半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法

    公开(公告)号:CN107960131A

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201780001306.0

    申请日:2017-02-28

    Inventor: 大仓雅人

    CPC classification number: H01L21/683 C09J7/20 C09J201/02 H01L21/304

    Abstract: 一种半导体晶片加工用胶带、半导体晶片加工用胶带的制造方法和半导体晶片的加工方法,所述半导体晶片加工用胶带在基材膜的至少一个面具有粘合剂层,该半导体晶片加工用胶带的特征在于,该粘合剂层的粘合剂为辐射固化型粘合剂,至少具有选自侧链具有烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳-碳双键且为烯键式双键)的基础树脂、不包含源自脂环式(甲基)丙烯酸酯的单体单元的丙烯酸系压敏性基础树脂和分子中具有至少2个烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳-碳双键且为烯键式双键)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的树脂或者低聚物,并且该粘合剂具有0.2mmol/g~2.0mmol/g的烯键式不饱和基团。

    一种轻质大理石复合砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN104895277B

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201510225318.4

    申请日:2015-05-06

    Inventor: 张振东

    Abstract: 本发明公开了一种轻质大理石复合砖的制备方法,包括:(1)将大理石原料进行桥切处理;(2)将大理石板进行定厚处理;(3)将经过定厚处理的大理石板与轻质砖通过粘合胶粘合形成复合砖;(4)对复合砖的大理石板进行分切处理,分切后复合砖的大理石板的厚度为1‑5mm;(5)在复合砖的大理石板的表面采用胶黏剂进行刷胶处理;(6)对刷胶后的复合砖进行抛光、磨边、修面处理,得到轻质大理石复合砖成品;其中,所述轻质砖由煤渣、铝废渣、碳酸钙、骨料制成。相应的,本发明还提供一种由上述制备方法制得的轻质大理石复合砖。采用本发明,可增强其与墙基的粘合性,且轻质大理石复合砖本身粘合强度高、安全稳固、质量性能好、辐射低。

    粘接剂、粘接体、和粘接体的制造方法

    公开(公告)号:CN107709496A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680036924.4

    申请日:2016-06-22

    Abstract: 活性能量射线固化型的粘接剂,其为用于粘接包含PVA系聚合物的膜与保护膜的粘接剂,其包含PVA系聚合物(A)、阳离子聚合性化合物(B)和阳离子聚合引发剂(C);粘接体,其为具备:包含PVA系聚合物的膜、保护膜、和粘接剂层的粘接体,其中,粘接剂层被配设于包含PVA系聚合物的膜与保护膜之间,粘接剂层为将上述粘接剂固化而得到;和,粘接体的制造方法,将包含PVA系聚合物的膜与保护膜借助上述粘接剂贴合后,照射活性能量射线从而使粘接剂层固化。由此,可以提供在包含PVA系聚合物的膜与保护膜之间的粘接中显示出高粘接力、此外可以得到耐水性优异的偏振板等粘接体的粘接剂、使用该粘接剂得到的粘接体、和该粘接体的制造方法。

    粘合剂组合物
    185.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107614650A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680028674.X

    申请日:2016-06-01

    Abstract: 一种粘合剂组合物,其不仅可以获得优异的寿命性能,而且可以获得广泛的安装范围,其含有:阳离子聚合性化合物、铝螯合物-硅烷醇系固化催化剂和包含具有非共用电子对的硫原子的亲核性化合物。亲核性化合物为硫醇化合物或环硫化合物。铝螯合物-硅烷醇系固化催化剂包含铝螯合物固化剂和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。铝螯合物固化剂是保持于使多官能异氰酸酯化合物进行界面聚合所得的多孔性树脂中而成的潜伏性铝螯合物固化剂。

    切割片与半导体芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN107078037A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580056734.4

    申请日:2015-10-20

    Abstract: 本发明提供一种切割片(10),其具有基材(3)与设置于其一个面上的中间层(2)、以及设置于中间层(2)上的粘着剂层(1),粘着剂层(1)含有分子内具有能量线固化性双键的化合物,粘着剂层(1)固化前于23℃时的存储弹性模量G’大于中间层(2)于23℃时的存储弹性模量G’,对于粘着剂层(1)固化前的切割片(10),以JISZ0237:2000为基准相对于硅镜面晶圆进行180°撕除粘着力试验时,所测得的粘着力为2000mN/25mm以上,粘着剂层(1)固化前于23℃时的损失因数tanδ为0.23以上。通过这种切割片(10),即使将切割片(10)粘贴于半导体晶圆(30)上所得到的层叠体,在规定的时间内静置,也很难发生部分剥离。

    马来酰亚胺膜
    187.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106661390A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580045116.X

    申请日:2015-08-10

    Abstract: 本发明提供使用了对热历史耐受性高、可靠性高的马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺膜、和将其层叠于切割胶带而形成的带切割胶带的粘接膜。具体而言,是一种马来酰亚胺粘接膜,其特征在于,含有马来酰亚胺树脂、和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。优选一种马来酰亚胺粘接膜,其特征在于,马来酰亚胺树脂具有特定的结构。以及一种带切割胶带的粘接膜,其将这样的马来酰亚胺粘接膜层叠于切割胶带而成。

    一种电梯踏板
    189.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105523465A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201610035770.9

    申请日:2016-01-19

    Inventor: 曹中 崔恒东

    Abstract: 本发明公开了一种电梯踏板,从上到下依次包括面板(1)、加强筋(2)和背板(3),加强筋(2)包括上下设置的第一加强筋(21)和第二加强筋(22),第一加强筋(21)和第二加强筋(22)之间还设有蜂窝夹层结构(4),面板(1)表面均匀分布有多个圆形凸点(11)和矩形凸点(12),圆形凸点(11)和矩形凸点(12)按行交差分布,相邻两个凸点的距离相等,圆形凸点(11)为半球形凸起,矩形凸点(12)从与面板接触面到远离所述面板的方向,矩形边长逐渐减小。本发明的有益效果是:通过设计两种不同的凸点,使面板表面的摩擦力更加均匀,用圆形凸点与矩形凸点配合,可以防滑的前提下尽量减少对鞋子的损伤。

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