公开(公告)号：CN100407097C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410039936.1

申请日：2004-03-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金礼鎔

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H04M1/0202 ,  F28D15/0233 ,  F28D20/02 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于移动装置的散热结构和方法的实施例可以冷却移动终端的组件。散热结构可以包括一个外壳、安装在外壳内的产生与操作相关的热量的装置，以及冷却单元。冷却单元可以包括内部具有冷却液的封装、用于通过与装置热接触吸收热量的第一热交换部分，以及用于散热的第二热交换部分。

公开(公告)号：CN1573651A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410039936.1

申请日：2004-03-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金礼鎔

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H04M1/0202 ,  F28D15/0233 ,  F28D20/02 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于移动装置的散热结构和方法的实施例可以冷却移动终端的组件。散热结构可以包括一个外壳、安装在外壳内的产生与操作相关的热量的装置，以及冷却单元。冷却单元可以包括内部具有冷却液的封装、用于通过与装置热接触吸收热量的第一热交换部分，以及用于散热的第二热交换部分。