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公开(公告)号：JP6977839B2
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：JP2020150556
申请日：2020-09-08
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01B1/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L33/62 , C09J133/00 , C09J201/02
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公开(公告)号：JP2020198422A
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：JP2020035390
申请日：2020-03-02
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: 【課題】既存の設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。 【解決手段】 テープ状の基材21と、基材21上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材21の長さ方向に所定長さ21L及び基材21の幅方向に所定幅21Wの単位領域を有する接続フィルム22、23を、複数の端子列を有する第1の電子部品、又は第2の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルム22、23を介して、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017157724A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016040529
申请日：2016-03-02
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: G02B5/20 , G09F9/00 , G09F9/33 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/95
Abstract: 【課題】高輝度化及び高精細化を実現する表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】1画素を構成するサブピクセル単位で配置され、第1面に第1導電型電極又は第2導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子21、22、23と、複数の発光素子の第1面の電極に対応する電極を有する基板30と、複数の発光素子の第1面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜40と、サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016222917A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2016110103
申请日：2016-06-01
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/04 , C08G59/66 , C08G59/62 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01B1/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/02 , H01L33/62
Abstract: 【課題】優れたライフ性能を得ることができるとともに、広い実装マージンを得ることができる接着剤組成物を提供する。 【解決手段】接着剤組成物は、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート−シラノール系硬化触媒と、非共有電子対を有する硫黄原子を含む求核性化合物とを含有する。求核性化合物は、チオール化合物、又はエピスルフィド化合物である。アルミニウムキレート−シラノール系硬化触媒は、アルミニウムキレート硬化剤と、シラノール化合物又はシランカップリング剤とを含む。アルミニウムキレート硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤である。 【選択図】図1
Abstract translation: 甲所以能够获得优异的寿命性能，提供了一种能够获得广泛实施余量的粘合剂组合物。 一种粘合剂组合物中，阳离子聚合性化合物，铝螯合物 - 含硅烷醇的固化催化剂，以及含有具有未共享电子对的硫原子的亲核化合物。 亲核化合物为硫醇化合物，或环硫化合物。 铝螯合物 - 硅烷醇基的固化催化剂包括铝螯合物固化剂，和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。 铝螯合物固化剂是多官能异氰酸酯化合物界面聚合变为在固化剂得到的潜铝螯合物的多孔树脂保持。 点域1
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公开(公告)号：JP5985414B2
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：JP2013029868
申请日：2013-02-19
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: C09J11/00 , C09J9/02 , C23C14/025 , C23C14/205 , C23C14/223 , H01L24/29 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , C08K7/16 , C08K9/00 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29413 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015180726A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：JP2015060454
申请日：2015-03-24
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , C09J11/06 , C09J133/14 , C09J133/06 , H01L21/60 , H05K3/28 , H01L33/48 , C09J163/00
Abstract: 【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。 【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物100質量部に対し80〜120質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計100質量部中に5〜50質量部である。アクリル樹脂は、アルキル(メタ)アクリレートと、アルキル(メタ)アクリレート100質量部に対し2〜100質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率1.2%以下の樹脂である。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了同时解决当将丙烯酸树脂配合在包含脂环族环氧化合物的粘合剂组合物中时，粘合力降低，固化产物的浑浊或着色状态以及电路板的布线中的腐蚀的问题，以及 用于芯片部件的倒装焊接的酸酐。解决方案：用于芯片部件在电路板上的倒装焊接的粘合剂组合物包括脂环族环氧化合物，脂环族酸酐固化剂和丙烯酸树脂。 相对于100质量份的脂环式环氧化合物，脂环酸酐固化剂的含量为80〜120质量份; 相对于100质量份的脂环式环氧化合物，脂环族酸酐固化剂和丙烯酸树脂，丙烯酸树脂的含量为5〜50质量份。 丙烯酸树脂的吸水率为1.2％以下，其通过使（甲基）丙烯酸烷基酯和2〜100质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚而制得，相对于100质量份的（甲基）丙烯酸烷基酯 。
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公开(公告)号：JP2015088744A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014195549
申请日：2014-09-25
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/1184 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/16238 , H01L2224/16502 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81395 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83395 , H01L2224/83444 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2224/9221 , H01L24/29
Abstract: 【課題】高い接続信頼性を有する発光装置を提供する。 【解決手段】配線パターン11を有する基板10と、配線パターン11の基板電極12上に配置された異方性導電接着剤23と、異方性導電接着剤23上に実装された発光素子30とを備え、基板電極12又は素子電極31の少なくともいずれか一方が、AuSn合金層でメッキされている。異方性導電接着剤23は、エポキシ化合物と、酸無水物と、白色無機粒子と、樹脂粒子がAu被覆層で被覆された導電性粒子8とを含有し、共晶接合部にクラックが発生しても、導電性粒子のAu被覆層によって基板電極12と素子電極31との間の電気的接続を維持することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高连接可靠性的发光器件。解决方案：发光器件包括具有布线图案11的基板10，布置在布线图案11的基板电极12上的各向异性导电粘合剂23，以及 安装在各向异性导电粘合剂23上的发光元件30.基板电极12和元件电极31中的至少一个电镀有AuSn合金层。 各向异性导电粘合剂23包括环氧化合物，酸酐，白色无机颗粒和包含涂覆有Au涂层的树脂颗粒的导电颗粒8。 即使在共晶接合部中产生裂纹，也可以通过导电性粒子的Au被覆层来维持基板电极12与元件电极31之间的电连接。
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公开(公告)号：JP6430148B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2014107167
申请日：2014-05-23
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L33/48 , H01R11/01 , C09J163/00
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公开(公告)号：JP6347635B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2014056263
申请日：2014-03-19
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/2241 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432
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公开(公告)号：JP2017216321A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016108262
申请日：2016-05-31
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192
Abstract: 【課題】発光素子の接続不良を抑制し、優れた導通性を得ることができる発光装置、及び発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】基板は、第1の発光素子11が実装される第1の実装領域31と、第2の発光素子12が実装される第2の実装領域32と、第1の発光素子11及び第2の発光素子12の一方の電極が接続される第1の電極21と、第1の実装領域31に形成され、第1の発光素子11の他方の電極が接続される第2の電極22と、第2の実装領域32に形成され、第2の発光素子12の他方の電極が接続される第3の電極23とを有する。第1の電極21には、第1の実装領域31と第2の実装領域32との間に溝33が形成されている。 【選択図】図1
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