公开(公告)号：CN107207927B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201680007136.2

申请日：2016-02-08

Applicant: 三井—杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 坂本悠 ,  西嶋孝一

IPC: C09J123/08 ,  C09J7/21 ,  C09J123/10 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J123/08 ,  C09J123/10

Abstract: 本发明涉及粘接性树脂及易剥离性膜，所述粘接性树脂含有：乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10质量％；乙烯·不饱和羧酸酯共聚物B，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物B中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质量％以下；和树脂C，所述树脂C至少与上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A不相容。

公开(公告)号：CN109401679A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811228191.1

申请日：2018-10-22

Applicant: 南京哈昵特户外用品有限公司

Inventor： 顾踵麟 ,  任华卿

IPC: C09J123/06 ,  C09J201/00 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J123/06 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C08L101/00 ,  C08L75/04 ,  C08K5/12 ,  C08K5/17 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明公开了一种防水PU胶的制备方法，其包括：1)将以下重量份数的聚氨酯15-40；低密度聚乙烯100；单乙醇胺5-15；粘结树脂50-100；增韧剂10-20；邻苯二甲酸二丁酯15-25投到混料机内混合，密闭搅拌均匀；2)将混合的物料转移到三辊研磨机上进行研磨，采用夹套循环冷却水冷却，温度控制在30℃；3)研磨后的物料脱除物料中水分，启动反应釜内搅拌设施搅拌，反应釜夹套电加热棒开始加热，当加热温度达到90℃时启动真空泵进行真空脱水，脱水条件：120℃，4小时，脱水结束待物料自然冷却。本发明提供的防水PU胶，制造的防水裤子防水性强,其经久耐用，制备的材料质轻柔韧，防水防潮，耐撕裂，耐化学试剂，耐油阻燃，使用寿命长，能够满足特定的使用环境条件。

公开(公告)号：CN109072040A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024169.2

申请日：2017-08-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 木田拓身 ,  玉川智一 ,  结城彰 ,  高桥彻

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN108778648A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780017606.8

申请日：2017-03-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 堀川一秀 ,  佐藤阳子

IPC: B26D3/00 ,  B26D7/08 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: B26D3/00 ,  B26D7/08 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

Abstract: [课题]提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法，以及粘接膜。[解决手段]为了解决上述课题，根据本发明的某观点，提供将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割的粘接膜的切割方法。y≤-0.27x+11.4(1)，数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。

公开(公告)号：CN108611055A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201611132852.1

申请日：2016-12-10

Applicant: 杨俊刚

Inventor： 杨俊刚

IPC: C09J201/00 ,  C09J195/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J201/00 ,  C08K2201/014 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J195/00 ,  C08L95/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/34 ,  C08K3/24 ,  C08K3/346 ,  C08K2003/222 ,  C08L101/00

Abstract: 一种建筑用墙面胶：主要是由乳胶3-9份、乙酸二氢松油酯10-13份、硝酸铝3-9份、硅藻土5-10份、柠檬汁10-17份、云母5-11份、锰酸钾5-12份、乳酸菌9-15份、氨基酸5-7份、沥青渣5-9份、高岭土5-8份、液晶材料10-15份、紫外线涂料3-12份、铈化铅4-8份、焦炭4-8份、氧化镁8-16份、铁8-13份、硼酸2-8份、铜粉4-12份、铝粉10-14份、石墨粉5-13份、陶土3-8份、氯化铜6-9份和三氧化酰胺6-8份制作而成。本墙面胶可以显著提高钢筋和墙面的粘结力度，有利于加强建筑的结构，并且更加美观，适合广泛使用在建筑内墙装饰领域。

公开(公告)号：CN108531129A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810396740.X

申请日：2018-04-28

Applicant: 福建华夏蓝新材料科技有限公司

Inventor： 饶长贵 ,  陈国栋 ,  邱元进

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J201/00 ,  C08L2201/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L83/04 ,  C08K5/07

Abstract: 本发明公开了一种除甲醛水性鞋用胶粘剂及其制备方法。按重量份数计，涂料配方为：水性树脂900-1000份，润湿剂1-5份，除甲醛助剂10-50份，消泡剂1-10份，增稠剂2-30份，pH调节剂1-3份。本发明所述除甲醛水性鞋用胶粘剂使用的除甲醛助剂分子中含有乙酰丙酮基团，常温下能够与甲醛迅速发生化学反应，并将甲醛固定在助剂分子上，从而彻底去除甲醛，并且不影响胶粘剂性能；所述鞋用胶粘剂采用环保的水性树脂，杜绝二次污染；所述鞋用胶粘剂有突出的初粘性和初期粘接强度，优异的涂刷性，耐热和耐湿热性。

公开(公告)号：CN108475670A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780004485.3

申请日：2017-02-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  杉野贵志

IPC: H01L25/065 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，构成粘合剂层13的材料固化前的在90℃下的熔融粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物在0～130℃下的平均线膨胀系数为45ppm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造半导体芯片之间的连接电阻不易变化、具有高可靠性的三维集成层叠电路。

公开(公告)号：CN108475558A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780008871.X

申请日：2017-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 平山坚一 ,  塚尾怜司 ,  三宅健

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C09J7/20 ,  H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  C09J201/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R43/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

Abstract: 各向异性导电膜(10)具有将绝缘性树脂层(1)和存在有多个导电粒子(3)的含导电粒子层(4)层合而得的结构。该绝缘性树脂层(1)和含导电粒子层(4)分别是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的光聚合性树脂组合物的层。在俯视各向异性导电膜时，导电粒子(3)彼此独立地存在。各向异性导电膜对波长300～400nm的光的膜厚度方向的透过率为40％以上。

公开(公告)号：CN108473833A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006761.X

申请日：2017-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中亚树子 ,  下北启辅 ,  冈田研一 ,  南方雅之

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 固化型粘合粘接片为将变形转换装置粘接于被粘物的固化型粘合粘接片。固化型粘合粘接片含有粘合粘接成分、以及使粘合粘接成分固化的固化成分。在固化前，粘合粘接成分具有压敏粘接性。在固化后，25℃下的初始拉伸模量为5×108Pa以上。

公开(公告)号：CN105073901B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201480018790.4

申请日：2014-03-25

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 新井克训 ,  渡边文也 ,  水村宜司 ,  深泽和树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/372 ,  C08K5/548 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/005 ,  C08K5/09 ,  C08K5/098 ,  C08K5/372 ,  C08K5/548 ,  C08L101/12 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在半导体装置的制造中发挥优异的粘接强度、抑制了高温工艺中的固化物的剥离。本发明涉及：一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E)多硫化物；或者一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E’)次抗氧化剂；含有这些树脂组合物的管芯连接膏或散热部件用粘接剂；使用这些管芯连接膏或散热部件用粘接剂制作的半导体装置。