公开(公告)号：KR1020130122325A

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：KR1020120045570

申请日：2012-04-30

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 이창민 ,  홍성재 ,  김승현 ,  문정탁

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202

Abstract: A copper-based bonding wire according to the present invention comprises a core including copper and unavoidable impurities; and at least one element among silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), and platinum (Pt) which is contained within the core in a content of 0.3 to 2.0 wt% . The copper-based bonding wire has excellent reliability against high humidity and excellent bonding properties. [Reference numerals] (S10) Prepare a heartwood member;(S12) Pre-process the surface of the heartwood member;(S14) Form a coating member on the surface of the heartwood member;(S16) Form a bonding wire by wire drawing the heartwood member with the coating member;(S18) Pre-process the surface of the bonding wire member

Abstract translation: 根据本发明的铜基接合线包括包含铜和不可避免的杂质的芯; 以及包含在芯内的银（Ag），金（Au），钯（Pd）和铂（Pt）中的至少一种元素，含量为0.3〜2.0重量％。 铜基接合线对于高湿度和优异的接合性能具有优异的可靠性。 （S10）准备心材构件;（S12）预处理心材构件的表面;（S14）在心材构件的表面上形成涂布构件;（S16）通过拉丝形成接合线 具有涂层部件的心材部件;（S18）预处理接合线部件的表面

公开(公告)号：KR100706885B1

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：KR1020017003230

申请日：1999-09-16

Applicant: 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드

Inventor： 세윤티엔스제프레이엠

IPC: C23C18/42

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032

Abstract: 전기 전도성의 비귀금속을 포함하는 와이어 코어에 용접된 귀금속 환대가 특징인 복합 와이어. 상기 복합 와이어를 형성하는 방법 및 적어도 하나의 리드선이 상기 복합 와이어에 결합된 반도체 패키징이 또한 개시된다.
복합 와이어, 반도체 패키징

公开(公告)号：JPWO2014037996A1

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2014534065

申请日：2012-09-04

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 洋輔 中田 ,  洋輔 中田 ,  政良 多留谷 ,  政良 多留谷

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/498 ,  H01L24/01 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01014

Abstract: 本願の発明にかかる半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子の表面に形成された表面電極と、該表面電極上に、接合部と、該接合部と接しつつ該接合部を囲むように形成された応力緩和部とを有するように形成された金属膜と、該応力緩和部を避けて該接合部に接合されたはんだと、該はんだを介して該接合部に接合された外部電極と、を備えたことを特徴とする。

Abstract translation: 根据本发明的半导体器件被形成为围绕半导体元件，形成在半导体元件的表面上的表面电极，在所述表面上的电极，和连接，同时与接合部分接触的接合部分 形成为具有应力缓和部，其是金属膜，焊料键合到键合部分，以避免应力缓和部分，并通过焊料接合到所述接合部分的外部电极， 其特征在于，包括：a。

公开(公告)号：JP5071925B2

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：JP2006346047

申请日：2006-12-22

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 有治 中田 ,  一誠 牧 ,  昌芳 長尾

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C22C5/02 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2010192497A

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：JP2009032260

申请日：2009-02-16

Applicant: Sumitomo Metal Mining Co Ltd ,  住友金属鉱山株式会社

Inventor： NAITO MASAO

IPC: H01L21/60 ,  B22D11/00 ,  C22C5/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

CPC classification number: C22C5/02 ,  B22D11/005 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a very thin wire for bonding which is stable, being suppressed for wire bending or leaning, and allowing electrode pads bonding with interval of ≤60 μm, with no special inspection or additional selection.
SOLUTION: Gold alloy thin wire for bonding contains Cu by 0.01-2.0 mass%, Pd by 0.01-1.0 mass%, at least one kind from among Zn, Al, Ga, In, Tl, Ge, and Sn by 0.0001-0.002 mass%, and at least one kind from among Ca, Be, Mg, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, and Gd by 0.0001-0.01 mass%, with remaining portion consisting of Au whose purity is 99.99 mass% or higher and inevitable impurities. In its manufacturing method, continuous molding is performed under the condition in which an interface relative movement speed between melt and solidified portion is 20 mm/min or faster.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种非常细的接合线，其稳定，抑制线弯曲或倾斜，并且允许间隔≤60μm的电极焊盘接合，无需特别检查或附加选择。 解决方案：用于接合的金合金细线包含0.01-2.0质量％的Cu，0.01-1.0质量％的Cu，Zn，Al，Ga，In，Tl，Ge和Sn中的至少一种为0.0001 -0.002质量％，Ca，Be，Mg，Y，La，Ce，Pr，Nd，Pm，Sm，Eu和Gd中的至少一种为0.0001-0.01质量％，其余部分由Au组成 纯度为99.99质量％以上且不可避免的杂质。 在其制造方法中，在熔体与凝固部之间的界面相对移动速度为20mm / min以上的条件下进行连续成型。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2006035803A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：JP2006537768

申请日：2005-09-28

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 博 村井 ,  博 村井 ,  千葉　淳 ,  淳 千葉 ,  聡 手島 ,  聡 手島

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C22C5/02 ,  B23K35/3013 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01404 ,  H01L2924/01006

Abstract: 所望の強度を有し、接合性と経時安定性が良好で、圧着ボールの真円度と溶融ボールの真球度との向上した細径Au合金ボンディング・ワイヤを提供する。高純度Auに高純度のPd、Ptの少なくとも1種を合計で0.05〜2質量%含有するAu合金マトリックス中に、微量元素として、10〜100質量ppmのMgと、5〜100質量ppmのCeと、Be、Y、Gd、La、EuおよびSiのうちの少なくとも1種を、おのおのが5〜100質量ppmでかつBeからSiの合計で5〜100質量ppmとからなるもの、また、微量元素がMgと、Beと、Y、La、EuおよびSiのうちの少なくとも1種とからなるもの、さらにまた、微量元素が10〜100質量ppmのMgと、5〜30質量ppmのSiと、5〜30質量ppmのBeと、Ca、CeおよびSnの少なくとも1種を5〜30質量ppmとからなるものである。

公开(公告)号：JP3579603B2

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：JP33546998

申请日：1998-11-26

Applicant: ヴエー ツエー ヘレーウス ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトW.C.Heraeus GmbH & Co.KG

Inventor： ヘルクロッツ ギュンター ,  ジーモンス クリストフ ,  ロイエル ユルゲン ,  シュレプラー ルッツ ,  シー チョー ワイ

IPC: C22C5/02

CPC classification number: C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

公开(公告)号：JP3550812B2

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：JP20388195

申请日：1995-07-18

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 寿一 清水

IPC: C22C5/02 ,  H01B1/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01035 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding wire which is high in mechanical strength and suitable for a multi-pin semiconductor device, wherein the bonding wire is used for electrically connecting an electrode located on a semiconductor element to an outer lead. SOLUTION: A bonding wire includes 0.01 to 8% by weight of one or more elements selected out of rare earth elements besides Au as a main component.

公开(公告)号：KR101681616B1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：KR1020140112599

申请日：2014-08-27

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 탁용덕 ,  강일태 ,  김태엽 ,  김병길 ,  김기호

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01B1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본딩와이어및 이의제조방법에관한것으로, 90.0 내지 99.0 중량%의은(Ag); 0.2 내지 2.0 중량%의금(Au); 0.2 내지 4.0 중량%의, 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 로듐(Rh), 또는이들의조합; 10 내지 1000 ppm의도펀트; 및불가피한불순물;을포함하고, (a)/(b)의비율이 3 내지 5인것인본딩와이어를제공한다. 상기 (a)는, 길이방향의결정방위 중에서 배향을가지는결정그레인의양을의미하고, 상기 (b)는, 길이방향의결정방위 중에서, 배향을가지는결정그레인의양을의미한다.

Abstract translation: 提供了接合线和制造接合线的方法。 接合线包含90.0〜99.0重量％的银（Ag）; 0.2〜2.0重量％的金（Au）; 钯（Pd），铂（Pt）或铑（Rh）的0.2〜4.0重量％，或其组合; 10〜1000ppm的掺杂剂; 和（a）/（b）的比例为3〜5的不可避免的杂质。（a）是指在电线长度方向上的结晶取向的<100>取向的晶粒的量， （b）是指在电线长度方向上的结晶取向中具有<111>取向的晶粒的量。

公开(公告)号：KR101633411B1

公开(公告)日：2016-06-24

申请号：KR1020157033969

申请日：2015-03-31

Applicant: 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 ,  신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤

Inventor： 야마다다카시 ,  오다다이조 ,  오이시료 ,  하이바라데루오 ,  우노도모히로

IPC: H01L23/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  B21C1/00

CPC classification number: H01L24/45 ,  B21C1/00 ,  B21C1/003 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 리닝불량과스프링불량을모두억제하기위해서, (1) 와이어중심을포함해서와이어길이방향으로평행한단면(와이어중심단면)에있어서긴 직경(a)과짧은직경(b)의비(a/b)가 10 이상이며또한면적이 15㎛이상인결정립(섬유상조직)이존재하지않고, (2) 와이어중심단면에있어서의, 와이어길이방향의결정방위를측정한결과, 상기와이어길이방향에대하여각도차가 15° 이하인결정방위 의존재비율이면적률로 10% 이상 50% 미만이고, (3) 와이어표면에있어서의, 와이어길이방향의결정방위를측정한결과, 상기와이어길이방향에대하여각도차가 15° 이하인결정방위 의존재비율이면적률로 70% 이상인것을특징으로하는반도체장치용본딩와이어. 신선공정중에감면율이 15.5% 이상의신선가공을적어도 1회행하고, 최종열처리온도와최종전 열처리온도를소정범위로한다.

Abstract translation: 用于半导体器件的接合线，其中通过（1）在包含线中心并且平行于线纵向（线中心横截面）的横截面中抑制倾斜故障和弹簧故障，不存在具有 长轴“a”的比率a / b和短轴“b”为10以上，面积为15μm2以上（“纤维织构”），（2）在测定线中的晶体方向时 线中心横截面的长度方向，晶体方向<100>与线长度方向的角度差为15°以下的面积比为10％以上且小于50％，（ 3）当在线表面测量线长度方向的晶体方向时，晶体方向<100>与线长度方向的角度差为15°以下的面积比为70％， 更多。 在拉伸步骤中，至少进行一次具有15.5％以上的面积减小率的拉拔操作。 将最终的热处理温度和预热处理温度设定为预定范围。