Abstract:
본 발명은 액정 필름, 그 제조 방법, 액정 필름의 평균 경사각 조절 방법, 편광판 및 액정 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명에서는, 내구성 및 광학 물성 등의 물성이 우수하여, 다양한 용도에서 효과적으로 사용될 수 있는 액정 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 상기 액정 필름의 물성을 목적하는 용도에 따라서 자유롭게 조절할 수 있다.
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본 발명은 제 1 수지; 및 25℃에서 상기 제 1 수지와 표면 에너지 차이가 0.1 내지 35 mN/m인 제 2 수지를 포함하는 용융 가공용 수지 혼합물, 펠렛 및 이를 이용한 성형품의 제조 방법에 관한 것으로서, 이러한 혼합물은 성형품의 기계적 특성 및 표면 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 추가적인 표면 코팅 단계를 생략하여 공정 시간 단축, 생산성 증가, 생산 비용 절감의 효과 발휘할 수 있다.
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본 발명에서는, 입체 영상의 표시 시에 크로스토크의 발생이나, 시야각의 감소를 방지하고, 콘트라스트 비율 등의 영상 품질을 개선할 수 있는 입체 영상 표시 장치, 입체 영상 표시 장치용 광학 필터, 입체 영상 관찰용 편광 안경 또는 입체 영상의 품질 개선 방법을 제공할 수 있다.
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본 발명은 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타내면서, 경화되어 뛰어난 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이고, 고온 및/또는 고습 조건에서의 신뢰성 및 장기 신뢰성이 우수하며, 백탁 및 표면에서의 끈적임 등이 방지되는 경화물을 제공할 수 있다.
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본 발명은 다이어태치 필름, 반도체 웨이퍼 및 반도체 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 다이싱 공정 시 버의 발생 또는 칩의 비산 등을 방지하고, 다이본딩 공정 시 탁월한 익스펜딩성 및 픽업성을 나타내는 다이어태치 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 와이어 본딩 또는 몰딩 공정에서의 칩의 박리, 밀림 또는 쏠림 현상 등을 방지할 수 있는 다이어태치 필름을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 공정에서 매입성 향상, 웨이퍼 또는 배선 기판의 휨 억제 및 생산성의 향상 등이 가능하다.
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본 발명은 내지문성 코팅의 형성을 위한 지질분해성 효소(lipolytic enzyme)의 신규 용도, 지질분해성 효소를 포함하는 조성물을 기재에 처리하는 것을 포함하는 내지문성 코팅의 형성 방법, 상기 방법에 따라 형성된 내지문성 코팅을 포함하는 기재 및 이러한 기재를 포함하는 제품을 제공한다. 본 발명에 따른 내지문성 코팅을 이용하면 디스플레이, 전자 제품의 외관, 건축 내장재 등의 지문에 의한 오염을 감소시킬 수 있다.
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본 발명은 웨이퍼 가공용 시트에 관한 것이다. 본 발명에서는, 내열성 및 치수 안정성이 우수하며, 응력 완화성이 뛰어나 잔류 응력 또는 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상 또는 비산 등을 억제할 수 있고, 탁월한 절단성을 보이는 웨이퍼 가공용 시트를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 웨이퍼 가공 과정 등에서 발생하는 블로킹 현상을 효과적으로 억제할 수 있는 시트를 제공할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 기재는, 다이싱, 백그라인딩 또는 픽업 등을 포함한 각종 웨이퍼 가공 공정에서의 가공용 시트로서 효과적으로 사용될 수 있다.
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본 발명은 도전성 점착제층을 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 대전방지를 목적으로 액정 패널의 상부 기판 및 편광판 사이에 형성되는 ITO층을 사용하지 않고도, 제조 또는 사용 과정에서 발생하는 정전기에 의한 기기의 오작동을 방지할 수 있고, 고온 또는 고습 조건에서의 내구신뢰성 및 광학적 특성 등의 제반 물성이 우수한 액정표시장치를 제공할 수 있다.
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본 발명은 정전기방지층을 가지는 편광판 및 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 기존 대전방지를 목적으로 액정 패널의 상부 유리 기판 및 편광판의 사이에 형성되던는 ITO층을 사용하지 않고도, 제조 또는 사용 과정에서 발생하는 정전기 등에 의한 기기의 오작동을 방지할 수 있으며, 고온 또는 고습 조건에서의 내구신뢰성 및 광학적 특성 등의 제반 물성이 우수한 편광판 및 액정표시장치를 제공할 수 있다.