公开(公告)号：KR1020120135528A

公开(公告)日：2012-12-14

申请号：KR1020127030789

申请日：2005-06-02

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈

Inventor： 누조랄프지. ,  로저스존에이. ,  메나드에티엔 ,  이건재 ,  강달영 ,  쑨위강 ,  메이틀매튜 ,  주정타오

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/77 ,  H01L29/861 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L31/18

Abstract: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

Abstract translation: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明中，装置和系统部件的方法，能够生成对所述衬底包括柔性电子和光电器件的阵列，以及宽范围的聚合物材料构成。 本发明还提供了一种可拉伸或可压缩的电子器件，其在可拉伸或可压缩半导体结构以及可拉伸或可压缩形式中表现出优异的效率。

公开(公告)号：KR1020120026598A

公开(公告)日：2012-03-19

申请号：KR1020127000216

申请日：2010-06-04

Applicant: 노오쓰웨스턴 유니버시티

Inventor： 머킨채드에이. ,  심우영 ,  브라운슈웨이그아담비. ,  리아오싱 ,  차이지난 ,  임종국 ,  젱겡펭 ,  젱지지안

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0154 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/732 ,  H01L21/0274

Abstract: 지지 레이어에 부착된 복수의 펜들을 갖는 팁 어레이를 사용하는 리소그래피 방법을 개시한다. 팁들은 금속, 준금속, 및/또는 반도체 물질을 포함할 수 있고, 지지 레이어는 탄성중합체 폴리머를 포함할 수 있다. 팁 어레이는 팁과 기판 표면의 접촉 시 기판에 축적되는 잉크(예를 들어, 패터닝 조성물)로 팁들이 코팅되는 리소그래피를 수행하도록 사용된다. 팁들은 기판에 용이하게 레벨링될 수 있으며, 레벨링은 지지 레이어의 광선 반사에 있어서의 변화 및/또는 팁과 기판 표면의 접촉 시 팁들 부근 근처에서 시각적으로 모니터링될 수 있다.

公开(公告)号：TWI609204B

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：TW104137759

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  艾克斯瑟樂普林特有限公司 ,  X-CELEPRINT LIMITED

Inventor： 羅傑斯 約翰 ,  ROGERS, JOHN ,  努茲若 勞弗 ,  NUZZO, RALPH ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  梅納德 倚天恩 ,  MENARD, ETIENNE ,  貝卡 亞弗萊德J ,  BACA, ALFRED J. ,  莫塔拉 麥克 ,  MOTALA, MICHAEL ,  安鍾賢 ,  AHN, JONG-HYUN ,  朴商一 ,  PARK, SANG-IL ,  俞唱在 ,  YU, CHANG-JAE ,  高興助 ,  KO, HEUNG-CHO ,  史托科維奇 馬克 ,  STOYKOVICH, MARK ,  尹鍾勝 ,  YOON, JONGSEUNG

IPC: G02B6/00 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI515463B

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW103134300

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  桑普司公司 ,  SEMPRIUS, INC.

Inventor： 羅傑斯 約翰 ,  ROGERS, JOHN ,  努茲若 勞弗 ,  NUZZO, RALPH ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  梅納德 倚天恩 ,  MENARD, ETIENNE ,  貝卡 亞弗萊德J ,  BACA, ALFRED J. ,  莫塔拉 麥克 ,  MOTALA, MICHAEL ,  安鍾賢 ,  AHN, JONG-HYUN ,  朴商一 ,  PARK, SANG-IL ,  俞唱在 ,  YU, CHANG-JAE ,  高興助 ,  KO, HEUNG-CHO ,  史托科維奇 馬克 ,  STOYKOVICH, MARK ,  尹鍾勝 ,  YOON, JONGSEUNG

IPC: G02B6/00 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI457618B

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：TW097101510

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  桑普司公司 ,  SEMPRIUS, INC.

Inventor： 約翰 羅傑斯 ,  ROGERS, JOHN ,  勞弗 努茲若 ,  NUZZO, RALPH ,  馬修 梅特 ,  MEITL, MATTHEW ,  倚天恩 梅納德 ,  MENARD, ETIENNE ,  亞弗萊德J 貝卡 ,  BACA, ALFRED J. ,  麥克 莫塔拉 ,  MOTALA, MICHAEL ,  安鍾賢 ,  AHN, JONG-HYUN ,  朴商一 ,  PARK, SANG-IL ,  俞唱在 ,  YU, CHANG-JAE ,  高興助 ,  KO, HEUNG-CHO ,  馬克 史托科維奇 ,  STOYKOVICH, MARK ,  尹鍾勝 ,  YOON, JONGSEUNG

IPC: G02B6/00 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI284423B

公开(公告)日：2007-07-21

申请号：TW094118507

申请日：2005-06-03

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

Inventor： 勞弗G 努茲若 NUZZO, RALPH G. ,  約翰A 羅傑斯 ROGERS, JOHN A. ,  倚天恩 梅納德 MENARD, ETIENNE ,  李建宰 LEE, KEON JAE ,  姜達榮 KHANG, DAHL-YOUNG ,  孫玉剛 SUN, YUGANG ,  馬修 梅特 MEITL, MATTHEW ,  朱正濤 ZHU, ZHENGTAO

IPC: H01L

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供用於製造可印刷半導體元件且將可印刷半導體元件組合至基板表面上之方法及裝置。本發明之方法、裝置及裝置組件可於包含聚合材料之基板上產生廣泛可撓性電子及光電子裝置及裝置陣列。本發明亦提供在拉伸組態下可具有良好效能之可拉伸半導體結構及可拉伸電子裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供用于制造可印刷半导体组件且将可印刷半导体组件组合至基板表面上之方法及设备。本发明之方法、设备及设备组件可于包含聚合材料之基板上产生广泛可挠性电子及光电子设备及设备数组。本发明亦提供在拉伸组态下可具有良好性能之可拉伸半导体结构及可拉伸电子设备。

公开(公告)号：TW201743088A

公开(公告)日：2017-12-16

申请号：TW106131415

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  艾克斯瑟樂普林特有限公司 ,  X-CELEPRINT LIMITED

Inventor： 羅傑斯約翰 ,  ROGERS,JOHN ,  努茲若勞弗 ,  NUZZO,RALPH ,  梅特馬修 ,  MEITL,MATTHEW ,  梅納德倚天恩 ,  MENARD,ETIENNE ,  貝卡亞弗萊德 J ,  BACA,ALFRED J. ,  莫塔拉麥克 ,  MOTALA,MICHAEL ,  安鍾賢 ,  AHN,JONG-HYUN ,  朴商一 ,  PARK,SANG-IL ,  俞唱在 ,  YU,CHANG-JAE ,  高興助 ,  KO,HEUNG-CHO ,  史托科維奇馬克 ,  STOYKOVICH,MARK ,  尹鍾勝 ,  YOON,JONGSEUNG

IPC: G02B6/00 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種至少部分經由裝置構件之以印刷為基礎之組件及整合所製造的光學裝置及系統。在特定具體實施例中，本發明提供包含可印刷半導體元件之發光系統、光收集系統、光感測系統及光伏打系統，其包括大面積、高效能的巨觀電子裝置。本發明之光學系統包含經由印刷技術與其他裝置構件組裝、組織及/或整合之半導體元件，其呈現可與使用傳統高溫處理方法來製造之以單晶半導體為基礎之裝置相比的效能特徵及功能性。本發明之光學系統具有藉由提供一系列可用裝置功能性之印刷來存取的裝置幾何結構及組態，例如形式因數、構件密度及構件位置。本發明之光學系統包括呈現包括撓性、可成形性、順應性及可拉伸性之一系列可用實體與機械特性的裝置及裝置陣列。但是，除提供於撓性、可成形及/或可拉伸基板上的裝置及裝置陣列外，本發明之光學系統還包括提供於傳統之剛性或半剛性基板上的裝置及裝置陣列。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种至少部分经由设备构件之以印刷为基础之组件及集成所制造的光学设备及系统。在特定具体实施例中，本发明提供包含可印刷半导体组件之发光系统、光收集系统、光传感系统及光伏打系统，其包括大面积、高性能的巨观电子设备。本发明之光学系统包含经由印刷技术与其他设备构件组装、组织及/或集成之半导体组件，其呈现可与使用传统高温处理方法来制造之以单晶半导体为基础之设备相比的性能特征及功能性。本发明之光学系统具有借由提供一系列可用设备功能性之印刷来存取的设备几何结构及组态，例如形式因子、构件密度及构件位置。本发明之光学系统包括呈现包括挠性、可成形性、顺应性及可拉伸性之一系列可用实体与机械特性的设备及设备数组。但是，除提供于挠性、可成形及/或可拉伸基板上的设备及设备数组外，本发明之光学系统还包括提供于传统之刚性或半刚性基板上的设备及设备数组。

公开(公告)号：TW201606365A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104137759

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  桑普司公司 ,  SEMPRIUS, INC.

Inventor： 羅傑斯 約翰 ,  ROGERS, JOHN ,  努茲若 勞弗 ,  NUZZO, RALPH ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  梅納德 倚天恩 ,  MENARD, ETIENNE ,  貝卡 亞弗萊德J ,  BACA, ALFRED J. ,  莫塔拉 麥克 ,  MOTALA, MICHAEL ,  安鍾賢 ,  AHN, JONG-HYUN ,  朴商一 ,  PARK, SANG-IL ,  俞唱在 ,  YU, CHANG-JAE ,  高興助 ,  KO, HEUNG-CHO ,  史托科維奇 馬克 ,  STOYKOVICH, MARK ,  尹鍾勝 ,  YOON, JONGSEUNG

IPC: G02B6/00 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種至少部分經由裝置構件之以印刷為基礎之組件及整合所製造的光學裝置及系統。在特定具體實施例中，本發明提供包含可印刷半導體元件之發光系統、光收集系統、光感測系統及光伏打系統，其包括大面積、高效能的巨觀電子裝置。本發明之光學系統包含經由印刷技術與其他裝置構件組裝、組織及/或整合之半導體元件，其呈現可與使用傳統高溫處理方法來製造之以單晶半導體為基礎之裝置相比的效能特徵及功能性。本發明之光學系統具有藉由提供一系列可用裝置功能性之印刷來存取的裝置幾何結構及組態，例如形式因數、構件密度及構件位置。本發明之光學系統包括呈現包括撓性、可成形性、順應性及可拉伸性之一系列可用實體與機械特性的裝置及裝置陣列。但是，除提供於撓性、可成形及/或可拉伸基板上的裝置及裝置陣列外，本發明之光學系統還包括提供於傳統之剛性或半剛性基板上的裝置及裝置陣列。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种至少部分经由设备构件之以印刷为基础之组件及集成所制造的光学设备及系统。在特定具体实施例中，本发明提供包含可印刷半导体组件之发光系统、光收集系统、光传感系统及光伏打系统，其包括大面积、高性能的巨观电子设备。本发明之光学系统包含经由印刷技术与其他设备构件组装、组织及/或集成之半导体组件，其呈现可与使用传统高温处理方法来制造之以单晶半导体为基础之设备相比的性能特征及功能性。本发明之光学系统具有借由提供一系列可用设备功能性之印刷来存取的设备几何结构及组态，例如形式因子、构件密度及构件位置。本发明之光学系统包括呈现包括挠性、可成形性、顺应性及可拉伸性之一系列可用实体与机械特性的设备及设备数组。但是，除提供于挠性、可成形及/或可拉伸基板上的设备及设备数组外，本发明之光学系统还包括提供于传统之刚性或半刚性基板上的设备及设备数组。

公开(公告)号：TW201502613A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：TW103134300

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  桑普司公司 ,  SEMPRIUS, INC.

Inventor： 羅傑斯 約翰 ,  ROGERS, JOHN ,  努茲若 勞弗 ,  NUZZO, RALPH ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  梅納德 倚天恩 ,  MENARD, ETIENNE ,  貝卡 亞弗萊德J ,  BACA, ALFRED J. ,  莫塔拉 麥克 ,  MOTALA, MICHAEL ,  安鍾賢 ,  AHN, JONG-HYUN ,  朴商一 ,  PARK, SANG-IL ,  俞唱在 ,  YU, CHANG-JAE ,  高興助 ,  KO, HEUNG-CHO ,  史托科維奇 馬克 ,  STOYKOVICH, MARK ,  尹鍾勝 ,  YOON, JONGSEUNG

IPC: G02B6/00 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種至少部分經由裝置構件之以印刷為基礎之組件及整合所製造的光學裝置及系統。在特定具體實施例中，本發明提供包含可印刷半導體元件之發光系統、光收集系統、光感測系統及光伏打系統，其包括大面積、高效能的巨觀電子裝置。本發明之光學系統包含經由印刷技術與其他裝置構件組裝、組織及/或整合之半導體元件，其呈現可與使用傳統高溫處理方法來製造之以單晶半導體為基礎之裝置相比的效能特徵及功能性。本發明之光學系統具有藉由提供一系列可用裝置功能性之印刷來存取的裝置幾何結構及組態，例如形式因數、構件密度及構件位置。本發明之光學系統包括呈現包括撓性、可成形性、順應性及可拉伸性之一系列可用實體與機械特性的裝置及裝置陣列。但是，除提供於撓性、可成形及/或可拉伸基板上的裝置及裝置陣列外，本發明之光學系統還包括提供於傳統之剛性或半剛性基板上的裝置及裝置陣列。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种至少部分经由设备构件之以印刷为基础之组件及集成所制造的光学设备及系统。在特定具体实施例中，本发明提供包含可印刷半导体组件之发光系统、光收集系统、光传感系统及光伏打系统，其包括大面积、高性能的巨观电子设备。本发明之光学系统包含经由印刷技术与其他设备构件组装、组织及/或集成之半导体组件，其呈现可与使用传统高温处理方法来制造之以单晶半导体为基础之设备相比的性能特征及功能性。本发明之光学系统具有借由提供一系列可用设备功能性之印刷来存取的设备几何结构及组态，例如形式因子、构件密度及构件位置。本发明之光学系统包括呈现包括挠性、可成形性、顺应性及可拉伸性之一系列可用实体与机械特性的设备及设备数组。但是，除提供于挠性、可成形及/或可拉伸基板上的设备及设备数组外，本发明之光学系统还包括提供于传统之刚性或半刚性基板上的设备及设备数组。

公开(公告)号：TW200848812A

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：TW097101510

申请日：2008-01-15

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  桑普司公司 SEMPRIUS, INC.

Inventor： 約翰 羅傑斯 ROGERS, JOHN ,  勞弗 努茲若 NUZZO, RALPH ,  馬修 梅特 MEITL, MATTHEW ,  倚天恩 梅納德 MENARD, ETIENNE ,  亞弗萊德J 貝卡 BACA, ALFRED J. ,  麥克 莫塔拉 MOTALA, MICHAEL ,  安鍾賢 AHN, JONG-HYUN ,  朴商一 PARK, SANG-IL ,  俞唱在 YU, CHANG-JAE ,  高興助 KO, HEUNG-CHO ,  馬克 史托科維奇 STOYKOVICH, MARK ,  尹鍾勝 YOON, JONGSEUNG

IPC: G02B ,  H01L

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種至少部分經由裝置構件之以印刷為基礎之組件及整合所製造的光學裝置及系統。在特定具體實施例中,本發明提供包含可印刷半導體元件之發光系統、光收集系統、光感測系統及光伏打系統,其包括大面積、高效能的巨觀電子裝置。本發明之光學系統包含經由印刷技術與其他裝置構件組裝、組織及/或整合之半導體元件,其呈現可與使用傳統高溫處理方法來製造之以單晶半導體為基礎之裝置相比的效能特徵及功能性。本發明之光學系統具有藉由提供一系列可用裝置功能性之印刷來存取的裝置幾何結構及組態,例如形式因數、構件密度及構件位置。本發明之光學系統包括呈現包括撓性、可成形性、順應性及可拉伸性之一系列可用實體與機械特性的裝置及裝置陣列。但是,除提供於撓性、可成形及/或可拉伸基板上的裝置及裝置陣列外,本發明之光學系統還包括提供於傳統之剛性或半剛性基板上的裝置及裝置陣列。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种至少部分经由设备构件之以印刷为基础之组件及集成所制造的光学设备及系统。在特定具体实施例中,本发明提供包含可印刷半导体组件之发光系统、光收集系统、光传感系统及光伏打系统,其包括大面积、高性能的巨观电子设备。本发明之光学系统包含经由印刷技术与其他设备构件组装、组织及/或集成之半导体组件,其呈现可与使用传统高温处理方法来制造之以单晶半导体为基础之设备相比的性能特征及功能性。本发明之光学系统具有借由提供一系列可用设备功能性之印刷来存取的设备几何结构及组态,例如形式因子、构件密度及构件位置。本发明之光学系统包括呈现包括挠性、可成形性、顺应性及可拉伸性之一系列可用实体与机械特性的设备及设备数组。但是,除提供于挠性、可成形及/或可拉伸基板上的设备及设备数组外,本发明之光学系统还包括提供于传统之刚性或半刚性基板上的设备及设备数组。