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公开(公告)号：CN101875739A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200911000170.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明涉及聚丙烯树脂发泡粒子成型体及其制造方法。本发明目的在于提供发泡粒子相互的熔合性优异，发泡粒子成型体的表层部和内部的密度差小，压缩强度等机械物性以及外观都比以往优异的低倍率聚丙烯树脂发泡粒子成型体。聚丙烯树脂发泡粒子成型体，其是将聚丙烯树脂发泡粒子填充在模具内进行加热成型而成的发泡粒子成型体，其特征在于，该发泡粒子成型体的密度为60g/L～450g/L，聚丙烯树脂发泡粒子的熔合率为50％以上，该发泡粒子成型体的表层部密度除以该成型体的内部密度所得的密度比为1～2，并且，形成该发泡粒子成型体的聚丙烯树脂发泡粒子是满足特定条件的熔合优先进行型聚丙烯树脂发泡粒子。
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公开(公告)号：CN103483616A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310435498.X
申请日：2008-12-29
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , B29C2947/92676 , B29C2947/92704 , B29C2947/92923 , C08J9/0061 , C08J2323/02 , C08J2423/00 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及使包括芯层和被覆层的复合树脂粒子发泡得到的发泡粒子，其中所述芯层包含聚烯烃系树脂，所述被覆层包含聚烯烃系树脂，并且所述被覆层的聚烯烃系树脂是具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的熔点(B)且该熔点(B)与熔点(A)的温度差超过0℃且为80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂，或具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的软化点(C)且该软化点(C)与的熔点(A)的温度差超过0℃且为100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂，在上述被覆层中配合高分子型抗静电剂10重量％以上而小于50重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101469085B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200810189527.8
申请日：2008-12-29
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , B29C2947/92676 , B29C2947/92704 , B29C2947/92923 , C08J9/0061 , C08J2323/02 , C08J2423/00 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及使包括芯层和被覆层的复合树脂粒子发泡得到的发泡粒子，其中所述芯层包含聚烯烃系树脂，所述被覆层包含聚烯烃系树脂，并且所述被覆层的聚烯烃系树脂是具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的熔点(B)且该熔点(B)与熔点(A)的温度差超过0℃且为80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂，或具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的软化点(C)且该软化点(C)与的熔点(A)的温度差超过0℃且为100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂，在上述被覆层中配合高分子型抗静电剂10重量％以上而小于50重量％。
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公开(公告)号：CN101875739B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN200911000170.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明涉及聚丙烯树脂发泡粒子成型体及其制造方法。本发明目的在于提供发泡粒子相互的熔合性优异，发泡粒子成型体的表层部和内部的密度差小，压缩强度等机械物性以及外观都比以往优异的低倍率聚丙烯树脂发泡粒子成型体。聚丙烯树脂发泡粒子成型体，其是将聚丙烯树脂发泡粒子填充在模具内进行加热成型而成的发泡粒子成型体，其特征在于，该发泡粒子成型体的密度为60g/L～450g/L，聚丙烯树脂发泡粒子的熔合率为50％以上，该发泡粒子成型体的表层部密度除以该成型体的内部密度所得的密度比为1～2，并且，形成该发泡粒子成型体的聚丙烯树脂发泡粒子是满足特定条件的熔合优先进行型聚丙烯树脂发泡粒子。
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公开(公告)号：CN101679664B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200880021457.3
申请日：2008-05-14
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/122 , C08F110/06 , C08F210/06 , C08J9/0061 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2323/12 , C08J2423/00 , C08F2500/18 , C08F2500/21 , C08F210/16
Abstract: 提供聚丙烯系树脂发泡粒子和将其成型得到的发泡粒子成型体，所述聚丙烯系树脂发泡粒子可以在与现有聚丙烯系树脂发泡粒子模内成形温度相比低的模内成形温度下得到外观、耐热性和机械物性优异的发泡粒子成型体。本发明的特征在于，具有下述那样的结晶结构，即，在通过差示扫描热量测定将聚丙烯系树脂发泡粒子以2℃/分钟的升温速度从常温升温至200℃时得到的第1次的DSC曲线中，出现主吸热峰和位于该主吸热峰的高温侧的2个以上的吸热峰，所述主吸热峰相对于总吸热峰热量表现为70～95％的吸热峰热量，且吸热峰的顶点温度为100～140℃。
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公开(公告)号：CN101691433B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200810185570.7
申请日：2008-12-17
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: B29C44/3461 , C08J9/0061 , C08J9/18 , C08J2203/06 , C08J2323/12 , C08J2423/00
Abstract: 本发明涉及聚丙烯系树脂发泡粒子、及其发泡粒子成形体。发明提供聚丙烯系树脂发泡粒子，其是将发泡粒子1～3mg作为试验片，基于JIS K7121(1987年)记载的热通量差示扫描热量测定法，以10℃/分钟的升温速度升温到200℃后，以10℃/分钟的冷却速度降温到30℃，再次以10℃/分钟的升温速度从30℃升温到200℃之际获得DSC曲线，根据该曲线确定的树脂熔点为大于等于120℃小于140℃的聚丙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，将该发泡粒子在耐压容器内通过温度低于前述树脂熔点5℃的饱和水蒸气加热10秒钟之际，加热前后的发泡粒子的表观密度比(ρR)[(加热前的发泡粒子的表观密度)/(加热后的发泡粒子的表观密度)]不超过1.5。
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公开(公告)号：CN101679664A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880021457.3
申请日：2008-05-14
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/122 , C08F110/06 , C08F210/06 , C08J9/0061 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2323/12 , C08J2423/00 , C08F2500/18 , C08F2500/21 , C08F210/16
Abstract: 提供聚丙烯系树脂发泡粒子和将其成型得到的发泡粒子成型体，所述聚丙烯系树脂发泡粒子可以在与现有聚丙烯系树脂发泡粒子模内成形温度相比低的模内成形温度下得到外观、耐热性和机械物性优异的发泡粒子成型体。本发明的特征在于，具有下述那样的结晶结构，即，在通过差示扫描热量测定将聚丙烯系树脂发泡粒子以2℃/分钟的升温速度从常温升温至200℃时得到的第1次的DSC曲线中，出现主吸热峰和位于该主吸热峰的高温侧的2个以上的吸热峰，所述主吸热峰相对于总吸热峰热量表现为70～95％的吸热峰热量，且吸热峰的顶点温度为100～140℃。
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