公开(公告)号：CN1164147C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00119917.X

申请日：2000-06-30

Applicant: 青井电子株式会社 ,  赤松则男

Inventor： 赤松则男 ,  多田薰

IPC: H04R23/00

CPC classification number: H04R19/04

Abstract: 本发明提供了一种电磁话筒，包括在一个表面上接收声波和在另一个表面上接收电磁波的振动膜；用于输出由所述振动膜所反射的电磁波的发射-接收装置；用于计数从所述发射-接收装置输出的脉冲的计数器；用于接收从所述计数器输出的脉冲的处理逻辑电路，其中所述电磁波的频率低于1012Hz。

公开(公告)号：CN1493079A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN01822996.4

申请日：2001-09-12

Applicant: 直井健三 ,  青井电子株式会社

Inventor： 直井胜彦 ,  末松俊造

IPC: H01B5/00 ,  B01J19/00 ,  H01G9/058

CPC classification number: H01G9/155 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/0035 ,  Y02E60/13 ,  Y10S977/773 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种通过以纳米级进行复合化、与单独体系相比较、在物理特性(机械强度)、化学特性(热稳定性)、电特性(电子传导度)方面有利的无机/有机复合化体系材料。改良使用无机/有机复合化体系纳米珠的能量贮藏装置，特别是改良覆盖现有方法不能达到的电力－能量密度的领域的电化学电容器。提供一种无机/有机复合化体系纳米珠的制造方法。具有以粒径为纳米级的电子传导性高的无机材料作为核、用有机导电性材料的薄膜包覆该核的三维构造的无机/有机复合化体系纳米珠。

公开(公告)号：CN112530884B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202010977265.2

申请日：2020-09-16

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 胁坂伸治

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明实现安装有在背面侧具有电极的半导体元件的半导体装置的小型化、薄型化。半导体装置具备：第一半导体元件，其在主面侧具有第一电极，并在背面侧具有第二电极；基材，其设有与第一电极连接的连接导体；密封树脂，其设置在基材上，将第一半导体元件进行密封；以及第一过孔，其设于密封树脂，并与第一半导体元件的第二电极电连接。

公开(公告)号：CN111656540B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201880087698.1

申请日：2018-12-21

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 黑羽淳史

IPC: H01L31/12

Abstract: 半导体装置具有在预定的区域形成有孔的受光元件、设置于受光元件的孔内的发光元件以及覆盖受光元件的周缘部的第一树脂，受光元件的表面与发光元件的表面实质上位于同一平面上。

公开(公告)号：CN113892174A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201980096981.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 高尾胜大 ,  铃木敬史

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括：具有第一电极的至少一个第一半导体元件；具有第二电极的第二半导体元件；与上述至少一个第一半导体元件的上述第一电极连接的第一引线端子；与上述第二半导体元件的上述第二电极连接的第二引线端子；密封上述第一引线端子及上述第二引线端子的第一树脂；以及密封上述至少一个第一半导体元件及上述第二半导体元件的第二树脂。

公开(公告)号：CN111684585A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011621.0

申请日：2019-01-30

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 河野一郎

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，包括以下各步骤：准备在主面侧形成有剥离层的支撑基板；在支撑基板上的比剥离层更靠上的位置，局部地形成布线层；以使半导体芯片的垫与布线层电连接的方式将半导体芯片配置在支撑基板上；形成包括布线层及半导体芯片并且与支撑基板上的剥离层或者比该剥离层更靠上的层接触的密封层，且在支撑基板上形成包括半导体芯片、布线层以及密封层在内的中间层叠体；在形成中间层叠体后，切断支撑基板的周边部；以及以剥离层为边界，从切断周边部后的支撑基板机械式地剥离中间层叠体。

公开(公告)号：CN111656540A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201880087698.1

申请日：2018-12-21

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 黑羽淳史

IPC: H01L31/12

Abstract: 半导体装置具有在预定的区域形成有孔的受光元件、设置于受光元件的孔内的发光元件以及覆盖受光元件的周缘部的第一树脂，受光元件的表面与发光元件的表面实质上位于同一平面上。

公开(公告)号：CN110718529A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910626207.2

申请日：2019-07-11

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 胁坂伸治 ,  河野一郎 ,  冈田修 ,  福岛正人

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 在层叠多个半导体芯片来构成的半导体装置中，在半导体芯片的散热不足的情况下，动作因热量而不稳定。半导体装置(80)具备：布线层(22)；主面经由第一连接部(28)而与布线层(22)连接的第一半导体芯片(25)；在俯视时配置于第一半导体芯片(25)的外侧并沿与布线层(22)垂直的方向延伸的多个导电接线柱(24)；连接于第一半导体芯片(25)的与主面相反一侧的背面和多个导电接线柱中的至少一个(24G)的导热部件(30)；与第一半导体芯片的背面以外的面、布线层及导电接线柱的侧面相接的密封树脂(29)；以及经由第二连接部(71)而与导电接线柱的与布线层相反的一侧的端部连接的第二半导体芯片(125)。

公开(公告)号：CN107709021A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680038164.0

申请日：2016-06-08

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 米谷佳浩 ,  宫繁三千大

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05B3/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种配线基板，具有绝缘性的基板(12)、在基板(12)上设置的玻璃层(15)以及在玻璃层(15)上设置的导电层(14)，至少导电层(14)的侧面的一部分被玻璃层(15)的一部分覆盖，至少露出导电层(14)的上表面的一部分。

公开(公告)号：CN104025283A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280053430.9

申请日：2012-10-31

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 戎井崇裕

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L31/02

CPC classification number: G01J1/0403 ,  G01J2001/0276 ,  H01L23/3121 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 感光装置，包括：基板；在上面具有感光部，下面装载于上述基板上的感光元件；以及绝缘树脂，该绝缘树脂具有平坦的上面以及露出上述感光元件的上述感光部的开口，比上述感光元件的厚度更厚地形成在上述基板上，并贴紧在包围上述感光元件的上述感光元件的侧面。上述绝缘树脂具有在上述平坦的上面与上述感光部的上述上面之间的高度上设置的阶梯部，上述阶梯部在上述开口的周围相对于上述感光元件的相对置的至少一对侧面平行地延伸。