公开(公告)号：CN101657725A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011806.3

申请日：2008-04-15

Applicant: 动量制药公司

Inventor： I·C·帕森斯 ,  D·A·布里克 ,  C·J·鲍斯克斯 ,  L·蒂鲁尼拉坎塔皮拉伊 ,  B·E·柯林斯

IPC: G01N33/68

CPC classification number: C12Q1/34 ,  F28D15/0266 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本披露提供了用于分析N-聚糖类的结构和/或组成的方法。此类方法经常涉及用多种外切糖苷酶来消化N-聚糖。在一些实施方案中，N-聚糖是用多种外切糖苷酶同时进行消化。在一些实施方案中，N-聚糖是用多种外切糖苷酶顺序地进行消化。在一些实施方案中，根据本披露的方法涉及将已经使用多种外切糖苷酶同时进行消化的N-聚糖类的切割产物与已经使用多种外切糖苷酶顺序地进行消化的N-聚糖类的切割产物进行比较。

公开(公告)号：CN100590377C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200510007414.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 阳傑科技股份有限公司

Inventor： 黄秉钧 ,  王志宏 ,  黄焕翔 ,  叶裕源

IPC: F28D15/04

CPC classification number: G06F1/20 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热管冷却系统包括蒸发器、连接管路、工质以及热传递用连接器。其中蒸发器连接至发热元件，连接管路连接至蒸发器，而工质则灌注于蒸发器及连接管路所构成的封闭回路中。热传递用连接器包括第一导热块、第二导热块。第一导热块具有多个第一嵌合部及一个接触表面，其中接触表面适于贴附至一件物体的一个表面上。第二导热块具有多个第二嵌合部，这些第二嵌合部适于分别嵌合至前述的第一嵌合部，而于热传递用连接器内形成一个管路通道，其中管路通道适于容纳或作为连接管路的一段。

公开(公告)号：CN101593739A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910146513.2

申请日：2009-05-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈健太郎 ,  村山友巳

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/367 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511

Abstract: 根据一个实施例，一种电子设备，包括包含树脂基板和安装在所述树脂基板上的芯片的半导体封装，在其上安装所述半导体封装的印刷电路板；和具有比所述芯片的面积大的面积的受热板。所述受热板具有与常温下所述芯片的表面相对应的凹部。所述凹部设置有糊状的热传导剂。所述受热板经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述半导体封装。

公开(公告)号：CN101522013A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910008276.3

申请日：2009-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈健太郎

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置，包括容纳在外壳(12)内部的发热部件(25)以及容纳在外壳(12)内部的环路热导管(32)，该环路热导管(32)包括具有环路形状的内部流动通道，在其内密封工作流体。环路热导管(32)进一步包括热接收单元(41)，热辐射单元(42)，允许工作流体的气化部分从热接收单元(41)流向热辐射单元(42)的蒸气流动通道(43)，允许工作流体的液化部分从热辐射单元(42)流向热接收单元(41)的液体返回流动通道(44)，以及设置在靠近液体返回流动通道(44)内部的蒸气流动通道(43)位置的管芯(45)。管芯(45)还用作将蒸气流动通道(43)和液体返回流动通道(44)彼此区分的区分部分。

公开(公告)号：CN101375651A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003936.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  多贺和夫 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子设备的冷却装置，通过冷却介质的循环使发热配件产生的热扩散并冷却的电子设备的冷却装置的存液槽4，在冷却单元上具有上盖(6a)和下盖(6b)，由上述冷却单元和上述上盖(6a)形成的上部空间(7a)和流路(2)通过分支孔(8)在空间上连接，并且，上述上部空间(7a)与由上述下盖(6b)及上述冷却单元形成的下部空间(7b)通过支路(9)在空间上连接。

公开(公告)号：CN100418037C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200480018168.X

申请日：2004-06-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三洼和幸 ,  北城荣 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明提供一种薄型的电子设备的冷却装置，具有大的散热面积，能够防止冷却剂的泄漏。该冷却装置，具有：第1及第2冷却板(1、2)，其通过接合形成有凹槽部的下侧散热片与上侧散热片，而分别形成有通路(11、12)；循环泵(3)，其在通路(11、21)内使冷却剂循环。在第2的冷却板(2)的上侧散热片上，形成有从通路(21)向循环泵(3)流出冷却剂的流出口，和从循环泵(3)向通路(21)流入冷却剂的流入口。循环泵(3)，固定于冷却板(2)的上侧散热片，使吸入端口及排出端口，分别与流出口及流入口位置相合。

公开(公告)号：CN100407097C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410039936.1

申请日：2004-03-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金礼鎔

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H04M1/0202 ,  F28D15/0233 ,  F28D20/02 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于移动装置的散热结构和方法的实施例可以冷却移动终端的组件。散热结构可以包括一个外壳、安装在外壳内的产生与操作相关的热量的装置，以及冷却单元。冷却单元可以包括内部具有冷却液的封装、用于通过与装置热接触吸收热量的第一热交换部分，以及用于散热的第二热交换部分。

公开(公告)号：CN101228495A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200580050009.2

申请日：2005-05-06

Applicant: 阿塞泰克公司

Inventor： 安德烈·斯洛斯·埃里克森

IPC: G06F1/20 ,  H02P6/20

CPC classification number: G06F1/206 ,  F04D15/0066 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于计算机系统的冷却系统，所述计算机系统包括至少一个产生热能的例如中央处理器(CPU)的单元，所述冷却系统用于冷却至少一个处理器，并且包括具有一定量冷却液的贮液室，所述冷却液用于聚集和传送从所述处理器消散到所述冷却液的热能。所述冷却系统具有热交换界面，用于提供所述处理器和所述冷却液之间的热接触，用于从处理器向冷却液消散热。用于建立和控制冷却液流动和冷却策略的热交换系统和装置的不同实施例构成本发明的冷却系统。

公开(公告)号：CN100386872C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200410007765.4

申请日：2004-03-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松岛均 ,  松下伸二 ,  浅野一郎 ,  竹内庸记 ,  铃木敦

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F3/12 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种冷却性能良好同时加工所需工时和制造成本小，能用于狭窄空间的电子设备的冷却用液冷水套及其系统。使由冲压加工成形的层压板的每一块向宽度方向层压并结合。冷却液在形成于层压板之间的流路里流动。层压板自身起到冷却散热器的作用。

公开(公告)号：CN100385370C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200510059465.5

申请日：2005-03-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 畑由喜彦 ,  富冈健太郎

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种泵(70)的热接收板(78)，具有一个热接收表面(83)和一个引导件(130)。所述热接收表面(83)与所述热发生体(24)热连接。所述引导件(130)被设置在所述热接收表面(83)上。所述引导件(130)与所述热发生体(24)相对。