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公开(公告)号：KR101505906B1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：KR1020130013153
申请日：2013-02-06
IPC: H01L23/48 , H01L27/146
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법은 내부에 전자소자가 형성된 전자소자층, 및 상기 전자소자를 외부와 연결하기 위한 패드를 포함하는 웨이퍼의 전면에 접착층을 형성하는 단계, 감광성 유리 기판의 상기 패드에 상응하는 위치에 관통홀을 형성하는 단계, 상기 관통홀이 상기 패드의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼와 상기 감광성 유리 기판을 정렬하고, 상기 접착층과 상기 감광성 유리 기판을 접착하는 단계, 및 상기 관통홀 하부에 상응하는 상기 접착층을 제거하고, 상기 관통홀에 금속재를 충진하여 관통전극을 형성하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101505909B1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：KR1020130013154
申请日：2013-02-06
IPC: H01L23/48 , H01L27/146
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법은 내부에 전자소자가 형성된 전자소자층, 및 상기 전자소자를 외부와 연결하기 위한 패드를 포함하는 웨이퍼의 전면에 접착층을 형성하는 단계, 감광성 유리 기판의 상기 패드에 상응하는 영역을 결정화하는 단계, 상기 결정화된 영역이 상기 패드의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼와 상기 감광성 유리 기판을 정렬하고, 상기 접착층과 상기 감광성 유리 기판을 결합하는 단계, 상기 결정화된 영역을 제거하여 관통홀을 형성하고, 상기 관통홀 하부에 상응하는 상기 접착층을 제거하는 단계, 및 상기 관통홀에 금속재를 충진하여 관통전극을 형성하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101753644B1
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：KR1020150137785
申请日：2015-09-30
Applicant: (주)옵토레인
Abstract: 리얼타임피씨알모듈에있어서, 리더시스템(Reader System)과탈착가능하도록결합되며, 상기리더시스템의제어에따라반응공간내에배치된시료의유전물질을증폭하는리얼타임피씨알모듈(Realtime PCR Module)은베이스기판, 광원, 및격벽을포함한다. 상기광원은상기베이스기판상에상기베이스기판과일체로형성되어광을생성한다. 상기피씨알모듈은상기광원상에상기광원과일체로형성되어상기반응공간의측면을정의하는격벽을포함한다.
Abstract translation: 实时PCR模块，其可拆卸地连接至读取器系统并放大置于反应空间中的样品的遗传物质，所述样品在读取器系统的控制下， 包括一个基础基板，一个光源和一个障壁。 光源与底基板上的底座基板一体地形成以产生光。 PC Al模块包括在光源上与光源一体形成的分隔壁，以限定反应空间的侧表面。
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公开(公告)号：KR1020160112941A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：KR1020160020053
申请日：2016-02-19
Applicant: (주)옵토레인
Abstract: 피씨알모듈은리더시스템에탈착가능하도록결합된다. 상기리더시스템은광감지신호를인가받아유전자증폭량을실시간으로계산하고온도신호및 온도제어정보를이용하여온도조절신호를생성하는중앙정보처리부를포함한다. 상기피씨알모듈은광학센서어셈블리, 격벽, 및인터페이스모듈을포함한다. 상기광학센서어셈블리는어레이형상으로배열되어시료에서발생되는방출광을감지하여상기광감지신호를생성하는복수개의광센서들, 및온도를감지하여온도신호를출력하는온도센서를포함한다. 상기격벽은상기광학센서어셈블리상에돌출되어시료를수납하는반응공간을정의한다. 상기인터페이스모듈은상기광학센서어셈블리와전기적으로연결되어상기광감지신호및 상기온도신호를상기리더시스템으로전송한다.
Abstract translation: 聚合酶链反应（PCR）模块可与读取器系统可拆卸地组合。 读取器系统包括中央处理单元（CPU），其接收光感测信号以实时计算基因放大量，并且基于温度信号和温度控制信息生成温度控制信号。 PCR模块包括光传感器组件，分隔壁和接口模块。 光传感器组件包括多个光传感器和温度传感器。 光传感器被布置成阵列以感测从样品产生的发射光，从而产生光感测信号。 分隔壁从光传感器组件突出以限定其中接收样品的反应空间。 接口模块电连接到光传感器组件，以将感光信号和温度信号传输到读取器系统。
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公开(公告)号：KR101569515B1
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020140104908
申请日：2014-08-13
Applicant: (주)옵토레인
CPC classification number: G01N21/6428 , G01N21/6454 , G01N2201/062 , H01L31/125 , H01L31/18 , G01N33/52 , G01N21/75 , G01N33/00
Abstract: 본발명은형광물질을발광시키기위한발광소자를바이오칩의내부에구비하고상기발광소자의하부및 상부에반사막을두어발광소자에서발광된빛이측면으로방출되도록하고상기발광소자의측면부를식각하여반응영역을형성함으로써상기발광소자의측면에서방출된빛에의해반응영역에서생화학적반응이일어나도록구현된측광형발광소자가내장된바이오칩에관한것이다. 본발명에의하면발광소자에서방출된빛이바이오층의상부또는하부로전달되지않고측면으로만방출되어발광소자의측면에식각에의해형성된반응영역에전달됨으로써생화학적반응이더욱효율적으로수행되도록할 수있는장점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及嵌入有侧光型发光装置的生物芯片及其制造方法。 本发明的生物芯片在内部配备有使荧光材料发光的发光装置，并且还包括在发光装置的顶部和底部的反射膜，从而允许从发光装置发射的光， 发光装置被释放到侧面。 此外，生物芯片通过蚀刻发光器件的侧面部分形成反应区域，从而通过从发光器件的侧面发射的光在反应区域引起生化反应。 根据本发明，从发光装置发射的光不会传递到生物层的顶部或底部，而是仅传递到侧面。 因此，当光通过蚀刻到达形成在发光器件的侧面上的反应区域时，生物芯片更有效地促进生物化学反应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140100178A
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：KR1020130013153
申请日：2013-02-06
IPC: H01L23/48 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14687 , H01L23/544 , H01L27/14636 , H01L27/1469
Abstract: A wafer level packaging method of an electronic device according to an embodiment of the present invention, comprising the step of forming an electronic device layer in which an electronic device is formed and an adhesive layer on the front surface of a wafer including a pad for connecting the electronic device to the outside; forming a through-hole in a position corresponding to the pad of a photosensitive glass substrate; arraying the wafer and the photosensitive glass substrate to make the through-hole to be arranged on the pad, and bonding the adhesive layer and the photosensitive glass substrate; and forming a through-electrode by removing the adhesive layer corresponding to lower portion of the through-hole and filling the through-hole with a metal material.
Abstract translation: 根据本发明实施例的电子器件的晶片级封装方法，包括形成其中形成电子器件的电子器件层的步骤和在包括用于连接的焊盘的晶片的前表面上的粘合剂层 电子设备到外面; 在与感光性玻璃基板的焊盘对应的位置形成贯通孔; 排列晶片和感光性玻璃基板以使通孔布置在焊盘上，并粘合粘合剂层和感光性玻璃基板; 并且通过除去与通孔的下部相对应的粘合剂层并用金属材料填充通孔来形成通孔。
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公开(公告)号：KR1020170098193A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：KR1020170060203
申请日：2017-05-15
Applicant: (주)옵토레인
Abstract: 피씨알모듈은리더시스템에탈착가능하도록결합된다. 상기리더시스템은광감지신호를인가받아유전자증폭량을실시간으로계산하고온도신호및 온도제어정보를이용하여온도조절신호를생성하는중앙정보처리부를포함한다. 상기피씨알모듈은광학센서어셈블리, 격벽, 및인터페이스모듈을포함한다. 상기광학센서어셈블리는어레이형상으로배열되어시료에서발생되는방출광을감지하여상기광감지신호를생성하는복수개의광센서들, 및온도를감지하여온도신호를출력하는온도센서를포함한다. 상기격벽은상기광학센서어셈블리상에돌출되어시료를수납하는반응공간을정의한다. 상기인터페이스모듈은상기광학센서어셈블리와전기적으로연결되어상기광감지신호및 상기온도신호를상기리더시스템으로전송한다.
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公开(公告)号：KR1020160149128A
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：KR1020150137785
申请日：2015-09-30
Applicant: (주)옵토레인
Abstract: 리얼타임피씨알모듈에있어서, 리더시스템(Reader System)과탈착가능하도록결합되며, 상기리더시스템의제어에따라반응공간내에배치된시료의유전물질을증폭하는리얼타임피씨알모듈(Realtime PCR Module)은베이스기판, 광원, 및격벽을포함한다. 상기광원은상기베이스기판상에상기베이스기판과일체로형성되어광을생성한다. 상기피씨알모듈은상기광원상에상기광원과일체로형성되어상기반응공간의측면을정의하는격벽을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140133022A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：KR1020130052517
申请日：2013-05-09
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/5384 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 인터포저 기판의 관통전극 형성 방법은 홀이 형성된 감광성 유리 기판을 마련하는 단계, 및 상기 홀에 용융금속을 충진하여 관통전극을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造插入器基板的通孔的方法和包括该插入器基板的半导体封装。 更具体地说，本发明涉及一种用于制造中介层基板的易于形成贯通孔的贯通孔的方法，以及包括该内插基板的半导体封装。 根据本发明实施例的用于制造内插衬底的通孔的方法包括制备具有孔的感光玻璃衬底的步骤; 以及通过用熔融金属填充孔而形成通孔的步骤。 根据本发明的实施例，感光性玻璃基板包括结晶感光性玻璃。
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