公开(公告)号：CN109219332A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810716696.6

申请日：2018-07-03

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  权田贵司

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC classification number: H05K9/0084 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/288 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明提供一种可以充分提高绝缘树脂层和导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮，导电层(20至少具有包含金属的导电性粘接剂层。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮或聚醚酮酮。导电层(20)也可以具有设于绝缘树脂层(10)侧的金属薄膜层(22)和设于金属薄膜层(22)的与绝缘树脂层(10)相反一侧的导电性粘接剂层(24)。

公开(公告)号：CN109068474A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811021142.0

申请日：2018-09-03

Applicant: 佛山豆萁科技有限公司

Inventor： 甘坚梅

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/62

CPC classification number: H05K1/0216 ,  C09D7/62 ,  C09D163/00 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0715 ,  C08K9/02 ,  C08K3/14

Abstract: 本发明涉及一种抗电磁辐射干扰的电路板，包括电路板本体、绝缘胶层、电磁屏蔽膜，电路板本体包括基板、控制芯片、线路层，所述电路板本体上设有外接镀孔、元件连接镀孔、安装固定孔，所述绝缘层设于电路板本体与电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜贴设于绝缘层之上，所述电磁屏蔽膜为涂覆有电磁屏蔽涂料的贴膜，该电路板结构设置简单，具有良好的抗电磁辐射干扰性能。

公开(公告)号：CN108738224A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810331887.0

申请日：2018-04-13

Applicant: 雅达电子国际有限公司

Inventor： 普拉博·兰加纳坦 ,  诺曼·奥利瓦

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/16 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10189 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明涉及包括屏蔽多层电力传输板的电源。该电源包括主电路板和用于从主电路板的一个区域向主电路板的另一个区域传输电力的多层电力传输板。所述主电路板包括具有电力连接的电力输入连接器。所述多层电力传输板包括电联接到电力输入连接器的电力连接的导电层以及位于各个导电层之间的电介质。多层板的导电层可以包括以交替配置布置的至少两个导电中性层和至少两个导电线路层。还公开了其它示例性电源、多层板和制造电源的方法。

公开(公告)号：CN105101616B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510263733.9

申请日：2015-05-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人 ,  小川泰司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。

公开(公告)号：CN107424981A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710236573.8

申请日：2017-04-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木义弘 ,  横泽友英 ,  冈崎道隆 ,  青木琢朗 ,  胜俣正史

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/97 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838

Abstract: 本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。

公开(公告)号：CN103828043B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201280043580.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。

公开(公告)号：CN106922072A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201511000338.8

申请日：2015-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0277

Abstract: 一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN106572587A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510643564.1

申请日：2015-10-08

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  何明展

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723

Abstract: 一种柔性电路板，其包括一导电线路层、两感光树脂层及两电磁屏蔽层，该导电线路层包括至少一信号线及分别位于所述信号线两侧的两接地线路及至少两间隙，每一间隙包括分别位于对应的信号线两端部的两开口部，两感光树脂层分别覆盖于所述信号线的两相对表面以及所述开口部之上，并与所述接地线路的每一端部结合，两电磁屏蔽层分别覆盖两感光树脂层远离所述信号线的表面、未与所述感光树脂层结合的接地线路及未被所述感光树脂层覆盖的间隙，从而使所述电磁屏蔽层与所述感光树脂层、信号线、接地线路共同围绕在每一间隙未被所述感光树脂层覆盖的区域以构成一容纳腔，每一容纳腔与对应的间隙的两开口部连通以形成一腔室。

公开(公告)号：CN103688607B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201280035363.8

申请日：2012-07-10

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 木户雅善 ,  关藤由英

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层（A）、感光性树脂组合物层（B）、带有配线图案的膜（C）的导电层一体型柔性印刷基板，其中该感光性树脂组合物层（B）是由至少含有含羧基的树脂（a）、光聚合引发剂（b）、热固性树脂（c）的感光性树脂组合物来获得的。

公开(公告)号：CN102893369B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180012520.9

申请日：2011-03-07

Applicant: 卡纳图有限公司

Inventor： 大卫·P·布朗

IPC: H01L21/02 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B82Y40/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/167 ,  G02F2001/133334 ,  H01L31/035227 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及用于在结构上生产至少部分导电的或半导电的元件的方法，其中元件包括一个或多个层，方法包括以下步骤：a)形成包括一个或多个层的可成形元件，其中至少一个层包含高纵横比分子结构(HARM结构)的网络，其中HARM结构是导电的或半导电的，以及b)通过将可成形元件压制和/或真空密封在结构的三维表面上将可成形元件以保形的方式布置到结构上，以生产包括一个或多个层的保形的并且至少部分导电的或半导电的元件，其中至少一个层包含在结构的三维表面上的HARM结构的网络。此外，本发明涉及保形元件及其用途。