ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT
    11.
    发明申请
    ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    声电器COMPONENT

    公开(公告)号:WO2008046393A1

    公开(公告)日:2008-04-24

    申请号:PCT/DE2007/001825

    申请日:2007-10-12

    CPC classification number: H03H9/02551

    Abstract: Es wird ein elektroakustisches Bauelement mit einem Substrat aus einem Quarz-Einkristall angegeben. Der Kristallschnitt des Substrats ist derart gewählt, dass auch unter Verwendung von relativ leichten Elektroden mit niedriger Höhe eine hohe akustische Reflexion > 1% und ein niedriger Temperaturgang

    Abstract translation: 它与由石英单晶,电声装置的基板指定。 衬底的晶体切割的是,即使使用相对轻微电极具有低海拔高的声反射> 1%和低温度系数<25 PPB / K2获得如此选择。 电极具有的铝的高含量。 相关于电极的波长高度优选为<3.5%。

    ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT
    12.
    发明申请
    ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    声电器COMPONENT

    公开(公告)号:WO2007124732A1

    公开(公告)日:2007-11-08

    申请号:PCT/DE2007/000765

    申请日:2007-04-27

    CPC classification number: H03H9/02031 H03H9/02228

    Abstract: Es wird ein mit geführten akustischen Wellen arbeitendes elektroakustisches Bauelement mit einem ersten Substrat (S1), einem zweiten Substrat (S2), einer Metallschicht (MS) und einer Zwischenschicht (ZS) angegeben. Das erste Substrat (S1) besteht aus einem Einkristall-LiTaO 3 . Die Metallschicht (MS) ist zwischen dem ersten Substrat (S1) und der Zwischenschicht (ZS) angeordnet. Die Zwischenschicht (ZS) ist zwischen der Metallschicht (MS) und dem zweiten Substrat (S2) angeordnet. Der Kristallschnitt des Einkristall-LiTaO 3 ist so gewählt, dass für den zweiten Eulerwinkel gilt: -100° ≤ µ ≤ -40° oder -160° ≤ µ ≤ -130°. Für den ersten Eulerwinkel λ gilt vorzugsweise λ = 0° und für den dritten Eulerwinkel θ gilt vorzugsweise -10° ≤ θ

    Abstract translation: 它是包括第一基板(S1)的被引导的声波工作电部件,第二基板(S2),金属层(MS)和中间层(ZS)表示。 在第一基板(S1)由一个单一的晶体的LiTaO 3 的。 金属层(MS)是在第一基板(S1)和中间层(ZS)布置之间。 中间层(ZS)设置在所述金属层(MS)和第二基板(S2)布置之间。 单晶的LiTaO 3 的晶体截面被选择为使得对于所述第二欧拉角适用:-100°=μ= -40°或-160°=μ= -130°。 对于第一个欧拉角? 最好应用? = 0°和用于第三欧拉角θ 优选适用-10°= <0°? = 0°或0°<? = 10°。

    ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    13.
    发明申请
    ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
    声电器COMPONENT及其制备方法

    公开(公告)号:WO2004109913A1

    公开(公告)日:2004-12-16

    申请号:PCT/EP2004/004177

    申请日:2004-04-20

    CPC classification number: H03H9/02228 H01L23/481 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektroakustisches Bauelement, das ein zwischen zwei Substraten angeordnetes Schichtsystem umfaßt, das elektroakustische Strukturen zur Anregung einer geführten akustischen Volumenwelle aufweist, wobei über den elektroakustischen Strukturen keine Hohlräume vorgesehen sind. Das Schichtsystem umfaßt eine piezoelektrische Schicht, zumindest eine Metallschicht und eine Planarisierungsschicht, die zu dem direkt über ihr angeordneten Substrat hin eine planare Grenzfläche aufweist. Ein solches Bauelement kann kostengünstig durch Direct Wafer Bonding zweier Wafer erzeugt werden. Die elektroakustischen Bauelement-Strukturen sind elektrisch durch vertikale elektrische Verbindungen mit Außenkontakten des Bauelements verbunden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种包括设置在两个基底的层系统,其包括用于引导的声波的激励,其中没有空腔设置在所述电声结构电声结构之间的阀的电声装置。 所述层系统包括压电层,至少一个金属层和具有直接设置在其上方朝向衬底的平面界面的平坦化层。 这样的装置可以通过直接晶片接合两个晶片被廉价地制造。 电声器件结构是由该组件的外部触点垂直电连接电连接。

    COMPONENT HAVING A REDUCED TEMPERATURE GRADIENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
    19.
    发明申请
    COMPONENT HAVING A REDUCED TEMPERATURE GRADIENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF 审中-公开
    具有产生降低温度的过渡和方法的Component

    公开(公告)号:WO2009019308A3

    公开(公告)日:2009-05-28

    申请号:PCT/EP2008060417

    申请日:2008-08-07

    CPC classification number: H03H9/02834 H03H9/02574 Y10T29/42

    Abstract: The invention relates to a component combining various measures for reducing the temperature gradient. The component can have a piezoelectric substrate and electrically conductive component structures can be located on the top side of the substrate. The underside of the substrate is mechanically fixed to a compensation layer, so that mechanical restraint takes place. The underside of the substrate and the top side of the compensation layer have one topography.

    Abstract translation: 公开是结合各种措施以降低温度响应的装置。 该设备可以包括一个压电基片,并且从基板的导电部件的结构可以位于的顶部。 在基板的下侧与从而形成一机械张力的补偿层机械地连接牢固。 所述基板的与下侧上的补偿层的顶部有一个形貌。

    BAUELEMENT MIT REDUZIERTEM TEMPERATURGANG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    20.
    发明申请
    BAUELEMENT MIT REDUZIERTEM TEMPERATURGANG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
    具有产生降低温度的过渡和方法的Component

    公开(公告)号:WO2009019308A2

    公开(公告)日:2009-02-12

    申请号:PCT/EP2008/060417

    申请日:2008-08-07

    CPC classification number: H03H9/02834 H03H9/02574 Y10T29/42

    Abstract: Es wird ein Bauelement vorgeschlagen, welches verschiedene Maßnahmen zur Absenkung des Temperaturgangs kombiniert. Das Bauelement kann ein piezoelektrisches Substrat aufweisen, und aus der Oberseite des Substrates können sich elektrisch leitende Bauelementstrukturen befinden. Die Unterseite des Substrates ist mit einer Kompensationsschicht mechanisch fest verbunden so dass eine mechanische Verspannung entsteht. Die Unterseite des Substrates und die Oberseite der Kompensationsschicht weisen eine Topographie auf.

    Abstract translation: 公开是结合各种措施以降低温度响应的装置。 该设备可以包括一个压电基片,并且从基板的导电部件的结构可以位于的顶部。 在基板的下侧与补偿层,使得机械应力机械连接牢固。 所述基板的与下侧上的补偿层的顶部有一个形貌。

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