公开(公告)号：FR2911432A1

公开(公告)日：2008-07-18

申请号：FR0700197

申请日：2007-01-11

Applicant: STMICROELECTRONICS CROLLES SAS

Inventor： ARNAL VINCENT ,  TORRES JOAQUIM

IPC: H01L27/06 ,  H01L21/768 ,  H01L23/34

Abstract: Un circuit électronique intégré comprenant une superposition de couches isolantes (1,1', 1", 1"') et des éléments métalliques (2a, 2b, 2', 2", 2"', 3, 3', 3") répartis dans lesdites couches isolantes. Chaque couche isolante comprend un premier niveau (5, 5', 5", 5"'), au sein duquel les éléments métalliques s'étendent sensiblement dans le plan dudit premier niveau, et un second niveau (6, 6', 6"), traversé par les éléments métalliques dans une direction sensiblement perpendiculaire au plan dudit second niveau, de façon à contacter au moins un élément métallique d'un premier niveau. Les niveaux comprennent également des zones isolantes (24, 24', 25, 25', 25", 26, 27, 28, 28') pour isoler les éléments métalliques les uns des autres. pour au moins une couche isolante (1, 1'), au moins un des niveaux (6, 6') de ladite au moins une couche isolante comprend au moins deux zones isolantes (24, 28, 24', 28') respectivement réalisées en un premier matériau et un deuxième matériau différents l'un de l'autre.