公开(公告)号：JP2005325180A

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：JP2004142798

申请日：2004-05-12

Applicant: Denki Kagaku Kogyo Kk ,  電気化学工業株式会社

Inventor： TAKATSU TOMOMICHI ,  SAIDA SEIJI ,  TAKESUE HIRONORI

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  C09J133/24 ,  C09J201/04 ,  H01L21/301

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet which does not cause the problems that when a semiconductor material is tacked to the adhesive sheet and diced into chips, it does not inordinately scatter the semiconductor material debris, does not cause scraping up of the adhesive and when it pick up the chiped semiconductor material after dicing, it does not generate static. SOLUTION: The pressure-sensitive adhesive composition contains 100 mass pts. elastomer and 0.1-30 mass pts. (meth)acrylate-amine copolymer. The elastomer is a copolymer copolymerized with at least one kind of halogen-containing monomer. The mass% of 0.1-55 of the elastomer is the halogen-containing monomer. The (meth)acrylate-amine copolymer is obtained by copolymerizing a (meth)acrylate monomer and an amine-containing monomer. The mass% of 0.1-30 of the (meth)acrylate-amine copolymer is the amine-containing monomer. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种粘合剂组合物和压敏粘合片，其不会引起当将半导体材料粘合到粘合片上并切成芯片时的问题，它不会过分散射 半导体材料碎片不会引起粘合剂的刮擦，并且在切割之后拾取切屑半导体材料时，其不产生静电。 解决方案：压敏粘合剂组合物含有100质量份。 弹性体和0.1-30质量比。 （甲基）丙烯酸酯 - 胺共聚物。 弹性体是与至少一种含卤单体共聚的共聚物。 弹性体的0.1-55质量％是含卤素的单体。 （甲基）丙烯酸酯 - 胺共聚物通过使（甲基）丙烯酸酯单体和含胺单体共聚而得到。 （甲基）丙烯酸酯 - 胺共聚物的0.1-30质量％为含胺单体。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005281510A

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：JP2004097758

申请日：2004-03-30

Applicant: Denki Kagaku Kogyo Kk ,  電気化学工業株式会社

Inventor： TAKATSU TOMOMICHI ,  SAIDA SEIJI

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J201/04 ,  H01L21/301

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve problems such that a conventional adhesive tape does not have adhesive power corresponding to the recent micrifying of chip size, there is an attachment of paste on a diced chip, also a semiconductor member is destroyed by static electricity generated on peeling at the pick up time after dicing the semiconductor member and so on. SOLUTION: This adhesive composition having 100 pts. mass elastomer and 0.01-30 pts. mass amine curing agent having at least ≥2 functional groups is provided with that the elastomer is obtained by copolymerizing at least 1 kind of a halogen-containing polymerizable monomer and the content of the halogen-containing monomer is 0.1-55 mass % based on the total of the elastomer. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了解决常规胶带不具有与芯片尺寸的最近微调相对应的粘合力的问题，在切割的芯片上存在糊状物的附着，半导体部件也被静电破坏 在切割半导体部件之后的拾取时间剥离时产生的电力等。

解决方案：该粘合剂组合物具有100个点。 质量弹性体和0.01-30点。 提供具有至少≥2个官能团的质量胺固化剂，其中弹性体是通过共聚至少1种含卤素的可聚合单体而得到的，含卤单体的含量基于 总共的弹性体。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005508434A

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：JP2003542289

申请日：2002-07-10

Applicant: アイピーエス・コーポレイションIps Corporation

Inventor： オセイ、サミュエル ,  ブリッグス、ポール・シー ,  ミナト、ミサキ

IPC: C09J201/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J109/02 ,  C09J127/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/20

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F265/04

Abstract: 約１〜約50重量％の塩素化ポリマー、約 0.5〜約45重量％のニトリルエラストマー、熱可塑性アクリロニトリルコポリマーもしくはその混合物、ならびに約25〜約90重量％のアルキルアクリレートまたはメタクリレートモノマーの混合物を含有する接着剤組成物。

公开(公告)号：JP2004172095A

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：JP2003360241

申请日：2003-10-21

Applicant: Honda Motor Co Ltd ,  本田技研工業株式会社

Inventor： MITSUDA NAOKI ,  SHINKAI HIROSHI ,  NANAUMI MASAAKI

IPC: C09J171/00 ,  C09J183/07 ,  C09J201/04 ,  H01M4/86 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: Y02P70/56

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film/electrode structure and its manufacturing method equipped with an adhesive support layer which does not peel off from a solid polymer film even under a high-temperature and high-humidity environment during the operation of a fuel cell. SOLUTION: The solid polymer electrolyte film 2 is pinched by catalyst layers 3, 4 positioned at its inner periphery side with one of its faces coated with the catalyst layers 3, 4 and the adhesive support layer 9. The adhesive support layer 9 is made of an adhesive having fluorine atoms in its molecular structure. The adhesive is endowed with a tensile break elongation of 150% or more after curing. The film is also provided with porous diffusion layers 5, 6 coating the catalyst layers 3, 4 and the adhesive support layer 9, and the adhesive support layer 9 is integrated with the diffusion layer 6 by an adhesive permeation layer 10. Concaves and convexes with maximum heights within a range of 3 to 20 μm are formed at a part coated by the adhesive support layer 9 of the solid polymer electrolyte film 2, and the adhesive support layer 9 is pressed and joined by heating to the part where the concaves and the convexes are formed. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP3498144B2

公开(公告)日：2004-02-16

申请号：JP50721994

申请日：1993-08-20

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

Inventor： カバノー，ロバート・ジヨン ,  トウミネロ，ウイリアム・ハワード

IPC: C08F14/18 ,  B05D5/08 ,  C08F6/00 ,  C08F6/04 ,  C08F6/06 ,  C08J3/09 ,  C08J5/12 ,  C09J201/04

CPC classification number: C08J5/122 ,  B05D5/083 ,  C08F6/04 ,  C08J3/093 ,  C08J5/125 ,  C08J2327/12 ,  C08L2666/28 ,  C09J201/04 ,  C08L27/00

Abstract: A fluoropolymer surface can be adhered to another surface by coating a fluoropolymer surface with a perfluorinated cycloalkane or a solution of a fluoropolymer in a perfluorinated cycloalkane to make a coated fluoropolymer surface, contacting said coated fluoropolymer surface with another surface, and then applying pressure to force said coated fluoropolymer surface and said another surface together, to adhere said fluoropolymer surface to said another surface. The process is carried out at a temperature below the perfluorinated cycloalkane's atmospheric pressure boiling point of 140 DEG C or more.

公开(公告)号：JP2900068B2

公开(公告)日：1999-06-02

申请号：JP14136090

申请日：1990-06-01

Applicant: MITSUBISHI KAGAKU BII EE ESU EFU KK

Inventor： TSUKAMOTO TAKEO ,  OKAMOTO HIDEO ,  KATO NAOYUKI

IPC: C09K21/14 ,  C08L101/00 ,  C09D5/00 ,  C09D5/02 ,  C09D5/18 ,  C09D5/34 ,  C09D125/18 ,  C09D127/06 ,  C09D127/08 ,  C09D201/00 ,  C09D201/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/04

公开(公告)号：JPWO2019235487A1

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：JP2019022213

申请日：2019-06-04

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 塩島 太郎 ,  麻生 隆浩 ,  樋口 勲夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J201/04 ,  C09J133/16 ,  C09J133/14 ,  C09J133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J201/08 ,  C09J7/38

Abstract: 本発明は、高温処理を伴う工程に用いられた場合であっても接着亢進を抑えて少ない糊残りで剥離することができる粘着テープを提供することを目的とする。 本発明は、紫外線硬化型の粘着性ポリマーを含有する粘着剤層を有する粘着テープであって、粘着剤層表面に対するメチルイソブチルケトンの接触角が15°以上であり、紫外線硬化後の粘着剤層のゲル分率が90%以上であり、紫外線硬化後の粘着剤層を、200℃、1時間静置した後にSAICAS法で測定したみなしせん断強度が0.1MPa以上10MPa以下である、粘着テープである。

公开(公告)号：JP6466592B2

公开(公告)日：2019-02-06

申请号：JP2017550343

申请日：2016-11-09

IPC: H01L21/02 ,  C09J5/06 ,  C09J123/00 ,  C09J125/08 ,  C09J133/00 ,  C09J183/04 ,  C09J201/02 ,  C09J201/04 ,  H01L21/683

公开(公告)号：JP6386370B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2014262759

申请日：2014-12-25

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 須永 忠弘 ,  小田 隆志 ,  大喜田 尚紀

IPC: B32B27/38 ,  C09J4/00 ,  C09J201/04 ,  C08L101/00 ,  B32B27/00

公开(公告)号：JP2018104656A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016256001

申请日：2016-12-28

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 片岡 賢一 ,  小川 圭太 ,  山形 真人 ,  請井 夏希 ,  天野 立巳

IPC: C09J201/04 ,  C09J11/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J7/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40 ,  C09J201/00

Abstract: 【課題】偏光板などの光学部材に対して、滑り(ズレ)、浮きや剥がれが生じにくく、カール調整性に優れ、さらに剥離帯電圧を低く抑えることができる粘着剤組成物、前記粘着剤組成物により形成される粘着シート、及び、前記粘着シートが貼付されている光学部材の提供。 【解決手段】粘着性ポリマー、重量平均分子量が3500以上のフッ素系オリゴマー、及び、イオン性化合物を含有する、粘着剤組成物。オキシアルキレン基含有化合物を含有する、前記粘着剤組成物。前記粘着性ポリマーが、(メタ)アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、及び、シリコーン系ポリマーから選択される少なくとも1種である、粘着剤組成物。 【選択図】なし