公开(公告)号：JP5439683B2

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：JP2008542768

申请日：2006-11-30

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル ,  リニエ、オリヴィエ

IPC: H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185

Abstract: The module has a stack (100) of two slices (10, 30), where the slice (10) has a set of electrically conducting bumps on its face. The slice (30) comprises an electrically insulating material zone (61) passing through the thickness of the slice (30) and an electrically conducting element (3) passing through the slice (30) in the zone. The conducting element and the bumps are made of material having a determined hardness. The hardness of the material of the element (3) is lower than the hardness of the material of the bumps so that the bumps penetrate in the conducting element.

Abstract translation: 模块具有两个片（10,30）的堆叠（100），其中片（10）在其表面上具有一组导电凸起。 切片（30）包括穿过切片（30）的厚度的电绝缘材料区（61）和穿过该区中的切片（30）的导电元件（3）。 导电元件和凸块由具有确定的硬度的材料制成。 元件（3）的材料的硬度低于凸起材料的硬度，使得凸块穿透导电元件。

公开(公告)号：JP5303791B2

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：JP2009546775

申请日：2008-01-28

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/481 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5211396B2

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：JP2008546434

申请日：2006-12-19

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2010517283A

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：JP2009546775

申请日：2008-01-28

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/481 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本発明は、第１のウェーハ（Ｔ１）の電子部品と第２のウェーハ（Ｔ２）の電子部品を相互接続する方法に関し、各ウェーハは当該ウェーハを厚さ方向に貫通する金属化されたビアホール（１）を有する。
本方法は次のステップを含む：
−第１のウェーハ（Ｔ１）の各ビアホール（１）上に、溶剤を含む導電性のインクの液滴（３）を置くステップと、
−第２のウェーハ（Ｔ２）のビアホール（１）が実質的に第１のウェーハ（Ｔ１）のビアホール（１）に重なるように、第２のウェーハ（Ｔ２）を第１のウェーハ上に積み上げるステップと、
−ペースト状のインクを得るように、加熱又は真空の適用によって、液滴（３）の中に含まれる溶剤を５０〜９０％除去するステップと、
−重なっている金属化されたビアホール（１）間に電気的接続（３１）を生成するように、ペースト状のインクの液滴（３）をレーザー焼結するステップ。
【選択図】 図２ｂ

公开(公告)号：JP2009517877A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2008542768

申请日：2006-11-30

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル ,  リニエ、オリヴィエ

IPC: H01L23/52 ,  G06F1/18 ,  H01L25/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185

Abstract: 本発明は、少なくとも第１のスライス（１０）および第２のスライス（３０）の積み重ね（１００）を含む３Ｄ電子モジュールであって、第１のスライス（１０）が、フェース（１０１）に、導電性突起部（４１）の少なくとも１つのセット（４）を有し、第２のスライス（３０）が、スライスの厚さを横断する、絶縁材料の少なくとも１つのゾーン（６１）を含む、３Ｄ電子モジュールに関する。 第２のスライス（３０）には、絶縁材料のゾーン（６１）において前記スライスを横断して第１のスライス（１０）の突起部（４１）のセット（４）を収容できる少なくとも１つの導電性要素（３）が含まれる。
【選択図】図４

Abstract translation: 模块具有两个片（10,30）的堆叠（100），其中片（10）在其表面上具有一组导电凸起。 切片（30）包括穿过切片（30）的厚度的电绝缘材料区（61）和穿过该区中的切片（30）的导电元件（3）。 导电元件和凸块由具有确定的硬度的材料制成。 元件（3）的材料的硬度低于凸起材料的硬度，使得凸块穿透导电元件。

公开(公告)号：JP2004505451A

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：JP2002514788

申请日：2001-07-20

Applicant: 3デー プリュー3D Plus

Inventor： ヴァル　クリスティアン

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5225 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】本発明は、立体の相互結合を伴う一体化した部品を有する電子装置の分配型シールディング及び減結合方法、そうした装置及び製造方法に関する。
【解決手段】装置は、各活性部品（２）に関連して、誘電体の薄いシート（１０）から形成される少なくとも１つのコンデンサ平面を含み、前記シートはその２つの平面の表面上で金属化される（１０、１１、１２）。 部品及びコンデンサ平面は交互に積み重なり結合してブロック（１´）を形成し、そのブロックの側表面（２１から２４）は立体の相互結合を確実にする導線（１３、１４）を担持する。 金属化された部分（１１、１２）はタブ（１１０、１２０）を介してのみブロックの縁と同一平面となるように画定される。 アース結合する金属化された部分の１つ（１１）はシールディングとしての役目を果たす。
本発明は特に非常に小型のメモリーブロックの製造に適用する。
【選択図】図２

公开(公告)号：JP5050246B2

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：JP2007531739

申请日：2005-09-07

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： オリビエ、リニエ ,  クリスチャン、バル ,  レジ、ボカジェ

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP2008535229A

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：JP2008503533

申请日：2006-04-03

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/116 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、所定の厚さＥのパッケージ（１０、１０ａ、１０ｂ）のｎ個の積重ねを含む電子モジュール（１００）に関し、これらのパッケージは、所定の厚さｅ
ｂ の接続ボール（１２）が下側表面に設けられ、前記接続ボールは、パッケージを相互接続するためにプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）に接続される。 プリント回路は、ボールと水平にパッケージの下側表面に配置され、ボール（１２）が位置付けられて接続される金属化孔（２３）で穿孔され、合計厚さがｎ（Ｅ＋１０％ｅ
ｂ ）を超えないモジュールを得るように、ｅ
ｂ 未満の厚さｅ
ｃｉ を有する。
【選択図】図５

公开(公告)号：JP5433899B2

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：JP2009525001

申请日：2007-08-03

Applicant: トロワデー、プリュ3D Plus

Inventor： クリスチャン、バル

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49004 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2018006169A1

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：PCT/CA2017/050810

申请日：2017-07-05

Applicant: SOLUTION 3D PLUS INC.

Inventor： COURNOYER, Michel

IPC: B07C5/342 ,  B07C5/04

Abstract: The present invention relates to label, device, system and method for sorting bolts, bars, pins, studs, dowels, screws or the like (collectively and individually described herein as a bolt). The bolts are being characterized by a first and a second dimension. The identification system 5 comprises a color chart defining all ten numerals and most commonly used bolt diameters corresponding to various colors and an identification label. The identification label comprises a main section and at least one other section being both adapted to receive at least one color and/or a numeral. Each combination of a color and a numeral being defined by the color chart. The combination of colors and/or numerals of the main section defines the first dimension of 0 the bolt and the combination of colors and/or numerals of the at least one other section defines the second dimension of the bolt.

Abstract translation: 本发明涉及用于分选螺栓，杆，销，螺柱，销钉，螺钉等（在本文中共同和单独描述为螺栓）的标签，装置，系统和方法。 螺栓的特点是第一个和第二个维度。 识别系统5包括彩色图表，该彩色图表定义对应于各种颜色的全部十个数字和最常用的螺栓直径以及识别标签。 识别标签包括主要部分和至少一个其他部分都适于接收至少一种颜色和/或数字。 颜色和数字的每种组合由颜色图表定义。 主要部分的颜色和/或数字的组合限定螺栓的第一尺寸，并且至少一个其他部分的颜色和/或数字的组合限定螺栓的第二尺寸。