公开(公告)号：CN107428991A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015362.5

申请日：2016-03-08

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 藤本竜作 ,  长滨胜 ,  田中友基

IPC: C08K5/12 ,  C08L27/06

Abstract: 本发明的目的在于提供耐压着色性和耐寒性优异的增塑剂、以及含有该增塑剂的氯乙烯系树脂组合物。本发明是由饱和脂肪族醇与偏苯三酸的三酯化合物形成的偏苯三酸三酯增塑剂，上述饱和脂肪族醇包含碳数8～10的直链醇和碳数8～10的支链醇，上述直链醇与上述支链醇的比例(质量比)为78/22～50/50。

公开(公告)号：CN107406403A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580077938.6

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 柳泽智史 ,  户田瞳 ,  滋野浩一 ,  木村正树

IPC: C07D311/16 ,  C08G59/68 ,  G03F7/004

CPC classification number: C07D311/16 ,  C07C309/06 ,  C07C309/30 ,  C08G59/68 ,  C08G59/687 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0045

Abstract: 提供对基板的腐蚀性低、且光刻特性优异的对光产酸剂和阳离子聚合剂有用的芳香族锍盐化合物、使用其的光产酸剂、抗蚀剂组合物、阳离子聚合引发剂和阳离子聚合性组合物。一种芳香族锍盐化合物，如下述通式(I)所示(式(I)中，R1～R10各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、硝基、氰基、任选具有取代基的碳原子数1～18的烷基等，R11～R15各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳原子数1～18的烷氧基等，R11～R15中的1个以上不是氢原子，X1-表示1价的有机磺酸阴离子。)。

公开(公告)号：CN105073951B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201480019934.8

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高田昌宏 ,  本间刚 ,  白井博明 ,  保坂将毅

IPC: C09K21/12 ,  C09K21/14 ,  D06M13/292 ,  D06M13/463 ,  D06M15/53

CPC classification number: C09K21/12 ,  C09K21/14 ,  D06M13/285 ,  D06M13/288 ,  D06M13/292 ,  D06M13/295 ,  D06M13/313 ,  D06M13/325 ,  D06M13/463 ,  D06M15/53 ,  D06M2200/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种阻燃剂组合物，与以往使用的阻燃剂组合物相比，本发明的阻燃剂组合物的阻燃成分在纤维中的附着量更多。为了实现上述目标，本发明提供含有下述通式(1)或(2)表示的磷化合物中的至少一种、阳离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂的阻燃剂组合物。(式(1)中，A表示碳数1～20的二价烃基，n表示1～10的数，R1～R8各自独立地表示氢原子或碳数1～20的烷基。)(式(2)中，R9～R14各自独立地表示氢原子或碳数1～20的烷基。并且，r1、r2、r3各自独立地表示1或0的数。)

公开(公告)号：CN107001566A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063873.X

申请日：2015-11-26

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 坂本孝雄 ,  津岛康宏

IPC: C08G18/65 ,  A61K8/00 ,  A61K8/37 ,  A61K8/89 ,  A61K8/898 ,  C08G18/12 ,  C08G18/61 ,  C08K5/10 ,  C08L75/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够以低添加量使硅油类及酯油类增粘/胶化的、增粘/胶化效果高的添加剂。为了达成上述目的，本发明提供一种聚氨酯聚脲作为上述添加剂，该聚氨酯聚脲通过使由分别记载于说明书中的具有特定结构的硅酮衍生物原料、特定的二异氰酸酯化合物原料以及包含下述通式(C)所示的化合物的原料得到的聚氨酯聚脲预聚物、与分别记载于说明书中的具有特定结构的氮化合物和具有特定结构的含羟基化合物的任一者或两者反应而得。R30表示碳原子数1～10的二价的烃基或氧原子，y表示数字0或1。其中，在R30为碳原子数1～10的二价的烃基的情况下，y表示数字1，在为氧原子的情况下，y表示数字0。

公开(公告)号：CN106977540A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610994787.7

申请日：2016-11-09

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 柳承旻 ,  林载顺 ,  曹仑廷 ,  小出幸宜 ,  山田直树 ,  白鸟翼

IPC: C07F9/00 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092

Abstract: 钽化合物、制造集成电路器件的方法、和集成电路器件，所述钽化合物由以下通式(I)表示，其中R1、R3和R4各自独立地为C1‑C10取代或未取代的直链或支化的烷基、烯基、或炔基，或C4‑C20取代或未取代的芳族或脂环族烃基；和R2为氢原子，C1‑C10取代或未取代的直链或支化的烷基、烯基、或炔基，或C6‑C20取代或未取代的芳族或脂环族烃基。

公开(公告)号：CN105051146B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201480017226.0

申请日：2014-03-18

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 中村达人 ,  野村和清

IPC: C09K3/16 ,  C08L67/02

CPC classification number: C08G63/668 ,  C08G63/46 ,  C08G63/672 ,  C08L23/12 ,  C08L25/06 ,  C08L67/025 ,  C08L2201/04 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供以少的添加量就能够赋予优异的抗静电效果，具备充分的持续性和耐拭去性的抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电性树脂组合物以及成型体。一种抗静电剂，其包含高分子化合物(E)，所述高分子化合物(E)具有下述结构：含有在两末端具有羧基的结构的嵌段聚合物(C)与具有3个以上羟基的多元醇化合物(D)介由通过嵌段聚合物(C)的羧基与多元醇化合物(D)的羟基形成的酯键键合而成的结构，所述在两末端具有羧基的结构是：由在两末端具有羧基的聚酯(A)构成的嵌段和由在两末端具有羟基的化合物(B)构成的嵌段介由羧基与羟基形成的酯键重复交替键合而成的。

公开(公告)号：CN104583332B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380043639.1

申请日：2013-08-19

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 本间刚 ,  近藤圭英 ,  白井博明

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C09C1/28 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  C09C3/12

CPC classification number: C08K9/04 ,  C01B33/18 ,  C01P2006/60 ,  C08K5/19 ,  C09C1/3063 ,  C09C1/3072

Abstract: 本发明的课题是提供一种改性二氧化硅组合物，通过向树脂组合物中添加该改性二氧化硅组合物，在提高该树脂组合物的耐擦伤性的情况下维持树脂的透明性，而且在膜等薄膜上涂布该树脂组合物时，膜的翘曲少。为了解决上述课题，提供一种二氧化硅组合物，其特征在于，含有下述通式(1)表示的化合物(A)和丙烯酸或甲基丙烯酸改性的二氧化硅粒子(B)，式中，X‑表示卤离子或甲基硫酸根离子，R1～R4各自独立地表示碳数1～36的烃基、具有选自酯基、酰氨基和羟基的任意1种以上取代基的碳数1～36的烃基、或下述通式(2)表示的聚醚基，其中，R1～R4的至少一个必须为下述通式(2)表示的聚醚基，式中，m表示1～100的数，R5表示碳数2～4的亚烷基。

公开(公告)号：CN104955915B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201480005912.6

申请日：2014-01-22

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 中村达人 ,  野村和清

IPC: C09K3/16 ,  C08G63/91 ,  C08G81/00 ,  C08L87/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C09K3/16 ,  C08G63/91 ,  C08G81/00 ,  C08L87/005

Abstract: 本发明提供以少的添加量就能够赋予优异的抗静电效果，具备充分的持续性和耐拭去性的抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电性树脂组合物以及成型体。一种抗静电剂，其包含高分子化合物(E)，所述高分子化合物(E)具有下述结构：含有在两末端具有羧基的结构的嵌段聚合物(C)与具有2个以上环氧基的环氧化合物(D)介由通过嵌段聚合物(C)的羧基与环氧化合物(D)的环氧基形成的酯键键合而成的结构，所述在两末端具有羧基的结构是：由在两末端具有羧基的聚酯(A)构成的嵌段和由在两末端具有羟基的化合物(B)构成的嵌段介由羧基与羟基形成的酯键重复交替键合而成的。

公开(公告)号：CN103483779B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310357229.6

申请日：2010-09-24

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 常泉洋太 ,  漆原刚 ,  川本尚史

IPC: C08L67/02 ,  C08K5/46

CPC classification number: C08K5/47 ,  C08K5/005 ,  C08K5/0083 ,  C08K5/435 ,  C08K5/49 ,  C08K5/529 ,  Y10T428/1352 ,  C08L67/02 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明提供了一种塑料瓶的制造方法，其特征在于，所述塑料瓶是将含有由磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐构成的聚酯树脂用结晶成核剂的聚酯树脂组合物成型而获得的，其中，制作相对于100质量份特性粘度0.5～1.1dL/g的聚酯树脂含有0.1～90质量份所述聚酯树脂用结晶成核剂的母料，接着，将该母料与聚酯树脂混合，制作相对于100质量份特性粘度0.5～1.1dL/g的聚酯树脂含有0.005～0.025质量份所述聚酯树脂用结晶成核剂的树脂组合物，在85～160℃的模具温度下将该树脂组合物拉伸吹塑成型为瓶形状。

公开(公告)号：CN105793361A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480066236.3

申请日：2014-11-27

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 野田和幸 ,  高畑義德

IPC: C08L101/00 ,  C07F7/18 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08K9/06 ,  C07F7/1804 ,  H01L23/296

Abstract: 提供能够制造具有优异的导热性的导热性固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其含有：负载有硅烷偶联剂组合物的负载体，硅烷偶联剂组合物含有下述通式(1)所示的硅化合物。(通式(1)中，R1分别独立地表示碳原子数1～3的直链或支链状的烷基，A1表示单键或碳原子数1～4的烷二基，Y表示氢原子、碳原子数1～12的直链或支链状的烷基等)。