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公开(公告)号：CN104639041B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410624184.9
申请日：2014-11-07
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03L1/028 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/0913 , H01L41/094 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/176 , H03H9/215 , H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种温度补偿型水晶振荡器，可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异，减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘，通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合，从而设置于基板下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。
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公开(公告)号：CN107493087A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710407093.3
申请日：2017-06-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菊池尊行
CPC classification number: H03L1/04 , G01K7/021 , G01K7/023 , G01K2007/163 , G05D23/20 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H03L1/022 , H03L1/027 , H03L1/028 , H03H9/10 , H03H9/19
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括：容器；振荡元件，其收容在所述容器中；发热电路，其收容在所述容器中，对所述振荡元件的温度进行控制；温度检测电路，其收容在所述容器中；温度控制电路，其收容在所述容器中，根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制；连接布线，其收容在所述容器中，将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接；以及地线外部端子，其配置在所述容器的外表面，与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。
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公开(公告)号：CN103546148B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310284681.4
申请日：2013-07-08
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03L1/04
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种附恒温槽的水晶振荡器，既可实现低背化又可提高温度稳定性，且可在回流焊接时将水晶振子安装于规定位置。本发明的附恒温槽的水晶振荡器是：在水晶振子的一端，在整个外周具备向外侧突出的凸缘，电路基板具备使凸缘插入的狭缝，温度控制电路具备成为热源的功率晶体管、作为温度传感器的热敏电阻以及金属图案，该金属图案共同连接水晶振子的接地端子、功率晶体管的集电极及热敏电阻的接地端子，水晶振子将凸缘的一部分插入狭缝而受到定位，并连接于金属图案，从而将来自热源的热有效地导向水晶振子及热敏电阻，并且降低高度方向的尺寸。
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公开(公告)号：CN106411317A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610885212.1
申请日：2016-10-11
Applicant: 武汉轻工大学
Abstract: 本发明公开了一种高稳定度恒温晶体振荡器，包括普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件及温控电路，所述的半导体致热/冷元件置于普通恒温晶体振荡器之上，测温元件置于半导体致热/冷元件元件之下；所述普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件封装于真空封装外壳内且均与温控电路电连接；所温控电路外置于真空封装外壳。本发明还公开了一种提高晶体振荡器稳定度的方法。本发明装置及方法由于使用了半导体致热/冷元件进行一次恒温，并对温控电路以外的元件一起进行了真空封装，不仅可以缩短晶体振荡器的启动时间，更可以提高晶体的温度稳定性，从而达到进一步提高晶体振荡器的稳定度的目的。
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公开(公告)号：CN103001583B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210548130.X
申请日：2012-12-17
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张强
Abstract: 本发明实施例提供了一种温度补偿方法及晶体振荡器，该晶体振荡器包括：晶体振荡电路单元、温度传感器单元、振荡控制单元、相对温度计算单元和温度补偿单元。温度传感器单元，测量晶体振荡电路单元的测量温度；相对温度计算单元，获取测量温度与基准温度的温度差值；温度补偿单元，从温度频率曲线中获取温度差值对应的温度补偿值；振荡控制单元，根据通信AFC装置跟踪的频率和温度补偿值生成频率控制信号以控制晶体振荡电路单元的频率工作在该跟踪频率上。本发明实施例中，通过获取测量温度与基准温度的温度差值，并根据温度差值和温度频率曲线的系数确定温度补偿值以控制晶体振荡电路单元的频率，从而以较低的成本获得较好的温度补偿结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102684602B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110264290.7
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H02N2/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN102594259B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210001139.9
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
CPC classification number: H03B7/06 , H03B5/36 , H03B5/364 , H03B2201/0208 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 通过将晶体坯和IC芯片按照集成的方式容纳到容器中来配置晶体振荡器，其中，晶体坯用作晶体单元，IC芯片包括使用晶体坯的至少一个振荡器电路。在IC芯片中，振荡器电路经由晶体连接端子对与晶体单元相连，来自振荡器电路的输出被提供给多个输出缓冲器。接通/关断可控的输出缓冲器的输出端子被布置为比没有受到接通/关断控制的输出缓冲器的输出端子更远离相位与来自该接通/关断可控的输出缓冲器的输出的相位相反的晶体连接端子。
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公开(公告)号：CN104852728A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510267344.3
申请日：2015-05-22
Applicant: 台湾晶技股份有限公司
Abstract: 一种采用内嵌式加热装置封装的恒温晶体振荡器，有别于现有技术皆使用于石英晶体封装的外的独立加热源，而提出将加热电阻整合于石英晶体自身的陶瓷封装结构中，以配合温控电路的控制，直接在石英晶体封装内部对石英晶片进行加热，借以缩短热传路径，提高热传效率，可以大幅减少热散失的现象；再者，本发明可进一步结合外部独立的加热电阻与石英晶体封装内部的加热电阻，对待加热控制的石英晶片形成一夹层结构，使热能更能集中利用，使恒温槽内部的温度控制更为稳定，提供振荡器整体频率输出的稳定性。
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公开(公告)号：CN104639041A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410624184.9
申请日：2014-11-07
Applicant: 京瓷晶体元件有限公司
CPC classification number: H03L1/028 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/0913 , H01L41/094 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/176 , H03H9/215 , H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种温度补偿型水晶振荡器，可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异，减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘，通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合，从而设置于基板下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。
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公开(公告)号：CN102201787B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110070549.4
申请日：2011-03-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供恒温型压电振荡器及其制造方法。为了减少恒温型压电振荡器的调整工时，采取了如下手段：将恒温槽的设定温度设为恒定，对由设定温度与压电振子的顶点温度之间的温度差引起的频率温度特性的频率偏差进行补偿。恒温型压电振荡器(1)具有：压电振子(Y1)、振荡电路(10)、频率电压控制电路(7)、温度控制部(8)、运算电路(6)。温型压电振荡器发挥如下功能：温度控制部(8)控制压电振子(Y1)附近的温度，运算电路(6)根据另行求出的频率温度特性补偿量近似式，使频率电压控制电路(7)对由压电振子(Y1)的零温度系数温度(Tp)与温度控制部(8)的设定温度(Tov)之间的温度差引起的频率温度特性的频率偏差量进行补偿。
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