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公开(公告)号：JP2019083205A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2019022389
申请日：2019-02-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜5μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができると共に、摺動性にも優れるようにした。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019134024A
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2018013784
申请日：2018-01-30
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】絶縁保護層との密着性の確認と、存在の確認とが容易な剥離フィルムを有する電磁波シールドフィルムを実現できるようにする。 【解決手段】電磁波シールドフィルム101は、絶縁保護層112と、絶縁保護層112の表面を覆う剥離フィルム115と、絶縁保護層112の剥離フィルム115と反対側に設けられた導電性接着剤層111とを備えている。剥離フィルム115は、波長535nmにおける透過率が20%以上、80%以下であり、以下の式1により表される密着確認性指数Iaが11以上、以下の式2により表される存在視認性指数Ivが11以上である。 Ia=(ΔL* 1 2 +Δa* 1 2 +Δb* 1 2 ) 0.5 ・・・(式1) Iv=(ΔL* 2 2 +Δa* 2 2 +Δb* 2 2 ) 0.5 ・・・(式2) 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019125618A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018003474
申请日：2018-01-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】絶縁保護層の光沢度を小さくすると共に、剥離フィルムの剥離性を向上させた電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】電磁波シールドフィルム101は、絶縁保護層112と、導電性接着剤層111と、絶縁保護層112における導電性接着剤層111と反対側の表面に、離型剤層114を介して設けられた剥離フィルム115とを備えている。絶縁保護層112は、85°光沢度が15未満であり、剥離フィルム115の絶縁保護層側の面における85°光沢度は3未満であり、離型剤層114の厚さは10μm未満である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019125529A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018006667
申请日：2018-01-18
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】安価に製造することができ、優れた導電性を確保できる導電性接着フィルムを提供することを目的とする。また、基材に導電性接着剤組成物を塗布する際の塗工不良(スジの発生)を抑制することができる導電性接着フィルムを提供することを目的とする。 【解決手段】導電性接着フィルム1は、剥離性基材2と、剥離性基材2の表面に設けられ、アトマイズ型の導電性フィラーを含有する導電性接着材層4とを備え、導電性接着剤層の厚みTと導電性フィラーの粒度分布(D90)との間に、0.2≦T/D90≦1.1の関係が成立する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6431998B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2018053047
申请日：2018-03-20
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】導電性接着剤層の、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させ、仮止め工程後の位置ずれが生じない導電性接着剤層を提供する。 【解決手段】バインダ樹脂110と、導電性フィラー120とを含有する導電性接着剤からなり、表面におけるスキューネスSskが−3.5以上、2.7以下であることを特徴とする。表面における最大山高さSpが1.3μm以上、30μm以下であり、前記導電性フィラーは、平均粒径D50が3μm以上、20μm以下であり、かつ前記導電性接着剤における含有率が10質量%以上、80質量%以下であることが好ましい。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016036044A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：JP2015208838
申请日：2015-10-23
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , H05K3/28 , Y10T29/49226
Abstract: 【課題】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜5μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができると共に、摺動性にも優れるようにした。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供：能够令人满意地屏蔽从屏蔽膜的一侧到另一侧的电场波，磁场波和电磁波的屏蔽膜，具有良好的传输特性，滑动特性也优异; 屏蔽印刷电路板; 以及屏蔽膜的制造方法。解决方案：为了提供令人满意地屏蔽电场波，磁场波和从屏蔽膜的一侧传播到另一侧的电磁波的屏蔽膜，具有良好的传输特性，并且 滑动特性也优异，屏蔽印刷线路板和屏蔽膜制造方法，层厚度为0.5-5μm的金属层3和仅具有导电状态的各向异性导电粘合剂层4 在厚度方向上设置有层叠状态以满意地屏蔽从屏蔽膜的一侧向另一侧传播的电场波，磁场波和电磁波，并且还实现优异的滑动特性。图1
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公开(公告)号：JP2015109449A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2014256256
申请日：2014-12-18
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , H05K3/28 , Y10T29/49226
Abstract: 【課題】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜12μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができるようにした。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供：能够令人满意地屏蔽从屏蔽膜的一侧向另一侧传播的电场波，磁场波和电磁波的屏蔽膜，并具有良好的传输特性; 屏蔽印刷电路板; 以及屏蔽膜的制造方法。解决方案：为了提供：屏蔽膜能够令人满意地屏蔽从屏蔽膜的一侧向另一侧传播的电场波，磁场波和电磁波，并具有良好的传输特性; 屏蔽印刷电路板; 屏蔽膜制造方法，层叠厚度为0.5〜12μm的金属层3和仅在厚度方向具有导电性的各向异性导电性的各向异性导电粘合剂层4以层叠状态设置，以令人满意地屏蔽电场 波，磁场波和从屏蔽膜的一侧传播到另一侧的电磁波。
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公开(公告)号：JPWO2020090727A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019042154
申请日：2019-10-28
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: グランド回路−シールド層間の接続抵抗が充分に小さいシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、上記導電性バンプの体積は、30000〜400000μm 3 であることを特徴とする。
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