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    プリント配線板
    11.
    发明专利
    プリント配線板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018081985A

    公开(公告)日：2018-05-24

    申请号：JP2016222211

    申请日：2016-11-15

    Applicant: 株式会社京写

    Inventor： 寺峰 憲一 ,  川北 治 ,  細谷 章 ,  大森 悠史

    IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

    Abstract: 【課題】折り曲げ可能なプリント配線板において、ソルダレジスト層が割れることや傷付くことを抑制する。 【解決手段】プリント配線板1は、折り曲げ部1aで折り曲げ可能である。プリント配線板1は、基礎層4aと基礎層4a上に形成された被覆層4bとを有するソルダレジスト層4を備える。鉛筆硬度で、基礎層4aが被覆層4bより軟らかい。折り曲げ部1aに位置するソルダレジスト層4は、被覆層4bを具備しない。 【選択図】図1

    プリント配線板およびその製造方法
    12.
    发明专利
    プリント配線板およびその製造方法 有权
    打印电路板及其生产方法

    公开(公告)号：JP2014233799A

    公开(公告)日：2014-12-15

    申请号：JP2013116933

    申请日：2013-06-03

    Applicant: 株式会社京写 ,  Kyosha Co Ltd ,  シガ電子株式会社 ,  Shiga Electronics Co Ltd

    Inventor： KOMAKI EIJI ,  SUGIMOTO TAKASHI ,  ISHIZAKI TOSHITAKE ,  SHIMABUKURO KOJI ,  ASAI HIROSHI ,  MIYABE SHIGERU

    IPC: B26F1/00 ,  B26F1/40 ,  B26F1/44

    Abstract: 【課題】粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板の製造に要するコストを低減すること。【解決手段】プリント配線板1は、プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面2を有する。加工面2は、プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかな切断面3と、プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い破断面4とで構成される。切断面3と破断面4とはプリント配線板1の厚さ方向に隣接し、両者の境界5が波形状である。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：抑制粉末的产生，并且通过冲压加工降低生产印刷电路板所需的成本。解决方案：印刷电路板1具有通过压模冲击而形成的加工表面2。 加工面2包括主要由压模切割并具有相对光滑的表面的切割表面3和由压模主要由撕裂形成且具有相对粗糙表面的撕裂表面4。 切割表面3和撕裂表面4在印刷电路板的厚度方向上相邻设置，并且两个表面的边界5是波形。

    Process for producing wiring board
    16.
    发明专利
    Process for producing wiring board 有权
    生产接线板的工艺

    公开(公告)号：JP2005340523A

    公开(公告)日：2005-12-08

    申请号：JP2004158193

    申请日：2004-05-27

    Applicant: Goo Chemical Co Ltd ,  Kiyoushiya:Kk ,  互応化学工業株式会社 ,  株式会社京写

    Inventor： FUJIMOTO MASATOSHI ,  KUBO SHIGEHIRO

    IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process for producing a wiring board in which high precision machining can be carried out without causing misregistration or deformation by performing such machining as formation of conductor wiring or mounting of a component on a wiring board substrate while holding the wiring board substrate stably on a wiring board substrate holder, and occurrence of deformation due to undue tensile stress can be suppressed when the wiring board substrate is stripped from the wiring board substrate holder.
    SOLUTION: A wiring board substrate is machined under a state where it is bonded to the organic layer of a wiring board substrate holder where the organic layer for holding the wiring board substrate is bonded to a holder body. Subsequently, the wiring board substrate is stripped from the organic layer under a state where stripping strength at the interface of the organic layer and the wiring board substrate is reduced by infiltrating the interface with liquid exhibiting affinity to the organic layer.
    COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造可以进行高精度加工的布线板的方法，通过进行诸如导体布线的形成或部件在布线板基板上的安装的加工而不会引起不对准或变形 同时将布线板基板稳定地保持在布线板基板保持器上，并且当布线板基板从布线板基板保持器剥离时，可以抑制由于不适当的拉伸应力而导致的变形的发生。 解决方案：在将布线板基板的保持有机层接合到保持器主体的布线基板保持器的有机层的状态下，对布线基板进行加工。 随后，在有机层和布线基板的界面处的剥离强度通过渗透与表面具有亲和性的有机层的界面的界面而使有机层剥离的布线基板被剥离。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

    電子デバイス評価装置
    17.
    发明专利
    電子デバイス評価装置 审中-公开
    电子设备评估设备

    公开(公告)号：JP2015132503A

    公开(公告)日：2015-07-23

    申请号：JP2014003257

    申请日：2014-01-10

    Applicant: 株式会社京写

    Inventor： 久保 茂弘

    IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

    Abstract: 【課題】複数の電子デバイスを確実に保持して載置可能であり、各電子デバイスの導通確認及び回路基板の交換を容易に行うことができる電子デバイス評価装置を提供する。 【解決手段】絶縁体で形成され、電子デバイスDを複数個載置可能な載置部10と、電子デバイスDの外部電極Eが接続可能な配線パターン21を有する配線部20と、配線パターン21に電圧を印加可能な接続端子13とを備える評価装置1であって、載置部10は、接続端子13と、複数の電子デバイスDを保持する位置決め部11とを有し、配線パターン21は、電子デバイスDの外部電極Eと面接触することで、並列接続可能であり、配線部20は、載置部10に対して開閉可能に取り付けられ、閉状態において、外部電E極及び接続端子13の接点13Aは、それぞれ配線パターン21と電気的に接続して、各電子デバイスDに等電圧を印加可能とした。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够可靠地保持和安装多个电子设备并且容易地允许每个电子设备的导电检查和电路板的更换的电子设备评估设备。解决方案：评估设备1包括安装单元 10，其由绝缘物质形成并且可以安装有多个电子设备D，布线单元20具有布线图案21，该布线图案21允许电子设备D的外部电极E和可以施加电压的连接端子13 安装单元10具有保持连接端子13和多个电子设备D的定位单元11，并且布线图案21通过与电子设备D的外部电极E的表面接触允许并联连接; 布线单元20可开启地装配到安装单元10，并且在其闭合状态下，连接端子13的外部电极E和接触点13A的每一个电连接到布线图案21，以实现与电子等电压 设备D.

    Prefabricated packing container
    18.
    实用新型
    Prefabricated packing container 失效

    公开(公告)号：JP3177899U

    公开(公告)日：2012-08-23

    申请号：JP2012003500

    申请日：2012-06-11

    Applicant: 株式会社京写

    Inventor： 勝則 北本 ,  信雄 永井

    IPC: B65D5/66 ,  B65D5/22

    Abstract: 【課題】組み立て中に側方から梱包品を収納でき、かつガムテープを使用することなく梱包を完了し得る組立て式梱包容器を提供する。
    【解決手段】底板１と、底板１の4端辺に連設される第１〜第4の側板２ａ〜２ｄと、第１の側板2ａの底板1が連設される端辺とは相対する端辺に連設される天板３と、第２の側板２ｂの底板１が連設される端辺とは相対する端辺に連設される折曲板４と、第３と第４の側板２ｃ，２ｄの各両側端辺に連設される第１〜第４のフラップ５ａ〜５ｄと、天板３の第１の側板２ａが接続される端辺と相対する端辺に連設され長穴１０を備える突出辺６と、第２の側板２ｂと折曲板４との連設部に設ける長穴７及び突出片１１とを、備え、組立て終了時に、突出片６を側板２ｂの長穴７に挿通するとともに、突出片６の長穴１０の外側より、天板３の内側に向けて第２の側板２ｂの突出片１１を折曲げて装着する。
    【選択図】 図２

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