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公开(公告)号：CN115210306B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202180015452.5
申请日：2021-02-01
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 林达也
IPC: C08J9/16
Abstract: 出发泡性聚酰胺类树脂颗粒时，对所述密闭容器本发明提供可提供成型性比以往优异的聚 内的温度实施每10分钟升温0.3℃以上且1.5℃酰胺类树脂发泡颗粒成型体的聚酰胺类树脂发 以下的升温调节。泡颗粒、使用上述聚酰胺类树脂发泡颗粒成型而成的聚酰胺类树脂发泡颗粒成型体、及上述聚酰胺类树脂发泡颗粒的制造方法。聚酰胺类树脂发泡颗粒为将聚酰胺类树脂作为基材树脂的聚酰胺类树脂发泡颗粒，其具有在以规定条件1得到的DSC曲线中出现聚酰胺类树脂的固有峰、与具有相比于所述固有峰的顶点温度处于高温侧的顶点温度的高温峰的晶体结构，所述高温峰的熔化热为5J/g以上且50J/g以下，同时所述高温峰的熔化热的变异系数为20％以下。聚酰胺类树脂发泡颗粒成型体通过对聚酰胺类树脂发泡颗粒实施模内成型来制造，此外，聚酰胺类树脂发泡颗粒的制造方法包括：在密闭容器内，使发泡剂含浸于分散于水性分散介质的聚酰胺类树脂，得
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公开(公告)号：CN117467219A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310942924.2
申请日：2023-07-28
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 千叶琢也
Abstract: 一种热塑性树脂发泡粒子，其包含导电性碳材料以及阻燃剂，其特征在于，热塑性树脂发泡粒子由包覆层和芯层构成，包覆层是由热塑性树脂构成的发泡状态的包覆层，芯层是由热塑性树脂构成的芯层，包覆层与芯层的质量比是99：1～50：50，导电性碳材料是从碳纳米管、碳纳米纤维、碳纳米结构体以及石墨烯中选出的1种以上，芯层中的导电性碳材料的含量是1质量％以上且30质量％以下，包覆层中的导电性碳材料的含量是3质量％以下(包括0)，包覆层中的阻燃剂的含量是5质量％以上且25质量％以下，包覆层中的导电性碳材料的含量比芯层中的导电性碳材料的含量少，芯层中的阻燃剂的含量相对于芯层中的导电性碳材料的含量的比是0.2以上。
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公开(公告)号：CN117355564A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036863.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 聚丙烯系树脂发泡颗粒(1)具有芯层(2)与包覆芯层(2)的包覆层(3)。包覆层(3)的基材树脂(II)是由熔点为125～150℃的聚丙烯系树脂(B)、碳纳米管(C)、熔点为70～100℃的聚丙烯系树脂(D)构成的组合物(X)。相对于聚丙烯系树脂(B)100质量份的碳纳米管(C)的配合量为3～20质量份，聚丙烯系树脂(D)的配合量为6～120质量份。聚丙烯系树脂(D)的配合量与碳纳米管(C)的配合量的质量比(D)/(C)为2～10。
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公开(公告)号：CN112111083B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202010556363.9
申请日：2020-06-17
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明涉及一种聚丙烯类树脂发泡粒子及聚丙烯类树脂发泡粒子成形体，该聚丙烯类树脂发泡粒子具有将包含丁烯成分含量为7～20质量％、且丁烯成分含量[质量％]相对于乙烯成分含量[质量％]的比为7以上的乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物a的聚丙烯类树脂作为基材树脂的粒子状的发泡体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116769222A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202211730566.0
申请日：2022-12-30
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的课题在于提供可适合地用作纤维增强树脂复合体的芯材的聚酰胺系树脂发泡粒子。本发明的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子的气泡膜厚度为5μm以上且80μm以下，通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过10nm。
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公开(公告)号：CN114981347B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180009566.9
申请日：2021-02-12
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 聚丙烯系树脂发泡颗粒成形体是对聚丙烯系树脂发泡颗粒进行模内成形而成的，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒具有包含聚丙烯系树脂的发泡状态的芯层、和包含聚乙烯系树脂且将所述芯层包覆的包覆层。发泡颗粒成形体的成形体倍率X[倍]为55倍以上且90倍以下，发泡颗粒成形体的50％压缩应力σ50[kPa]与成形体倍率X之积X·σ50的值为6500以上，发泡颗粒成形体的5％压缩应力σ5为5kPa以上且25kPa以下。
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公开(公告)号：CN116490547A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180069512.1
申请日：2021-10-13
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 大塚哲
IPC: C08J9/18
Abstract: 本发明提供一种在低密度的聚酰胺类树脂多级发泡颗粒的制造中，能够在温度比以往更低的条件下或时间比以往更短的条件下进行对聚酰胺类树脂发泡颗粒赋予内压并使其发泡的多级发泡且生产率优异的聚酰胺类树脂多级发泡颗粒的制造方法。上述制造方法具备：内压赋予工序，其中，将聚酰胺类树脂发泡颗粒添加至耐压容器中，在耐压容器内，使聚酰胺类树脂发泡颗粒含浸物理发泡剂而赋予大于大气压的内压；及加热发泡工序，其中，对在内压赋予工序中得到的赋予内压后的聚酰胺类树脂发泡颗粒进行加热而使其发泡，得到表观密度比用于内压赋予工序的聚酰胺类树脂发泡颗粒小的聚酰胺类树脂多级发泡颗粒，并且在内压赋予工序中，使含水率为1％以上的吸湿状态的聚酰胺类树脂发泡颗粒在比所述吸湿状态的聚酰胺类树脂发泡颗粒的储能模量的变化点温度高的温度下含浸所述物理发泡剂。
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公开(公告)号：CN113045827B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202110276047.0
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明提供一种能够在较宽的成形加热温度范围下制作外观良好并且压缩强度等机械物性优异的发泡颗粒成形体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。进一步，提供即使省略养护工序，也能制造具有所期望的形状的、外观良好的发泡颗粒成形体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。所述发泡颗粒成形体由具有贯通孔的筒形的聚丙烯系树脂发泡颗粒以及发泡颗粒相互熔接而成。发泡颗粒的平均孔径d为特定的范围，所述平均孔径d与平均外径D之比d/D为特定的范围。构成发泡颗粒的聚丙烯系树脂为乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物，丁烯成分含量与乙烯成分含量为特定量并且聚丙烯系树脂的弯曲弹性模量为特定的范围。
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公开(公告)号：CN116348280A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180071905.6
申请日：2021-10-01
Applicant: 株式会社JSP
IPC: B32B5/18
Abstract: 聚乙烯系树脂多层发泡片具备：聚乙烯系树脂发泡层，其包含作为基材树脂的聚乙烯系树脂(A)；以及导电层，其层叠于发泡层的至少一面侧。导电层包含：选自由低密度聚乙烯以及直链状低密度聚乙烯组成的群组中的一种或两种以上的聚乙烯(B)与具备源自乙烯的结构单元以及源自具有极性基团的单体的结构单元的乙烯系共聚物(C)的混合树脂；以及导电性碳。导电层中的导电性碳的配合量为3质量％以上且15质量％以下。导电层中所含的聚乙烯(B)的熔点TmB与乙烯系共聚物(C)的熔点TmC之差TmB‑TmC为30℃以上且80℃以下。
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