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公开(公告)号：KR1020170073041A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181415
申请日：2015-12-18
Applicant: (주)파트론
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합되고, 백색광을생성하는발광부, 상기베이스기판의상면에결합되고, 상기발광부가생성한광의파장대역중 적어도일부를감지하는수광부, 상기발광부와상기수광부사이에위치하는차단벽을포함하는커버부및 상기발광부주변에위치하는반사면을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光学传感器封装。 的光学传感器封装体的本发明的，键合至所述基底基板，在基底基板和发光单元的上表面上，以产生白色光的受光部，其耦合到所述基底基板的和顶表面，检测所述发光部产生的汉王的波长带的至少一部分 覆盖部分，其包括位于发光部分和光接收部分之间的阻挡壁以及位于发光部分周围的反射表面。
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公开(公告)号：KR101639741B1
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：KR1020150042302
申请日：2015-03-26
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/08 , H01L31/048 , H01L31/04
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판상에위치하는수광센서, 상기수광센서의상면중 적어도일부를제외한나머지부분을덮도록형성되는몰딩부및 상기몰딩부의일부를사이에두고상기수광센서의상면과대향하여위치하는투광부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括：基底; 放置在基底基板上的光接收传感器; 模制单元，被配置为完全覆盖所述光接收传感器的上表面，除了上表面的一部分之外; 以及与所述光接收传感器的上表面对置的与所述模制单元的间隙的一部分的透光单元。 本发明的目的是提供一种能够最小化当外部环境变化时可能发生的错误的光接收传感器封装。
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公开(公告)号：KR1020150105863A
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：KR1020140027961
申请日：2014-03-10
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/06 , G01J1/0411 , G01J1/42
Abstract: 수광센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 수광센서 패키지는 수광센서 패키지에 있어서, 베이스, 상기 베이스의 일면 상에 위치하는 수광센서 및 상기 수광센서의 주변을 덮어 봉지하고, 상기 수광센서가 수광하는 광이 투과되는 몰딩 렌즈를 포함하되, 상기 몰딩 렌즈는 중심에 형성되고, 상면이 평평한 평탄부를 포함한다.
Abstract translation: 本发明公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括基座; 放置在基座一侧的光接收传感器; 以及覆盖并密封光接收传感器的周围部分并且透射由光接收传感器接收的光的模制透镜。 成型镜片形成在中心，并且包括具有平坦的上表面的平坦部分。 因此，光接收传感器封装能够根据发射到光接收传感器的传感器表面的光的入射角度来减小测量偏差。
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公开(公告)号：KR1020150014133A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089410
申请日：2013-07-29
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L25/065 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/16 , H01L31/0203 , H01L31/02325
Abstract: 본 발명은 고온, 고습 조건에서도 신뢰성을 확보할 수 있으며, 솔더링 공정을 거친 후에도 특성이 유지되는 센서 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.Abstract translation: 传感器封装技术领域本发明涉及一种即使在高温高湿条件下也能确保可靠性并且在焊接工艺之后保持特性的传感器封装。 本发明的传感器封装包括：PCB，安装在PCB上的发光部件，安装在PCB上并接收从被检测物体反射的发光部发射的光的受光部，盖 其具有形成为屏蔽接收发光部的第一开口部的屏蔽壁，容纳光接收部的第二开口部和第一开口部和第二开口部的间隔的第一透镜部， 与第一开口部分中的发光部分分离，接收发光部分，密封由第一开口部分和PCB的内部围绕的空间，并且透射从发光部分发射的光;以及第二透镜 其组合在第二开口部分中并透射从光接收部分接收的光。
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公开(公告)号：KR101361844B1
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：KR1020120139328
申请日：2012-12-04
Applicant: (주)파트론
Abstract: The present invention relates to a proximity illuminance sensor package and a mobile apparatus comprising the same. The proximity illuminance sensor package has a light emitting device and a proximity illuminance sensor embedded on a substrate adjacently to each other, and is installed at a position facing a window of a mobile apparatus by having a side surface supported by a barrier structure. The barrier structure accommodates the light emitting device and the proximity illuminance sensor in the internal space thereof, and a barrier is formed on the upper part of the light emitting device, and the upper part of the proximity illuminance sensor is open. According to the present invention, the proximity illuminance sensor package can improve a proximity sensing function and an illuminance sensing function through the barrier structure, and can realize the proximity sensing function and the illuminance sensing function at the same time, by comprising the barrier structure in which the upper part of the light emitting device and the upper part of the proximity illuminance sensor are formed to be stepped so that the light emitted from the light emitting device or an external light source to the outside is emitted to the proximity illuminance sensor.
Abstract translation: 本发明涉及一种接近照度传感器封装以及包括该封装的移动装置。 接近照度传感器封装具有彼此相邻地嵌入在基板上的发光器件和接近照度传感器，并且通过具有由阻挡结构支撑的侧表面而安装在面向移动设备的窗口的位置。 阻挡结构在其内部空间中容纳发光器件和接近照度传感器，并且在发光器件的上部形成屏障，并且接近照度传感器的上部是开放的。 根据本发明，接近照度传感器封装可以通过屏障结构改善接近感测功能和照度感测功能，并且可以通过将屏障结构包括在屏障结构中来实现接近感测功能和照度感测功能 其中发光器件的上部和接近照度传感器的上部形成为阶梯状，使得从发光器件或外部光源发射到外部的光被发射到接近照度传感器。
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公开(公告)号：KR1020160027723A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140116178
申请日：2014-09-02
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/4204 , G01J1/429 , H01L27/14
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는상면에캐비티가형성된기판, 상기캐비티내부에수용되어상기기판에실장된수광센서및 상기기판의상면상에형성되어, 상기수광센서를봉지하는몰딩렌즈를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括：具有形成在其上表面上的腔的衬底; 容纳在所述空腔中并安装在所述基板上的光接收传感器; 以及形成在所述基板的上表面上并且被配置为密封所述光接收传感器的模制透镜。 因此，光接收传感器封装可以提高测量精度。
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公开(公告)号：KR1020150130193A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020140057457
申请日：2014-05-13
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/0271 , G01J1/04
Abstract: 센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 개구부, 상기수광부가수용되는제2 개구부및 상기제1 및제2 개구부사이를차폐하는차폐벽을포함하고, 하측이상기기판과결합하는측벽부재및 상기측벽부재의상측과결합하여상기제1 및제2 개구부를밀폐하는커버글라스를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装。 本发明的传感器封装包括：基板; 发光单元和光接收单元，其安装在所述基板上; 侧壁构件，其包括容纳发光单元的第一开口，容纳光接收单元的第二开口和屏蔽第一和第二开口之间的间隙的屏蔽壁，其中侧壁构件的下侧与衬底耦合; 以及覆盖玻璃，其与所述侧壁构件的上侧联接以屏蔽所述第一和第二开口。
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公开(公告)号：KR1020150123562A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：KR1020140050110
申请日：2014-04-25
Applicant: (주)파트론
IPC: G01S7/481
Abstract: 근접센서패키지가개시된다. 본발명의근접센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 관통홀, 상기수광부가수용되는제2 관통홀및 상기제1 및제2 관통홀사이를차폐하는차폐벽을포함하고, 상기기판과결합하는커버부, 상기제1 관통홀내부에서상기발광부를둘러싸는제1 몰딩부, 상기제2 관통홀내부에서상기수광부를둘러싸는제2 몰딩부및 상기제1 또는제2 몰딩부중 적어도하나와상기기판과결합되는결합부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种接近传感器封装。 接近传感器封装包括：基板; 包括发光部分和安装在基板上的光接收部分的盖部分，容纳发光部分的第一穿透孔，容纳光接收部分的第二穿透孔和屏蔽壁之间的间隙的屏蔽壁 第一和第二穿透孔并与基底组合; 围绕第一穿透孔中的发光部的第一成形部，包围第二贯通孔的受光部的第二成形部和与基板结合的组合部，以及与第一贯通孔的第一和第 第二成型件。
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