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公开(公告)号：WO2016093491A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/KR2015/011423
申请日：2015-10-28
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02
Abstract: 적외선 온도 센서가 개시된다. 본 발명의 적외선 온도 센서는 측정 대상 물체의 표면에서 방사되는 적외선을 측정하는 적외선 센서, 상기 적외선 센서의 주변 온도를 측정하는 주변 온도 측정 수단, 복수의 옵셋 가중치에 관한 데이터를 저장하는 저장 수단 및 상기 주변 온도의 시간에 따른 변화를 계산하고, 상기 변화에 따라 복수의 옵셋 가중치 중 하나를 결정하고, 상기 변화 및 상기 결정된 옵셋 가중치에 기반하여 보정치를 산출하는 신호 처리 수단을 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种红外温度传感器。 本发明的红外线温度传感器包括：红外线传感器，用于测量从测量对象表面辐射的红外线; 环境温度测量装置，用于测量红外传感器的环境温度; 存储装置，用于存储关于多个偏移权重值的数据; 以及信号处理装置，用于计算环境温度中随时间的变化，根据变化确定多个偏移权重值中的一个，并且基于改变和确定的偏移权重值来计算校正值。
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公开(公告)号：WO2016137027A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/KR2015/001804
申请日：2015-02-25
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01L7/02 , G01L9/00 , G01L19/06 , G01L19/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括：基底; 位于基底基板的一个表面上的ASIC和MEMS压力传感器; 耦合到基底基板的壳体形成用于接收ASIC和MEMS压力传感器的内部空间，并且包括至少一个气孔; 以及用于围绕内部空间中的ASIC和MEMS压力传感器的密封材料。
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公开(公告)号：WO2015133763A1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：PCT/KR2015/001888
申请日：2015-02-26
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/06 , G01J5/0205 , G01J5/04 , G01J5/045
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有安装在其上的非接触式温度传感器的电子设备。 根据本发明的非接触式温度传感器包括：刚性电路板，其位于电子设备内部，具有安装到其上的至少一个电子元件，并包括输入/输出端子; 柔性电路板，其一端电连接到输入/输出端子，另一端具有形成在其中的用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性电路板的另一端并电连接到连接端子的非接触式温度传感器封装。
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公开(公告)号：KR101559154B1
公开(公告)日：2015-10-12
申请号：KR1020140029987
申请日：2014-03-14
Applicant: (주)파트론
Abstract: 압력센서패키지가개시된다. 본발명의압력센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의일면상에위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기베이스기판과결합되어상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를수용하는내부공간을형성하고, 적어도하나의에어홀을구비하는하우징및 상기내부공간내에서상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를둘러싸는봉지재를포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150107300A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：KR1020140029987
申请日：2014-03-14
Applicant: (주)파트론
Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括位于基底基板的一个表面上的基底基板，ASIC和MEMS压力传感器，通过与基底基板耦合而形成存储ASIC和MEMS压力传感器的内部空间的壳体， 并且包括至少一个气孔，以及在内部空间中围绕ASIC和MEMS压力传感器的封装。
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公开(公告)号：KR101415559B1
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120139327
申请日：2012-12-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
Abstract: 본 발명은 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈에 관한 것이다. 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 적외선 온도 센서와 신호 처리 회로가 하나의 리드 프레임 상에 실장되어 패키징된다. 이를 위해 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 베이스에 설치되는 리드 프레임 상에 적외선 온도 센서가 실장되는 제 1 실장 패드와, 신호 처리 회로가 실장되는 제 2 실장 패드를 구비하고, 이들이 서로 분리되게 제공된다. 베이스에는 제 1 실장 패드가 배치되는 위치에 관통홀이 형성되고, 제 1 실장 패드는 베이스의 관통홀 바닥면에 위치된다. 따라서 본 발명의 비접촉식 적외선 온도 센서 모듈은 베이스의 관통홀 바닥면에 노출된 제 1 실장 패드를 통해 적외선 온도 센서에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출한다. 본 발명에 의하면, 온도 측정에 영향을 끼치는 적외선 온도 센서 이외의 모든 외부 환경을 제거하고, 집적도, 소형화 및 온도 측정 속도를 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR101689590B1
公开(公告)日：2016-12-26
申请号：KR1020160017286
申请日：2016-02-15
Applicant: (주)파트론
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판상에위치하는수광센서, 상기수광센서의상면중 적어도일부를제외한나머지부분을덮도록형성되는몰딩부및 상기몰딩부의일부를사이에두고상기수광센서의상면과대향하여위치하는투광부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 本发明的包的受光传感器在基底基板，设置在基板上的光接收传感器之间，至少部分模制部件，并且形成为以覆盖比所述光接收传感器的上表面的一部分和所述受光以外的其余部分模制零件 位于传感器上表面的半透明部分。
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