公开(公告)号：CN115497884A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210677274.9

申请日：2022-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  朴镇右

IPC: H01L23/24 ,  H01L21/54 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 一种半导体封装包括：封装衬底；半导体芯片，安装在封装衬底上方；芯片连接端子，介于半导体芯片与封装衬底之间；粘合层，设置在封装衬底上，并且覆盖半导体芯片的侧面和顶表面，并围绕半导体芯片与封装衬底之间的芯片连接端子；模塑层，设置在封装衬底上并围绕粘合层；中介层，安装在粘合层和模塑层上，其中，中介层包括中介层衬底；以及导电柱，设置在封装衬底上，其中导电柱围绕半导体衬底的侧面，沿竖直方向贯穿模塑层并将封装衬底连接到中介层衬底。

公开(公告)号：CN114639666A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202111118348.7

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  金东旭 ,  金贤基 ,  沈钟辅 ,  金知晃 ,  朴性奎 ,  李镕官 ,  张炳旭

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：第一封装基板；位于第一封装基板上的第一半导体芯片；位于第一封装基板上且与第一半导体芯片横向间隔开的第一导电连接器；位于第一半导体芯片上且通过第一导电连接器电连接至第一封装基板的中介层基板，该中介层基板包括与第一半导体芯片重叠的第一部分和位于第一部分中的多个上导电焊盘；位于中介层基板的第一部分的下表面上且定位成在平面图中不与多个上导电焊盘重叠的多个间隔物；以及位于中介层基板和第一封装基板之间的绝缘填充物。

公开(公告)号：CN103208432A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310011553.2

申请日：2013-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  安殷彻 ,  朴泰成 ,  边鹤均 ,  李镕官

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/83

Abstract: 可以提供制造层叠封装器件的方法以及通过该方法制造的层叠封装器件。根据本发明构思，可以在通过模制层模制半导体芯片之后，执行半导体芯片的背部研磨至目标厚度。因此，在形成模制层时，半导体芯片相对较厚，因而不易产生翘起现象，该翘起现象例如会在形成模制层期间产生。因而，可以实现相对薄的层叠封装器件，其不易产生翘起现象。