半導體封裝件及半導體封裝件之製造方法
    13.
    发明专利
    半導體封裝件及半導體封裝件之製造方法 审中-公开
    半导体封装件及半导体封装件之制造方法

    公开(公告)号:TW201801260A

    公开(公告)日:2018-01-01

    申请号:TW106104969

    申请日:2017-02-15

    Abstract: 在此提供一種半導體封裝件及其製造方法,其改善外部連接端子之側表面之焊料濕潤性。半導體封裝件包含晶粒墊、多個外部連接端子、半導體晶片及密封材。多個外部連接端子配置於前述晶粒墊之周邊。半導體晶片配置於前述晶粒墊之上表面,且電性連接於前述多個外部連接端子。密封材掩埋前述晶粒墊、前述多個外部連接端子及前述半導體晶片,且露出前述多個外部連接端子之各個外側端部。半導體封裝件之特徵在於前述多個外部連接端子之各個外部連接端子於前述外側端部之側表面含有第一區域,且於前述第一區域施設鍍層。

    Abstract in simplified Chinese: 在此提供一种半导体封装件及其制造方法,其改善外部连接端子之侧表面之焊料湿润性。半导体封装件包含晶粒垫、多个外部连接端子、半导体芯片及密封材。多个外部连接端子配置于前述晶粒垫之周边。半导体芯片配置于前述晶粒垫之上表面,且电性连接于前述多个外部连接端子。密封材掩埋前述晶粒垫、前述多个外部连接端子及前述半导体芯片,且露出前述多个外部连接端子之各个外侧端部。半导体封装件之特征在于前述多个外部连接端子之各个外部连接端子于前述外侧端部之侧表面含有第一区域,且于前述第一区域施设镀层。

    半導體裝置及其製造方法
    20.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201606970A

    公开(公告)日:2016-02-16

    申请号:TW104123201

    申请日:2015-07-17

    Abstract: 本發明提供一種低外形、低熱阻的半導體裝置及其製造方法。 一種半導體裝置,其特徵在於具備:支撐板(1);半導體晶片(2),其係透過接著層以元件電路面為上方而搭載於支撐板(1)之一方的主面;絕緣材料層(4),其係用以密封前述半導體晶片(2)及其周邊;開口,其係在前述絕緣材料層(4)中,形成於前述半導體晶片(2)之前述元件電路面上所配置的電極上;導電部(6),其係以與前述半導體晶片之前述電極連接的方式形成於前述開口內;配線層(5),其係以與前述導電部(6)連接之方式形成於前述絕緣材料層(4)上,且一部分朝向前述半導體晶片(2)之周邊區域延伸;以及外部電極(7),其係形成於前述配線層(5)上,前述支撐板(1)為從複合支撐板所分離出之構成複合支撐板之最上層的平板,該複合支撐板係將在半導體裝置之製造過程中所使用的複數個平板予以積層而構成。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种低外形、低热阻的半导体设备及其制造方法。 一种半导体设备,其特征在于具备:支撑板(1);半导体芯片(2),其系透过接着层以组件电路面为上方而搭载于支撑板(1)之一方的主面;绝缘材料层(4),其系用以密封前述半导体芯片(2)及其周边;开口,其系在前述绝缘材料层(4)中,形成于前述半导体芯片(2)之前述组件电路面上所配置的电极上;导电部(6),其系以与前述半导体芯片之前述电极连接的方式形成于前述开口内;配线层(5),其系以与前述导电部(6)连接之方式形成于前述绝缘材料层(4)上,且一部分朝向前述半导体芯片(2)之周边区域延伸;以及外部电极(7),其系形成于前述配线层(5)上,前述支撑板(1)为从复合支撑板所分离出之构成复合支撑板之最上层的平板,该复合支撑板系将在半导体设备之制造过程中所使用的复数个平板予以积层而构成。

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