公开(公告)号：DE112013003806T5

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：DE112013003806

申请日：2013-08-01

Applicant: SAMTEC INC

Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02

Abstract: Ein Substrat mit einer ersten Übertragungsleitung, die angeordnet ist, um elektrische Signale zu übertragen, und eine erste und zweite Leiterbahn beinhaltet, und einer ersten dielektrischen Schicht. Die erste und die zweite Leiterbahn sind durch die erste dielektrische Schicht voneinander getrennt. Eine gedruckte Schaltungsplatine beinhaltet eine erste Übertragungsleitung, die angeordnet ist, um elektrische Signale zu übertragen, und eine erste, zweite und dritte Leiterbahn beinhaltet; und eine erste dielektrische Schicht. Die erste und die zweite Leiterbahn sind durch die erste dielektrische Schicht von der dritten Leiterbahn getrennt.

公开(公告)号：DE112012003725T5

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：DE112012003725

申请日：2012-09-07

Applicant: SAMTEC INC

Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

IPC: H05K3/46

Abstract: Ein elektrisches System mit (1) einer gedruckten Schaltungsplatine, die eine erste und eine zweite Signalanschlussfläche, die sich auf einer oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befinden und angeordnet sind, um ein erstes differentielles Signal zu übertragen, ein erstes und ein zweites Signaldurchgangsloch, die sich durch die gedruckte Schaltungsplatine hindurch erstrecken und angeordnet sind, um das erste differentielle Signal zu übertragen, eine erste Signalleiterbahn, die sich auf der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befindet und die erste Signalanschlussfläche und das erste Signaldurchgangsloch verbindet, und eine zweite Signalleiterbahn, die sich auf der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befindet und die zweite Signalanschlussfläche und das zweite Signaldurchgangsloch verbindet, umfasst; und (2) einem Verbindungselement, das einen ersten und einen zweiten Signalkontakt umfasst, die angeordnet sind, um das erste differentielle Signal zu übertragen. Das erste differentielle Signal, das durch die gedruckte Schaltungsplatine und das Verbindungselement übertragen wird, weist eine gemeinsame Mittelachse auf.

公开(公告)号：DE112012003721T5

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：DE112012003721

申请日：2012-09-07

Applicant: SAMTEC INC

Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

IPC: H05K3/46

Abstract: Eine gedruckte Schaltungsplatine mit einer ersten und einer zweiten Signalanschlussfläche, die sich auf einer oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befinden und angeordnet sind, um ein erstes differentielles Signal zu übertragen, einem ersten und einem zweiten Signaldurchgangsloch, die sich durch die gedruckte Schaltungsplatine hindurch erstrecken und angeordnet sind, um das erste differentielle Signal zu übertragen, und einer ersten Masseebene, die sich auf einer Schicht unterhalb der oberen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine befindet und eine Anti-Anschlussfläche umfasst, die bei Draufsicht die erste und die zweite Signalanschlussfläche und das erste und das zweite Signaldurchgangsloch einschließt.

公开(公告)号：WO2013036862A2

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/US2012054301

申请日：2012-09-07

Applicant: SAMTEC INC ,  BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4015

Abstract: A printed circuit board including first and second signal pads located on a top surface of the printed circuit board and arranged to transmit a first differential signal, first and second signal vias extending through the printed circuit board and arranged to transmit the first differential signal, and a first ground plane located on a layer below the top surface of the printed circuit board and including an antipad that encompasses the first and second signal pads and the first and second signal vias when viewed in plan.

Abstract translation: 一种印刷电路板，包括位于印刷电路板的顶表面上并被布置成传输第一差分信号的第一和第二信号焊盘，延伸穿过印刷电路板并布置成传输第一差分信号的第一和第二信号通孔，以及 位于印刷电路板的顶表面下方的层上的第一接地平面，并且包括当在平面图中观察时包围第一和第二信号焊盘以及第一和第二信号通路的止动线。

公开(公告)号：WO2013036865A3

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：PCT/US2012054304

申请日：2012-09-07

Applicant: SAMTEC INC ,  BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

Inventor： BIDDLE GARY ELLSWORTH ,  NADOLNY JAMES

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4015

Abstract: An electrical system including (1) a printed circuit board including first and second signal pads located on a top surface of the printed circuit board and arranged to transmit a first differential signal, first and second signal vias extending through the printed circuit board and arranged to transmit the first differential signal, a first signal trace located on the top surface of the printed circuit board and connecting the first signal pad and the first signal via, and a second signal trace located on the top surface of the printed circuit board and connecting the second signal pad and the second signal via; and (2) a connector including first and second signal contacts arranged to transmit the first differential signal. The first differential signal transmitted through the printed circuit board and the connector has a common central axis.

Abstract translation: 一种电气系统，包括：（1）印刷电路板，包括位于所述印刷电路板的顶表面上并且布置为传输第一差分信号的第一信号焊盘和第二信号焊盘;第一信号通孔和第二信号通孔，延伸穿过所述印刷电路板并且布置成 传输该第一差分信号，位于该印刷电路板的上表面上并连接该第一信号焊盘与该第一信号通孔的第一信号迹线以及位于该印刷电路板的上表面上的第二信号迹线， 第二信号焊盘和第二信号通孔; （2）包括第一和第二信号触点的连接器，所述第一和第二信号触点被布置为传送所述第一差分信号。 通过印刷电路板和连接器传输的第一差分信号具有共同的中心轴。