公开(公告)号：KR101803497B1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：KR1020160020053

申请日：2016-02-19

Applicant: (주)옵토레인

Inventor： 이도영 ,  전인균 ,  최안식 ,  최경학

IPC: B01L7/00 ,  G01N21/63

Abstract: 피씨알모듈은리더시스템에탈착가능하도록결합된다. 상기리더시스템은광감지신호를인가받아유전자증폭량을실시간으로계산하고온도신호및 온도제어정보를이용하여온도조절신호를생성하는중앙정보처리부를포함한다. 상기피씨알모듈은광학센서어셈블리, 격벽, 및인터페이스모듈을포함한다. 상기광학센서어셈블리는어레이형상으로배열되어시료에서발생되는방출광을감지하여상기광감지신호를생성하는복수개의광센서들, 및온도를감지하여온도신호를출력하는온도센서를포함한다. 상기격벽은상기광학센서어셈블리상에돌출되어시료를수납하는반응공간을정의한다. 상기인터페이스모듈은상기광학센서어셈블리와전기적으로연결되어상기광감지신호및 상기온도신호를상기리더시스템으로전송한다.

Abstract translation: PC Al模块可拆卸地连接到读取器系统。 读取器系统包括中央信息处理单元，用于接收光检测信号，实时计算遗传放大量，并且使用温度信号和温度控制信息生成温度控制信号。 PC Al模块包括光学传感器组件，分区和接口模块。 光学传感器组件被以阵列形式布置以检测从样品和温度传感器，用于检测多个光传感器，和温度产生的发射光，以产生的光检测信号并输出​​温度信号。 分隔壁在光学传感器组件上突出以限定用于容纳样本的反应空间。 接口模块电连接到光学传感器组件，以将光感测信号和温度信号传输到读取器系统。

公开(公告)号：KR101468680B1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：KR1020130052517

申请日：2013-05-09

Applicant: (주)옵토레인 ,  조수제

Inventor： 전인균 ,  조수제

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명의실시예에따른인터포저기판의관통전극형성방법은홀이형성된감광성유리기판을마련하는단계, 및상기홀에용융금속을충진하여관통전극을형성하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020140100179A

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：KR1020130013154

申请日：2013-02-06

Applicant: (주)옵토레인 ,  조수제

Inventor： 전인균 ,  조수제

IPC: H01L23/48 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14687 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1469

Abstract: A wafer level packaging method of an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a step of forming a bonding layer on the front surface of a wafer, which includes an electrode device layer having an electrode device inside and a pad for connecting the electrode device to the outside; a step of crystallizing a region corresponding to the pad of a photosensitive glass substrate; a step of arranging the photosensitive glass substrate and the wafer to locate the crystallized region in the upper part of the wafer and combining the bonding layer with the photosensitive glass substrate; a step of forming a through hole by removing the crystallized region and removing the bonding layer corresponding to the lower part of the through hole; and a step of forming the through hole by filling the through hole with a metallic material.

Abstract translation: 根据本发明的实施例的电子器件的晶片级封装方法包括在晶片的前表面上形成接合层的步骤，该步骤包括具有内部具有电极器件的电极器件层和用于连接 电极装置到外面; 使与感光性玻璃基板的焊盘对应的区域结晶的工序; 将所述感光性玻璃基板和所述晶片配置在所述晶片的上部的结晶化区域并将所述接合层与感光性玻璃基板结合的工序; 通过除去结晶区域并除去与通孔的下部相对应的接合层来形成通孔的步骤; 以及通过用金属材料填充通孔来形成通孔的步骤。