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公开(公告)号：JP2021181511A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020086525
申请日：2020-05-18
Applicant: デンカ株式会社
Abstract: 【課題】外部量子効率に優れるリチウム含有α−サイアロン蛍光体の製造方法を提供すること。 【解決手段】本開示の一側面は、リチウム含有α−サイアロン蛍光体の製造方法であって、窒化リチウム、及び構成元素としてユーロピウムを有する化合物を含有する混合物を焼成して焼成体を得る第一の工程と、第一の工程よりも低い温度且つ第一の工程よりも窒素分圧が低い条件下で上記焼成体を加熱処理して加熱処理物を得る第二の工程と、上記加熱処理物を、酸又はアルカリを含む溶液に接触させて、リチウム含有α−サイアロン蛍光体を得る第三の工程と、を有し、上記混合物におけるリチウムの含有量が、リチウム含有α−サイアロン蛍光体の量論組成におけるリチウムの含有量よりも1.05〜3.00倍多い、製造方法を提供する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019172345A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019008969
申请日：2019-03-06
Applicant: デンカ株式会社
Abstract: 強度の低いセラミックス樹脂複合体を破損・劣化させにくくすること。非酸化物セラミックス焼結体に、示差走査型熱量計から計算される硬化率が5.0%以上70%以下となるようにシアネート基を有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させたセラミックス樹脂複合体と、該セラミックス樹脂複合体の少なくとも一つの面に仮接着した状態にある金属板とを含み、前記セラミックス樹脂複合体と前記金属板とのせん断接着強度が0.1MPa以上1.0MPa以下であるセラミックス金属仮接着体。
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公开(公告)号：JP2018095541A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016244722
申请日：2016-12-16
Applicant: デンカ株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , C08L101/00 , C08K3/04 , H05K1/03 , C01B32/20
Abstract: 【課題】量産性及び製品特性(放熱性、接着性、導電性)に優れ、特に電子機器の放熱性を飛躍的に向上することができるグラファイト樹脂複合体を提供する。 【解決手段】グラファイト一次粒子が3次元的に連続する一体構造をなしているグラファイト焼結体に熱硬化性樹脂組成物を含浸させてなり、少なくともひとつの熱伝導面を有するグラファイト樹脂複合体であって、グラファイト焼結体と熱硬化性樹脂組成物との合計量に対するグラファイト焼結体の比率が70体積%以上80体積%以下、グラファイト焼結体と熱硬化性樹脂組成物との合計量に対する熱硬化性樹脂組成物の比率が20体積%以上30体積%以下、熱伝導面にX線を照射して得られるX線回折パターンにおいてグラファイト一次粒子の(002)面に相当する回折ピーク強度をグラファイト一次粒子の(100)面に相当する回折ピーク強度で割った値が30未満であるグラファイト樹脂複合体。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JPWO2019111978A1
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2018044805
申请日：2018-12-05
Applicant: デンカ株式会社
IPC: C08L79/04 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/34 , C04B38/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C08L63/00
Abstract: 従来製品と同等の伝熱性、電気絶縁性、被着体への接着性を備えると共に、リフロー工程時の耐熱信頼性をより向上させた窒化物系セラミックス樹脂複合体、及びこれを用いた熱伝導性絶縁接着シートを得る。窒化物系セラミックス樹脂複合体を、多孔性の窒化物系セラミックス焼結体中に、ビスマレイミドトリアジン樹脂と特定のエポキシ樹脂とを混合した、JIS K7209(2000)のA法に準拠して測定した完全に硬化した状態における吸水率が1質量%以下である熱硬化性樹脂組成物が含浸している、窒化物系セラミックス樹脂複合体とする。
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公开(公告)号：JPWO2018181606A1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2018013026
申请日：2018-03-28
Applicant: デンカ株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/04 , C04B35/5835 , C04B41/83 , H01L23/373
Abstract: 高い放熱性を有し、且つ熱伝導率の異方性が小さく信頼性に優れた伝熱部材を提供する。絶縁材Aを含む第一の表面層と、絶縁材Aを含む第二の表面層と、第一の表面層と第二の表面層との間に配される絶縁材Bを含む中間層とを含み、絶縁材Aが、六方晶窒化ホウ素一次粒子の配向度が0.6〜1.4である第一の窒化ホウ素焼結体と第一の窒化ホウ素焼結体に含浸する第一の熱硬化性樹脂組成物とを含むものであり、絶縁材Bが、六方晶窒化ホウ素一次粒子の配向度が0.01〜0.05である第二の窒化ホウ素焼結体と第二の窒化ホウ素焼結体に含浸する第二の熱硬化性樹脂組成物とを含む伝熱部材。なおここで配向度は、I.O.P.(The Index of Orientation Preference)を意味し、I.O.P.は下式で算出される。I.O.P.=(I100/I002)par./(I100/I002)perp.ここで、(I100/I002)par.は、窒化ホウ素焼結体の厚み方向に平行な方向に沿って測定した面の強度比であり、(I100/I002)perp.は、窒化ホウ素焼結体の厚み方向に垂直な方向に沿って測定した面の強度比であり、I100は(100)面のX線回析線の強度を示し、I002は(002)面のX線回析線の強度を示す。
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公开(公告)号：JP6313766B2
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2015531821
申请日：2014-08-12
Applicant: デンカ株式会社
IPC: H05K3/38 , C04B35/583 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
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