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公开(公告)号：CN101317500B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580052148.9
申请日：2005-11-25
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 株式会社京写
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/386 , H05K2201/0239 , H05K2203/0156 , H05K2203/095 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。
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公开(公告)号：CN101317500A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200580052148.9
申请日：2005-11-25
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 株式会社京写
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/386 , H05K2201/0239 , H05K2203/0156 , H05K2203/095 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。
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公开(公告)号：JP2017121007A
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：JP2015257185
申请日：2015-12-28
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 株式会社京写
Abstract: 【課題】機器間における無線通信の安定性を確保する技術を提供する。 【解決手段】親局は、伝送信号D D1 から、複数の異なる拡散符号SC11、SC12、SC13を用いて、複数の拡散信号を生成する。複数の拡散信号から合成信号を生成して無線送信する。子局は、無線送信された合成信号を受信し、複数の異なる拡散符号の複製DC11、DC12、DC13を用いて、複数の逆拡散信号を生成する。複数の逆拡散信号から求めた、信号D D1 を出力する。 【選択図】図7
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5.发明专利
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2009156796A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：JP2007337618
申请日：2007-12-27
Applicant: Goo Chemical Co Ltd , Kyosha Co Ltd , 互応化学工業株式会社 , 株式会社京写
Inventor： NAKADA HIROYUKI , KUBO SHIGEHIRO , TERAMINE KENICHI , MORI TOMOHIRO
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a deposit removal implement for contact pins for providing appropriate flexibility and durability for an adhesive layer of the deposit removal implement for contact pins, satisfactorily removing deposits from contact pins, and being repetitively used.
SOLUTION: The adhesive layer 3 is provided for the front surface of a substrate 2. The adhesive layer 3 is brought into contact with the contact pin 4 to remove deposits 8 from the contact pin 4. The adhesive layer 3 includes a first adhesive layer 3a directly in contact with the front surface of the substrate 2 and a second adhesive layer 3b layered on the first adhesive layer 3a.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：为了提供用于接触针的沉积物去除工具，为接触针的沉积物去除工具的粘合剂层提供适当的柔性和耐久性，令人满意地从接触针上除去沉积物并重复使用。 解决方案：粘合剂层3设置在基材2的前表面。粘合剂层3与接触销4接触以从接触销4去除沉积物8.粘合剂层3包括第一 直接与基板2的前表面接触的粘合剂层3a和层叠在第一粘合剂层3a上的第二粘合剂层3b。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2014236140A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：JP2013117699
申请日：2013-06-04
Applicant: 株式会社京写 , Kyosha Co Ltd , 山栄化学株式会社 , Sanei Kagaku Kk , 学校法人同志社 , Doshisha
Inventor： TERAMINE KENICHI , SUGIMOTO TAKASHI , KUNO TOSHIMITSU , AZEYANAGI YASUHIRO , MIURA HIDEKI , YOSHIDA YASUNARI , HIROTA TAKESHI , MATSUOKA TOMIZO
Abstract: 【課題】ソルダーレジストとして好適に用いることができ、かつ高熱伝導性・放熱性に優れたソルダーレジスト用インキ、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】粒状の無機充填材と熱硬化性樹脂組成物とを含むソルダーレジスト用インキであって、無機充填材の割合が50vol%〜80vol%であると共に、無機充填材は、メディアン径が10μm〜25μmの粒子の重量割合が50wt%〜70wt%、メディアン径が2μm〜8μmの粒子の重量割合が20wt%〜32wt%、及びメディアン径が0.1μm〜2μmの粒子の重量割合が3wt%〜25wt%であり、かつ耐水処理を施した窒化アルミニウムであることを特徴とする高熱伝導性・放熱性に優れたソルダーレジスト用インキ、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板が提供される。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供：可以优选用作阻焊剂的阻焊剂用油墨，从高导热性和散热性的观点出发优异; 其硬化材料; 以及通过使用这种墨水布置的印刷线路板。解决方案：用于阻焊的油墨包括：粒状无机填料; 和热固性树脂组合物。 无机填料占50-80体积％。 无机填料包括经过防水处理的氮化铝，其重量百分数包含50-70重量％的中等直径为10-25μm的颗粒，20-32重量％的中值粒径为2-8的颗粒 μm和3-25重量％的中值粒径为0.1-2μm的颗粒。 因此，可以提供从高导热性和散热性的观点出发的耐油墨用油墨，其硬化材料和使用这种油墨布置的印刷线路板。
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公开(公告)号：JP2020113681A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019004591
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社京写
IPC: H05K3/28
Abstract: 【課題】パッドの形状や面積を精度よく管理可能で、かつ安価なプリント配線板を提供する。 【解決手段】パッド3を、ソルダレジスト5のない非被覆領域Mに配置したプリント配線板1において、ソルダレジスト5の非被覆領域M側の縁部に、第一層5aと第一層の上に重なった第二層5bとを形成する。第二層5bは、第一層5aを形成する第一樹脂材と異なる第二樹脂材を硬化させて形成される。第二層5bの非被覆領域M側の端部5b1を、第一層5aの非被覆領域M側の端部5a1よりも後退させる。 【選択図】図2
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