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公开(公告)号：JP2012528736A
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：JP2012514179
申请日：2010-06-04
Applicant: ノースウェスタン ユニバーシティ
Inventor： ウヨン シム， , ゲンフェン チェン， , ジジャン チェン， , ジナン チャイ， , アダム ビー． ブラウンシュウェイグ， , チャド エー． ミルキン， , ジョン カク リム， , シン リャオ，
IPC: B82B3/00 , B82Y40/00 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0002 , B81B2203/0361 , B81B2207/056 , B81C1/00111 , B81C1/0046 , B81C2201/0154 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , Y10S977/732
Abstract: チップが金属、半金属、および／または半導体材料を含有でき、バッキング層が弾性重合体を含有できる、バッキング層に付着された複数のペンを有するチップアレイを用いる、リソグラフィーの方法を開示する。 このチップアレイを使用して、基板表面とのチップの接触中に基板上に堆積されるインク（例えばパターン形成用組成物）でチップが被覆される、リソグラフィープロセスを実行することができる。 チップは、基板上に容易に水平化でき、基板表面とのチップの接触中における、バッキング層のおよび／またはチップ付近の光反射の変化によって、光学的に監視できる。
【選択図】なし-
公开(公告)号：JP2010517265A
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：JP2009546361
申请日：2007-10-31
Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ , セムプリウス インコーポレイテッド
Inventor： ジュンヒュン アン， , ヒュン コー， , マーク ストイコヴィッチ， , ラルフ ヌッツォ， , アルフレッド， ジェイ． バカ， , サン−イル パク， , マシュー メイトル， , エティエンヌ メナード， , マイケル モタラ， , チャン−ジェ ユー， , ジョンスン ユン， , ジョン ロジャース，
CPC classification number: H01L21/00 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、デバイス構成要素の印刷ベースの組立及び集積化により少なくとも部分的に製作される、光学デバイス及びシステムを提供する。 本発明の光学システムは、他のデバイス構成要素と共に印刷技法により組立、編成、及び／又は集積化された半導体要素を備え、この半導体要素は、従来の高温処理方法を使用して製作された１０個の単結晶半導体ベースデバイスに匹敵する性能特性及び機能を示す。 本発明の光学システムは、印刷により得られる、フォームファクタ、構成要素密度、及び構成要素位置などのデバイス幾何形状及び構成を有し、それらがさまざまな有用なデバイス機能をもたらす。
【選択図】図２ＡAbstract translation: 提供了至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成制造的光学器件和系统。 在具体实施方案中，本发明提供包括大面积高性能宏电子器件的可印刷半导体元件的发光系统，光收集系统，光感测系统和光伏系统。 本发明的光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件，所述打印技术表现出与使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相似的性能特征和功能。 本发明的光学系统具有通过提供一系列有用的装置功能的打印所访问的装置几何形状和构造，例如形状因子，部件密度和部件位置。 本发明的光学系统包括表现出一系列有用的物理和机械性能的装置和装置阵列，包括灵活性，可塑性，适形性和可拉伸性。
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公开(公告)号：KR101636750B1
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020147033798
申请日：2007-10-31
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 , 셈프리어스 아이엔씨.
Inventor： 로저스존 , 뉴조랄프 , 메이틀매튜 , 메나르에티엔느 , 바카알프레드제이. , 모탈라마이클 , 안종현 , 박상일 , 유창재 , 고흥조 , 스토이코비치마크 , 윤종승
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은장치부품의프린팅-기반의어셈블리및 집적을통해서, 적어도일부, 제조된광학장치및 시스템을제공한다. 본발명의광학시스템은종래의높은온도공정방법을사용하여제조된장치에기반하는 10 단결정반도체에비교되는성능특성및 기능성을보여주는프린팅기술을통해서조립되고, 조직된및/또는다른장치부품과집적된반도체소자를포함한다. 본발명의광학시스템은많은유용한장치기능을제공하는프린팅에의해서입수되는폼 팩터, 부품밀도및 부품위치같은장치지오메트리및 구성을갖는다.
Abstract translation: 本发明至少部分地通过基于印刷的组装和装置部件的集成来提供制造的光学装置和系统。 本发明的光学系统是通过印刷技术组装示出相比于10单晶半导体，它是基于使用常规的高温加工方法，组织和/或其他设备组件和集成的生产设备上的性能特征和功能 和一个半导体器件。 本发明的光学系统具有多个有用的设备的功能形成通过印刷提供的部分密度和组分的位置，这样的设备的几何形状和配置所获得的因素。
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公开(公告)号：KR101504579B1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020137022417
申请日：2005-06-02
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140041913A
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020147005142
申请日：2007-10-31
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 , 셈프리어스 아이엔씨.
Inventor： 로저스존 , 뉴조랄프 , 메이틀매튜 , 메나르에티엔느 , 바카알프레드제이. , 모탈라마이클 , 안종현 , 박상일 , 유창재 , 고흥조 , 스토이코비치마크 , 윤종승
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00 , H01L27/15
Abstract: 본 발명은 장치 부품의 프린팅-기반의 어셈블리 및 집적을 통해서, 적어도 일부, 제조된 광학 장치 및 시스템을 제공한다. 본 발명의 광학 시스템은 종래의 높은 온도 공정 방법을 사용하여 제조된 장치에 기반하는 10 단결정 반도체에 비교되는 성능 특성 및 기능성을 보여주는 프린팅 기술을 통해서 조립되고, 조직된 및/또는 다른 장치 부품과 집적된 반도체 소자를 포함한다. 본 발명의 광학 시스템은 많은 유용한 장치 기능을 제공하는 프린팅에 의해서 입수되는 폼 팩터, 부품 밀도 및 부품 위치 같은 장치 지오메트리 및 구성을 갖는다.
Abstract translation: 提供了至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成制造的光学器件和系统。 在具体实施方案中，本发明提供包括大面积高性能宏电子器件的可印刷半导体元件的发光系统，光收集系统，光感测系统和光伏系统。 本发明的光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件，所述打印技术表现出与使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相似的性能特征和功能。 本发明的光学系统具有通过提供一系列有用的装置功能的打印所访问的装置几何形状和构造，例如形状因子，部件密度和部件位置。 本发明的光学系统包括表现出一系列有用的物理和机械性能的装置和装置阵列，包括灵活性，可塑性，适形性和可拉伸性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130107372A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：KR1020137022416
申请日：2005-06-02
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR101260981B1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：KR1020127010094
申请日：2005-06-02
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
IPC: H01L27/12
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：KR1020150083133A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020157017151
申请日：2005-06-02
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
IPC: H01L29/78 , H01L29/786 , H01L23/498 , H01L51/00
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：KR101429098B1
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：KR1020137022416
申请日：2005-06-02
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。
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公开(公告)号：KR1020130107373A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：KR1020137022417
申请日：2005-06-02
Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
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