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公开(公告)号:JPWO2017155110A1
公开(公告)日:2019-04-04
申请号:JP2017009791
申请日:2017-03-10
Applicant: デンカ株式会社
Abstract: 量産性及び製品特性(放熱性と絶縁性と接着性)に優れ、特に電子機器の放熱性を飛躍的に向上することができるセラミックス樹脂複合体を提供する。平均長径が3〜60μm、アスペクト比5〜30の非酸化物セラミックス一次粒子が3次元的に連続する一体構造をなしている焼結体35〜70体積%に、示差走査型熱量計で測定される発熱開始温度が180℃以上且つ硬化率が5〜60%であり、数平均分子量が450〜4800の熱硬化性樹脂組成物65〜30体積%を含浸しているセラミックス樹脂複合体。
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公开(公告)号:JPWO2017155111A1
公开(公告)日:2019-01-17
申请号:JP2017009792
申请日:2017-03-10
Applicant: デンカ株式会社
Abstract: 蛍光強度が高く、長時間の使用があっても発光効率の低下が少ない発光装置、並びにそのための蛍光体を提供する。Eu付活Li−αサイアロン系蛍光体であって、Fの含有量が20質量ppm以下、且つ、PとNaの総含有量が10質量ppm以下であり、全結晶相に対するαサイアロン結晶の割合が95質量%以上である蛍光体及び当該蛍光体を備えた発光装置。
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