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    VERBINDER MIT SICHERER WAFERHALTERUNG
    12.
    发明专利
    VERBINDER MIT SICHERER WAFERHALTERUNG 未知

    公开(公告)号：DE102014221172B4

    公开(公告)日：2021-10-07

    申请号：DE102014221172

    申请日：2014-10-17

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： KNOWLDEN DONALD CHRISTOPHER ,  MUSSER RANDALL EUGENE ,  MONGOLD JOHN ALLEN C /O SAMTEC INC ,  FAITH CHADRICK PAUL

    IPC: H01R12/52 ,  H01R12/51 ,  H01R12/58 ,  H01R12/72

    Abstract: Verbinder (1), der folgende Merkmale aufweist:einen Verbinderkörper (2);eine Mehrzahl von Wafern (10), die in dem Verbinderkörper (2) angeordnet sind; undeine Schweißfahne (30), die durch ein unitäres Bauglied definiert ist, die eine Mehrzahl von Schweißfahnenbeinen (31) und eine Mehrzahl von Schweißfahnenarmen (32) umfasst; wobeidie Mehrzahl von Schweißfahnenarmen (32) mit entsprechenden Schweißfahnenarmlöchern (6) in Eingriff steht, die in dem Verbinderkörper (2) enthalten sind, so dass die Schweißfahne (30) dauerhaft mit dem Verbinderkörper (2) verbunden ist, so dass die Schweißfahne (30) nicht von dem Verbinderkörper (2) getrennt werden kann, ohne eine Struktur des Verbinderkörpers (2) zu verändern;die Mehrzahl von Schweißfahnenbeinen (31) angeordnet ist, um eine Schaltungsplatine (20) in Eingriff zu nehmen, wenn der Verbinder (1) an der Schaltungsplatine befestigt ist; unddie Schweißfahne (30) verhindert, dass die Mehrzahl von Wafern (10) aus dem Verbinderkörper (2) herausgezogen wird.

    Zweiteiliger lösungsunterstützender Abstandhalter
    13.
    发明专利
    Zweiteiliger lösungsunterstützender Abstandhalter 未知

    公开(公告)号：DE112014005338T5

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：DE112014005338

    申请日：2014-11-17

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： HUFFMAN JAMES ROBERT ,  GRAF CODY LOGAN ,  DECKER DAVID LYNN ,  OUYANG WILLIAM CHIENG

    IPC: H01R12/52 ,  H01R4/30

    Abstract: Ein Verbindersystem umfasst ein erstes Substrat, ein zweites Substrat und einen Abstandhalter, der zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Der Abstandhalter umfasst ein erstes Teil mit einem externen Gewinde und ein zweites Teil mit einem internen Gewinde, das dazu ausgebildet ist, das externe Gewinde des ersten Teils in Eingriff zu nehmen. Das erste Teil ist dazu ausgebildet, das erste Substrat in Eingriff zu nehmen, das zweite Teil ist dazu ausgebildet, das zweite Substrat in Eingriff zu nehmen, und das externe Gewinde des ersten Teils und das interne Gewinde des zweiten Teils sind so ausgebildet, dass das erste Teil und das zweite Teil dazu ausgebildet sind, voneinander abgeschraubt zu werden, um zu bewirken, dass sich der Abstand zwischen dem ersten und zweiten Substrat erhöht.

    VERBINDER MIT SICHERER WAFERHALTERUNG
    14.
    发明专利
    VERBINDER MIT SICHERER WAFERHALTERUNG 未知

    公开(公告)号：DE102014221172A1

    公开(公告)日：2015-04-30

    申请号：DE102014221172

    申请日：2014-10-17

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： KNOWLDEN DONALD CHRISTOPHER ,  MUSSER RANDALL EUGENE ,  MONGOLD JOHN ALLEN C O SAMTEC INC ,  FAITH CHADRICK PAUL

    IPC: H01R12/52 ,  H01R12/51 ,  H01R12/58 ,  H01R12/72

    Abstract: Ein Verbinder umfasst einen Verbinderkörper, eine Mehrzahl von Wafern, die in dem Verbinderkörper angeordnet ist, und eine Schweißfahne, die durch ein unitäres Bauglied definiert ist, das eine Mehrzahl von Schweißfahnenbeinen und eine Mehrzahl von Schweißfahnenarmen umfasst. Die Mehrzahl von Schweißfahnenarmen ist angeordnet, um entsprechende Schweißfahnenarmlöcher in Eingriff zu nehmen, die in dem Verbinderkörper enthalten sind, und die Mehrzahl von Schweißfahnenbeinen ist angeordnet, um eine Schaltungsplatine in Eingriff zu nehmen, wenn der Verbinder an der Schaltungsplatine befestigt ist. Die Schweißfahne verhindert, dass die Mehrzahl von Wafern aus dem Verbinderkörper herausgezogen wird, wenn die Mehrzahl von Schweißfahnenarmen mit den entsprechenden Schweißfahnenarmlöchern in Eingriff ist.

    RACK-MOUNTABLE EQUIPMENT WITH A HIGH-HEAT-DISSIPATION MODULE, AND TRANSCEIVER RECEPTACLE WITH INCREASED COOLING
    15.
    发明专利
    RACK-MOUNTABLE EQUIPMENT WITH A HIGH-HEAT-DISSIPATION MODULE, AND TRANSCEIVER RECEPTACLE WITH INCREASED COOLING 未知

    公开(公告)号：CA2997919C

    公开(公告)日：2019-05-07

    申请号：CA2997919

    申请日：2016-09-09

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： ZBINDEN ERIC J ,  HALL THOMAS A

    IPC: H01R13/533 ,  G02B6/42 ,  H01R13/66

    Abstract: An electrical connector includes a heat dissipation module with a first end and a second end opposed to the first end and two receptacle connectors located at the second end. The first and second ends define a transceiver-mating direction such that, when a transceiver is inserted into the first end of the heat dissipation module in the transceiver-mating direction, the transceiver mates with one of the two receptacle connectors, and in the heat dissipation module, air flows parallel to the transceiver-mating direction between the first and second ends and flows between the two receptacle connectors.

    Durchgangslochstruktur zum Übertragen differentieller Signale
    17.
    发明专利
    Durchgangslochstruktur zum Übertragen differentieller Signale 未知

    公开(公告)号：DE112012003725T5

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：DE112012003725

    申请日：2012-09-07

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

    IPC: H05K3/46

    Abstract: Ein elektrisches System mit (1) einer gedruckten Schaltungsplatine, die eine erste und eine zweite Signalanschlussfläche, die sich auf einer oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befinden und angeordnet sind, um ein erstes differentielles Signal zu übertragen, ein erstes und ein zweites Signaldurchgangsloch, die sich durch die gedruckte Schaltungsplatine hindurch erstrecken und angeordnet sind, um das erste differentielle Signal zu übertragen, eine erste Signalleiterbahn, die sich auf der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befindet und die erste Signalanschlussfläche und das erste Signaldurchgangsloch verbindet, und eine zweite Signalleiterbahn, die sich auf der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befindet und die zweite Signalanschlussfläche und das zweite Signaldurchgangsloch verbindet, umfasst; und (2) einem Verbindungselement, das einen ersten und einen zweiten Signalkontakt umfasst, die angeordnet sind, um das erste differentielle Signal zu übertragen. Das erste differentielle Signal, das durch die gedruckte Schaltungsplatine und das Verbindungselement übertragen wird, weist eine gemeinsame Mittelachse auf.

    Durchgangslochstruktur zum Übertragen differentieller Signale
    18.
    发明专利
    Durchgangslochstruktur zum Übertragen differentieller Signale 未知

    公开(公告)号：DE112012003721T5

    公开(公告)日：2014-06-18

    申请号：DE112012003721

    申请日：2012-09-07

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

    IPC: H05K3/46

    Abstract: Eine gedruckte Schaltungsplatine mit einer ersten und einer zweiten Signalanschlussfläche, die sich auf einer oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befinden und angeordnet sind, um ein erstes differentielles Signal zu übertragen, einem ersten und einem zweiten Signaldurchgangsloch, die sich durch die gedruckte Schaltungsplatine hindurch erstrecken und angeordnet sind, um das erste differentielle Signal zu übertragen, und einer ersten Masseebene, die sich auf einer Schicht unterhalb der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befindet und eine Anti-Anschlussfläche umfasst, die bei Draufsicht die erste und die zweite Signalanschlussfläche und das erste und das zweite Signaldurchgangsloch einschließt.

    CABLE CONNECTOR SYSTEM
    19.
    发明专利
    CABLE CONNECTOR SYSTEM 未知

    公开(公告)号：SE2251052A1

    公开(公告)日：2022-09-12

    申请号：SE2251052

    申请日：2021-03-12

    Applicant: SAMTEC INC

    Inventor： SHROUT ANDREW S

    IPC: H01R12/62 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6591 ,  H01R24/60

    Abstract: OF THE DISCLOSUREA cable assembly includes a first connector that includes a first connector housing, at least two connector conductors and at least two signal conductors included in the first connector housing, at least two connector cable conductors that are each physically connected to a respective one of the at least two connector conductors, at least two signal cable conductors each physically connected to a respective one of the at least two signal conductors, a substrate, and a memory module mounted to the substrate. The substrate and the memory module are either spaced away from the first connector or connected to a conductor in the first connector housing through an opening in the first corrector housing.

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