公开(公告)号：KR1020150090494A

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：KR1020140011200

申请日：2014-01-29

Applicant: (주)큐엠씨 ,  유병소

Inventor： 유병소 ,  장현삼 ,  이병식 ,  정홍진 ,  이형권 ,  김종수 ,  김정식 ,  정유석

IPC: H01L21/50 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L21/52 ,  H01L25/0753

Abstract: 대상물용융결합장치가개시되며, 상기대상물용융결합장치는, 대상물용융결합장치는, 대상물에서기판과상기기판상의칩을용융결합시키는대상물용융결합장치에있어서, 복수개의온도영역을형성하는히팅유닛; 상기대상물이상기복수개의온도영역을순차적으로통과하도록상기대상물을이송시키는이송유닛; 및상기복수개의온도영역중 하나이상의온도영역에서상기칩을하측방향으로가압할수 있도록구비되는누름지지유닛을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种物体共晶接合装置。 用于将基板和基板的芯片组合在一个物体中的物体共晶接合装置包括：形成温度区域的加热单元; 允许对象连续通过温度区域的传送单元; 以及压力支撑单元，其在至少一个温度区域中向下加压所述芯片。