温敏性粘合片以及使用其的晶片的制造方法

    公开(公告)号:CN108300370B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201710804561.0

    申请日:2017-09-07

    Abstract: 本发明提供一种温敏性粘合片,其具备:膜状的基材(2)、层叠于基材(2)的单面且粘贴于基座(100)的第1粘合层(3)、层叠于基材(2)的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层(4)。第1粘合层(3)含有第1侧链结晶性聚合物和发泡剂,在第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性,第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度。第2粘合层(4)含有第2侧链结晶性聚合物,并且在第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性。

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