公开(公告)号：WO2015180361A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/CN2014/088164

申请日：2014-10-09

Applicant: 宁德新能源科技有限公司

Inventor： 张玢 ,  赵义 ,  何平 ,  方宏新 ,  程文强 ,  耿继斌

IPC: B08B7/00 ,  G02B27/09 ,  B23K26/142

CPC classification number: B23K26/142 ,  B08B7/00 ,  B08B7/0028 ,  B08B7/0042 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/40 ,  B23K26/703 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/166 ,  G02B27/09 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/139 ,  H01M10/0525

Abstract: 一种锂离子电池极片涂层清洗装置，包括用于传输极片（6）的传输系统（1）和激光系统（2）。激光系统包括至少一个用于发射激光束并投射到极片上的激光发射头（21），以及用于匀化激光发射头发射的激光束能量的光束整形机构（22），激光发射头和光束整形机构电连接。该清洗装置通过设置光束整形机构，能将激光束的能量均匀化，不损害极片中的箔材，提高极耳焊接质量；也不会造成涂层残留，提高清洗的质量；且能量可以有效利用，实现激光能量的最大化利用。

公开(公告)号：WO2015147213A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/059475

申请日：2015-03-26

Applicant: 新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 佐脇　直哉 ,  木村　圭一 ,  田中　將元 ,  中塚　淳

IPC: H01B5/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L31/05

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 　Sn-Bi系合金で形成された半田のリフロー時の濡れ性を改善すると共に、コンタクトフィルムや導電性ペーストに対する接合性を向上することができる導電体及び太陽電池用インターコネクターを提供する。銅で形成された芯部（１２Ａ）と、前記芯部表面に形成された半田層（１４Ａ）と、前記半田層（１４Ａ）の表面に形成された被覆層（１６Ａ）とを備え、前記半田層（１４Ａ）は、ビスマスを16重量％以上60重量％以下含有するSn-Bi系合金で形成され、厚さが0.3μm以上40μm以下であり、前記被覆層（１６Ａ）は、銀で形成され、厚さが0.05μm以上0.5μm以下であり、前記半田層（１４Ａ）に対する前記被覆層（１６Ａ）の被覆率が90面積％以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种能够提高由Sn-Bi合金形成的焊料回流时的润湿性的导体和太阳能电池互连器，能够改善与接触膜和导电膏的接合性能。 本发明的特征在于具有：由铜形成的芯部（12A） 形成在所述芯部的表面上的焊料层（14A） 以及形成在所述焊料层（14A）的表面上的涂层（16A）。 本发明的特征还在于：焊料层（14A）由包含铋的至少16重量％但不多于60重量％的Sn-Bi合金形成，并且其厚度在0.3-40的范围内 微米; 涂层（16A）由银形成，并且其厚度在0.05-0.5μm的范围内; 并且涂层（16A）的焊料层（14A）的覆盖率为至少90面积％。

公开(公告)号：WO2015146591A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/057188

申请日：2015-03-11

Applicant: プライムアースEVエナジー 株式会社

Inventor： 齋藤　茂樹 ,  坂柳　伸彰

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/00 ,  B23K26/067

CPC classification number: B23K26/206 ,  B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/032 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/067 ,  B23K26/26 ,  B23K26/28 ,  B23K26/702 ,  B23K2201/36 ,  H01M2/0202 ,  H01M2/0237 ,  H01M2/0285 ,  H01M2/0426 ,  H01M2/0439 ,  H01M2/0486

Abstract: 　ケース（３１０）の開口部に蓋（３２０）をレーザ溶接するレーザ溶接装置は、開口部を規定するケースの内側面と、ケースの内側面に対向する蓋の外周面とを含む接合対象部分にレーザ光を照射し、ケース（３１０）の内側面と蓋（３２０）の外周面とは、それらの間に溝部（３３０）を形成するように配置されるとともに、滑動部として機能する互いに滑動可能な傾斜面を含み、滑動部の滑動によって溝部（３３０）の溝幅を変更可能とするように形成し、溝部（３３０）の溝幅を検出する検出部（２７０）と、ケース（３１０）及び蓋（３２０）の少なくとも一方に滑動部を介して溝部（３３０）の溝幅を調整する力を付与する調整力付与部（５１０，５２０）と、検出部（２７０）により検出された溝幅に応じて調整力付与部が付与する力を制御する制御部（５００）とを備えることで、接合対象となる部材同士の相対位置又は個体差による影響を抑制して、接合対象に照射するレーザ光の強度分布をより適切に設定する。

Abstract translation: 使用激光将盖（320）焊接到壳体（310）的开口部分的激光焊接装置在包括壳体的内侧表面的待焊接部分处辐射激光，所述内侧表面限定 所述开口部和所述盖的外周面，所述外周面与所述壳体的内侧面相对。 壳体310的内侧表面和盖子320的外周面以这样的方式设置，即，在其间形成有槽部330，并且形成有能够滑动的倾斜面 彼此并且起到滑动部分的作用，使得可以通过使滑动部分滑动来改变凹槽部分（330）的宽度。 通过设置检测槽部（330）的宽度的检测部（270）。 通过滑动部分施加到壳体（310）和/或盖子（320）的调节力施加单元（510,520），调节沟槽部分（330）的宽度的力; 以及控制单元（500），其根据由所述检测单元（270）检测到的所述槽宽度来控制由所述调节力施加单元施加的力，所述一对待焊接构件的相对位置的影响;以及 可以抑制各单元之间的差异的影响，并且可以更适当地设定在被焊接的部分照射的激光的强度分布。

公开(公告)号：WO2015137992A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/US2014/050523

申请日：2014-08-11

Applicant: SERENITY DATA SERVICES, INC.

Inventor： CLARK, Kevin, P.

IPC: B02C18/06 ,  G06F21/80

CPC classification number: G11B5/0245 ,  B23B35/00 ,  B23B41/00 ,  B23B51/0426 ,  B23C1/08 ,  B23C3/00 ,  B23K26/127 ,  B23K26/142 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K2201/36 ,  B23Q3/069 ,  B23Q11/0046 ,  B23Q11/0891 ,  B23Q2230/002 ,  G11B23/505 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/45 ,  Y10T408/56238 ,  Y10T408/8973 ,  Y10T409/300896 ,  Y10T409/303752 ,  Y10T409/30392 ,  Y10T409/304088 ,  Y10T409/306944 ,  Y10T409/307 ,  Y10T409/307168 ,  Y10T409/309016

Abstract: Three systems for the destruction of the data storage portion of electronic media storage devices such as hard disc drives, solid state drives and hybrid hard drives. One system utilizes a mill cutter with which the hard drive has relative motion in the direction of the axis of the mill cutter to destroy the data storage portion. A second system utilizes a laser to physically destroy the data storage portion. The third system utilizes a chemical solvent to chemically destroy the data storage portion.

Abstract translation: 用于销毁诸如硬盘驱动器，固态驱动器和混合硬盘驱动器的电子媒体存储设备的数据存储部分的三个系统。 一个系统使用铣刀，硬铣刀通过该铣刀在铣刀的轴线方向上具有相对运动以破坏数据存储部分。 第二系统利用激光来物理地破坏数据存储部分。 第三系统利用化学溶剂来化学破坏数据存储部分。

公开(公告)号：WO2015087264A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/IB2014/066774

申请日：2014-12-10

Applicant: HERAEUS PRECIOUS METALS GMBH & CO. KG

Inventor： MARKHAM, Jacob ,  HAUSCH, Ulrich

IPC: A61N1/375 ,  B23K20/10 ,  B23K1/008

CPC classification number: A61B5/6847 ,  A61N1/36 ,  A61N1/3754 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/002 ,  B23K20/10 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/14

Abstract: One aspect provides a method of securing a feedthrough to a metal housing for an implantable medical device. The feedthrough is provided comprising an insulating section and at least one conductive section extending through the insulating section. At least a portion of the insulating section is metalized and the metalized feedthrough is placed within an opening in the metal housing of the implantable medical device. The feedthrough and metal housing are positioning within an ultrasonic welding system and the ultrasonic welding system is energized such that sonic energy welds the feedthrough directly to the metal housing. The temperature of the metal housing is not raised above the β-transus temperature of the metal housing during the ultrasonic welding.

Abstract translation: 一方面提供了一种将馈通固定到用于可植入医疗装置的金属外壳的方法。 馈通包括绝缘部分和延伸穿过绝缘部分的至少一个导电部分。 绝缘部分的至少一部分被金属化，并且金属化馈通被放置在可植入医疗装置的金属外壳内的开口内。 馈通和金属外壳定位在超声波焊接系统内，并且超声波焊接系统被激励，使得声能将馈通件直接焊接到金属外壳。 在超声波焊接期间，金属外壳的温度不会高于金属外壳的β转子温度。

公开(公告)号：WO2015082671A2

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/EP2014/076688

申请日：2014-12-05

Applicant: INTER CONTROL HERMANN KÖHLER ELEKTRIK GMBH & CO. KG

Inventor： MARTIN, Andreas ,  ZIMMERMANN, Frédéric ,  SCHMID, Alois ,  HAMM, Wolfgang

IPC: H01H37/04

CPC classification number: H01H37/043 ,  B23K26/242 ,  B23K33/004 ,  B23K2201/36 ,  H01H37/002

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine thermische Schalteinrichtung, insbesondere Temperaturregler, Temperaturbegrenzer, Temperaturwächter oder Temperatursicherung zur in Wärmekontakt stehender Verbindung mit einem eine Heizeinrichtung umfassenden Gebrauchsgegenstand mit einem thermisch leitenden, vorzugsweise plattenförmigen Träger (2), mittels dem die Schalteinrichtung (1) in Wärmekontakt mit dem Gebrauchsgegenstand bringbar ist, einem auf Wärme reagierenden Funktionselement, vorzugsweise einem Bimetallelement (21) oder einem Schmelzelement (24), zur Gewährleistung einer temperaturabhängigen Schaltfunktion der thermischen Schalteinrichtung (1), sowie Anschlusskontakten (4) zum Anschluss der thermischen Schalteinrichtung (1) an einer elektrischen Leitungsstrecke, wobei der Träger (2) mit dem in Wärmekontakt stehenden Gebrauchsgegenstand mittels Laserschweißung verbindbar ist. Zur Lösung der Aufgabe eine neuartige thermische Schalteinrichtung der vorher beschriebenen Art zur Verfügung zu stellen, die eine verbesserte Betriebssicherheit der thermische Schalteinrichtung gewährleistet, wird vorgeschlagen, dass der Träger (2) einen speziell für die Einkopplung eines Laserstrahls (10) präparierten Bereich (8) aufweist, derart, dass der Bereich (8) eine den Querschnitt des Trägers (2) verjüngende Konturierung umfasst. Die Erfindung umfasst ferner eine Heizungsanordnung unter Verwendung einer thermischen Schalteinrichtung der beanspruchten Art sowie Verfahren zum Befestigen einer thermischen Schalteinrichtung auf der Oberfläche einer Heizeinrichtung eines Gebrauchsgegenstands mittels Laserschweißen.

Abstract translation:

本发明涉及一种热交换设备，在特定的温度控制，温度，Temperaturw BEAR女儿或温度保险丝用于W＆AUML;形Tr的AUML; rmekontakt提供全面的加热器具用导热站在结合，优选板状和ouml; GER（2），借助于该在W＆AUML开关装置（1）;是rmekontakt接合与使用对象，在W＆AUML; RME功能元件进行反应，优选的双金属元件（21）或一个熔丝元件（24），用于重BEAR hrleistung的温度 - BEAR 开关装置（2）可通过激光焊接与商品物体热接触。 到L＆ouml;对象溶液预先用于AV导航使用所述类型的新颖的热开关装置，以提供供给，热交换的改进的可靠性是指重量BEAR确保，所以建议的Tr的AUML; GER（2）专门˚F导航用途r是耦合 已经挡开区域（8），使得所述区（8）具有在载体BEAR的横截面;一个激光束（10）PR＆AUML吊包括轮廓;热尔（2）回春导航用途。 本发明还包括使用的类型权利的热开关装置的加热器组件，和用于固定在表面＆AUML上的热开关装置的方法;通过激光焊接ROAD的手段烯枝使用一个对象的加热器。

公开(公告)号：WO2015044025A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/EP2014/069904

申请日：2014-09-18

Applicant: EMPA EIDGENÖSSISCHE MATERIALPRÜFUNGS- UND FORSCHUNGSANSTALT

Inventor： LONGTIN, Rémi ,  ELSENER, Hans Rudolf ,  LEINENBACH, Christian ,  SANCHEZ-VALENCIA, Juan Ramon

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/56 ,  H01J35/065 ,  H01R13/03

Abstract: The present application describes a joining method of a Carbon Nanotube-assembly (1) on a substrate (2), showing a reproducible controlled joining with partly carbidization of the carbon nanotubes. To solve this problem, the Carbon Nanotube-assembly (1) is fixed to the substrate (2) by an active brazing process, with the steps of : melting and subsequent wetting and spreading of an active brazing alloy (3) in form of a at least ternary alloy, comprising an amount of copper and at least one carbide forming element with an amount of at least lwt% onto the substrate (2), contacting of the Carbon Nanotube-assembly (1) with the active brazing alloy (3) on the substrate (2), followed by a heating step of the components (1, 2, 3) in vacuum or inert gas atmosphere to temperatures above the solidus temperature of the active brazing alloy (3) and between 800°C and 900°C corresponding brazing material and assembly are also claimed.

Abstract translation: 本申请描述了碳纳米管组件（1）在基板（2）上的接合方法，显示了碳纳米管部分碳化的可重复控制接合。 为了解决这个问题，碳纳米管组件（1）通过活性钎焊工艺固定到基体（2）上，其步骤为：熔融并随后润湿和扩散活性钎焊合金（3）的形式 至少三元合金，其包含一定量的铜和至少一种至少1重量％的碳化物形成元素到基底（2）上，碳纳米管组件（1）与活性钎焊合金（3）的接触， 在基板（2）上，然后在真空或惰性气体气氛中将组分（1,2,3）的加热步骤加到高于活性钎焊合金（3）的固相线温度并在800℃和900℃之间的温度 相应的钎焊材料和组件也被要求保护。

公开(公告)号：WO2014087896A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/JP2013/081901

申请日：2013-11-27

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 石川　雅之 ,  山本　佳史

IPC: B23K35/22 ,  B22F1/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  B22F9/08 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/3013 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K2201/36 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/02

Abstract: 　本発明は、ＬＥＤ素子又は基板のメタライズ層上にＡｕ－Ｓｎ－Ｂｉ合金による接合層として、良好な接合性を確保しつつ、均一性があり、かつ、薄いＡｕ－Ｓｎ－Ｂｉ合金薄膜を提供する。本発明では、Ｓｎ：２０～２５ｗｔ％及びＢｉ：０．１～５．０ｗｔ％を含有し、残部がＡｕからなる組成を有し、粒径：１０μｍ以下のＡｕ－Ｓｎ－Ｂｉ合金粉末と、１５～３０ｗｔ％のＲＡフラックスとを混合したＡｕ－Ｓｎ－Ｂｉ合金粉末ペーストを用いて、Ａｕのメタライズ層上に所定領域にスクリーン印刷し、次いで、Ａｕ－Ｓｎ－Ｂｉ合金粉末を加熱溶融した後に固化させることにより、５μｍ以下の厚さを有し、且つ、少なくとも共晶組織を備えたＡｕ－Ｓｎ－Ｂｉ合金薄膜が形成される。

Abstract translation: 本发明提供一种均匀且薄的Au-Sn-Bi合金薄膜，同时在基板或LED元件上的金属化层上使用Au-Sn-Bi合金作为接合层保持良好的接合性能。 在本发明中，使用通过混合15〜30重量％的RA助熔剂和粒径不大于10μm并且组成为20的Au-Sn-Bi合金粉末而获得的Au-Sn-Bi合金粉末糊料 至25重量％的Sn和0.1至5.0重量％的Bi，其余由Au构成，丝网印刷在Au金属化层上的预定区域上进行。 接着，将Au-Sn-Bi合金粉末通过加热熔化，然后固化。 由此形成厚度不大于5μm并且至少具有共晶结构的An-Sn-Bi合金薄膜。

公开(公告)号：WO2014079742A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/EP2013/073673

申请日：2013-11-13

Applicant: COMPACT DYNAMICS GMBH

Inventor： SONTHEIM, Johann ,  MENHART, Michael

IPC: B23K1/00 ,  H02K5/20 ,  H02K9/10 ,  H02K9/14 ,  H02K9/22

CPC classification number: H02K15/02 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K31/02 ,  B23K2201/36 ,  C25D7/00 ,  H02K5/20 ,  H02K15/00

Abstract: Beschrieben wird ein Verfahren zum Verlöten eines Ständers 10) einer elektrischen Maschine mit einem Kühler (30). Zunächst erfolgt ein zumindest abschnittsweises Beschichten des Ständers (10) und/oder des Kühlers (30) mit einer Lotschicht (20,40). Dann wird der Ständer (10) mit dem Kühler (30)derart zusammengeführt, dass die Lotschicht (20, 40) sich zwischen dem Ständer (10) und dem Kühler befindet (30). Schließlich wird der Kühler (30) auf die Schmelztemperatur der Lotschicht (20, 40) erwärmt, um eine Lotverbindung zwischen dem Ständer (10) und dem Kühler (30) herzustellen. Dabei kann der Kühler (30) auch als Träger dienen. Des Weiteren wird ein Ständer (10) für eine elektrische Maschine beschrieben, mit einem Ständerträger (10) und einer Lotverbindung zwischen dem Ständer (10) und dem Ständerträger (20, 40).

Abstract translation: 描述了一种用于钎焊的电机的定子10），冷凝器（30）的方法。 首先，将定子（10）和/或所述散热器（30）与焊料层（20,40）的至少在截面方向涂层中进行。 然后，支架（10）与散热器（30）被聚集在一起，以使焊料层（20，40）（10）和所述冷却器是定子（30）之间。 最后，冷却器（30）的焊料层（20，40）的熔点的温度下加热，以产生定子（10）和散热器（30）之间的焊接连接。 这里，冷却器（30）也可以用作载体。 此外，一种用于电机的支架（10）所描述的，与定子架（10）和所述定子（10）和定子架（20，40）之间的焊接连接。

公开(公告)号：WO2014038314A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/070571

申请日：2013-07-30

Applicant: 三菱重工業株式会社

Inventor： 津野　武志 ,  後藤　崇之 ,  木ノ内　雅人 ,  内海　淳 ,  井手　健介 ,  鈴木　毅典

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67121 ,  B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/36 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0012 ,  B32B38/1858 ,  B32B2307/20 ,  B32B2310/08 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/14 ,  B81C3/001 ,  B81C99/0025 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3457 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/50 ,  C23C14/564 ,  H01J37/3435 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007

Abstract: 　基板を常温接合するとき、不純物が基板や中間層へ付着することを抑制する。常温接合装置は、真空容器１と、第１基板４を保持する第１保持機構３ａと、第２基板４を保持する第２保持機構３ｂと、第１基板４および第２基板４の被接合面に照射される活性化ビームを出射するビーム源６と、ターゲットの材料が付着した、両基板４の被接合面を重ね合わせて接合する圧接機構５とを具備する。真空容器１、第１、第２保持機構３ａ、３ｂ、ビーム源６および圧接機構５のうちの少なくとも一つは、活性化ビーム６によりスパッタされ難い、または、被接合面に在っても両基板４を接合して成るデバイスの機能を阻害しない第１材料で形成され、または、覆われている。

Abstract translation: 本发明的目的是在基板的常温接合期间抑制杂质对基板和中间层的粘附。 该常温接合装置设有：真空容器（1）; 保持第一基板（4）的第一保持机构（3a）; 保持第二基板（4）的第二保持机构（3b）; 输出照射第一基板（4）和第二基板（4）将被接合的表面的激活光束的光束源（6）; 以及压接结合机构（5），其将已经制成目标材料的两个基板（4）的待粘接表面对准和结合。 真空容器（1），第一和第二保持机构（3a，3b），束源（6）和压接机构（5）中的至少一个由不容易的第一材料形成或覆盖 被激活的光束（6）溅射，或者即使当存在于待粘合的表面上时也不会抑制由两个基板（4）接合而形成的装置的功能。