Abstract:
Es wird ein elektroakustisches Bauelement mit einem Substrat aus einem Quarz-Einkristall angegeben. Der Kristallschnitt des Substrats ist derart gewählt, dass auch unter Verwendung von relativ leichten Elektroden mit niedriger Höhe eine hohe akustische Reflexion > 1% und ein niedriger Temperaturgang
Abstract:
Es wird ein mit geführten akustischen Wellen arbeitendes elektroakustisches Bauelement mit einem ersten Substrat (S1), einem zweiten Substrat (S2), einer Metallschicht (MS) und einer Zwischenschicht (ZS) angegeben. Das erste Substrat (S1) besteht aus einem Einkristall-LiTaO 3 . Die Metallschicht (MS) ist zwischen dem ersten Substrat (S1) und der Zwischenschicht (ZS) angeordnet. Die Zwischenschicht (ZS) ist zwischen der Metallschicht (MS) und dem zweiten Substrat (S2) angeordnet. Der Kristallschnitt des Einkristall-LiTaO 3 ist so gewählt, dass für den zweiten Eulerwinkel gilt: -100° ≤ µ ≤ -40° oder -160° ≤ µ ≤ -130°. Für den ersten Eulerwinkel λ gilt vorzugsweise λ = 0° und für den dritten Eulerwinkel θ gilt vorzugsweise -10° ≤ θ
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein elektroakustisches Bauelement, das ein zwischen zwei Substraten angeordnetes Schichtsystem umfaßt, das elektroakustische Strukturen zur Anregung einer geführten akustischen Volumenwelle aufweist, wobei über den elektroakustischen Strukturen keine Hohlräume vorgesehen sind. Das Schichtsystem umfaßt eine piezoelektrische Schicht, zumindest eine Metallschicht und eine Planarisierungsschicht, die zu dem direkt über ihr angeordneten Substrat hin eine planare Grenzfläche aufweist. Ein solches Bauelement kann kostengünstig durch Direct Wafer Bonding zweier Wafer erzeugt werden. Die elektroakustischen Bauelement-Strukturen sind elektrisch durch vertikale elektrische Verbindungen mit Außenkontakten des Bauelements verbunden.
Abstract:
Es wird ein mit oberflächennahen akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, insbesondere ein Filter mit neuer Struktur vorgeschlagen, bei dem in seriellen und parallelen Zweigen angeordnete Interdigitalwandler in unterschiedlichen Konfigurationen miteinander akustisch gekoppelt sind. Die Erfindung gibt ein verlustarmes Filter an mit gleichzeitig platzsparender Anordnung der Filterelemente.
Abstract:
A reflection delay line for acoustic surface waves has an input/output converter (10) and several reflector structures (13, 14, 16, 17) with a high or low reflection level and the same attenuation rate of surface waves propagating through the structures.
Abstract:
A resistance (Rp) is connected in parallel to the interdigital converter (W) of a surface wave filter in order to protect it against electrostatic discharges.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen elektroakustischen Wandler, der in einer akustischen Spur (AS) und auf einem piezoelektrischen Substrat (11) angeordnet ist und der zwei auf dem Substrat (11) angeordnete Elektroden (1, 2) aufweist, die ineinander greifende Elektrodenfinger (3, 4) zur Anregung von akustischen Wellen aufweisen. Die Elektrodenfinger (3, 4) einer Elektrode (1, 2) sind miteinander verschaltet. Der Wandler weist ferner Mittel zur Erhöhung der Massenbelegung in einem zentralen Anregungsbereich (ZAB), der parallel zur akustischen Spur (AS) verläuft, auf, und die Massenbelegung in dem zentralen Anregungsbereich (ZAB) ist höher als in einem Randbereich (RB), der sich von beiden Seiten an den zentralen Anregungsbereich (ZAB) anschließt.
Abstract:
Es wird eine Metallisierung insbesondere für mit akustischen Wellen arbeitende Bauelemente angegeben, welche eine hohe Leistungsfestigkeit und eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist. Dazu umfasst die Metallisierung einen Sockel mit einer unteren Schicht (BL), welche Titan umfasst und einer oberen Schicht (UL), welche Kupfer umfasst. Eine auf dem Sockel angeordnete obere Lage (TL) der Metallisierung umfasst Aluminium.
Abstract:
The invention relates to a component combining various measures for reducing the temperature gradient. The component can have a piezoelectric substrate and electrically conductive component structures can be located on the top side of the substrate. The underside of the substrate is mechanically fixed to a compensation layer, so that mechanical restraint takes place. The underside of the substrate and the top side of the compensation layer have one topography.
Abstract:
Es wird ein Bauelement vorgeschlagen, welches verschiedene Maßnahmen zur Absenkung des Temperaturgangs kombiniert. Das Bauelement kann ein piezoelektrisches Substrat aufweisen, und aus der Oberseite des Substrates können sich elektrisch leitende Bauelementstrukturen befinden. Die Unterseite des Substrates ist mit einer Kompensationsschicht mechanisch fest verbunden so dass eine mechanische Verspannung entsteht. Die Unterseite des Substrates und die Oberseite der Kompensationsschicht weisen eine Topographie auf.