公开(公告)号：CN115799191A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202210729053.1

申请日：2022-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  金承焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  朴埈祐

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基底；中介体，包括下保护层；导电连接器，将封装基底连接到中介体；半导体芯片，布置在封装基底与中介体之间；以及冷却片，布置在半导体芯片与中介体之间，并且具有圆柱形状；其中，冷却片中的每个包括与导电连接器中的每个相同的材料，冷却片中的每个的高度小于或者等于冷却片中的每个的直径，并且冷却片中的每个的热导率比下保护层的热导率大。

公开(公告)号：CN102196663B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201110046014.3

申请日：2011-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  朴泰成 ,  金沅槿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。

公开(公告)号：CN116053243A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211283754.3

申请日：2022-10-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴埈祐 ,  金祥洙 ,  金承焕 ,  金正柱 ,  李镕官

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体封装包括：封装衬底，该封装衬底包括具有再分布层的基础衬底、设置在基础衬底的第一表面和第二表面上并连接到再分布层的焊盘、以及具有安装区域的保护层，在该安装区域中，分别暴露焊盘中的第一焊盘的第一开口以及暴露焊盘中的第二焊盘和第二表面的一部分的第二开口设置在第二表面上；半导体芯片，设置在安装区域上并通过第一开口和第二开口连接到焊盘；以及密封材料，覆盖半导体芯片的一部分并延伸到第二开口中。第一开口中的四个第一开口分别与安装区域的各个拐角相邻设置。第二开口被设置为将这四个第一开口分成至少两组。

公开(公告)号：CN115346929A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210139668.9

申请日：2022-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  金承焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李贞雅 ,  全泰俊

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，具有从封装基板的上表面延伸到封装基板的下表面的连通孔；半导体芯片，附接到封装基板的上表面；辅助芯片，附接到封装基板的下表面；外部连接端子，附接到封装基板的下表面且与辅助芯片间隔开；以及密封件，密封半导体芯片和辅助芯片并填充连通孔。

公开(公告)号：CN114639666A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202111118348.7

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  金东旭 ,  金贤基 ,  沈钟辅 ,  金知晃 ,  朴性奎 ,  李镕官 ,  张炳旭

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：第一封装基板；位于第一封装基板上的第一半导体芯片；位于第一封装基板上且与第一半导体芯片横向间隔开的第一导电连接器；位于第一半导体芯片上且通过第一导电连接器电连接至第一封装基板的中介层基板，该中介层基板包括与第一半导体芯片重叠的第一部分和位于第一部分中的多个上导电焊盘；位于中介层基板的第一部分的下表面上且定位成在平面图中不与多个上导电焊盘重叠的多个间隔物；以及位于中介层基板和第一封装基板之间的绝缘填充物。

公开(公告)号：CN110534506A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910067600.2

申请日：2019-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪民基 ,  李镕官

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 半导体器件层叠封装件(PoP)包括：第一封装件；第二封装件；中介层；第一模塑层和第二模塑层。第一封装件包括第一衬底和第一衬底上的第一半导体芯片。第二封装件布置在第一封装件上，并包括第二衬底和第二衬底上的第二半导体芯片。中介层布置在第一封装件和第二封装件之间，并连接第一封装件和第二封装件。第一模塑层填充第一封装件和中介层之间的空间。第二模塑层覆盖中介层的上表面。

公开(公告)号：CN103208432A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310011553.2

申请日：2013-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  安殷彻 ,  朴泰成 ,  边鹤均 ,  李镕官

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/83

Abstract: 可以提供制造层叠封装器件的方法以及通过该方法制造的层叠封装器件。根据本发明构思，可以在通过模制层模制半导体芯片之后，执行半导体芯片的背部研磨至目标厚度。因此，在形成模制层时，半导体芯片相对较厚，因而不易产生翘起现象，该翘起现象例如会在形成模制层期间产生。因而，可以实现相对薄的层叠封装器件，其不易产生翘起现象。

公开(公告)号：CN110739281B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201910658593.3

申请日：2019-07-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金贤基 ,  金祥洙 ,  金承焕 ,  吴琼硕 ,  李镕官 ,  李种昊

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H10B80/00

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。

公开(公告)号：CN116031166A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211184904.5

申请日：2022-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金承焕 ,  高炅焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李镕官 ,  张童柱 ,  全泰俊

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于第一切割区域和第二切割区域之间的安装区域；在安装区域上设置至少一个半导体芯片；在衬底上形成模制构件；以及从模制构件去除虚设流道部分的至少一部分和虚设卷边部分。模制构件可以包括密封部分、设置在衬底的第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在第二切割区域上连接密封部分和虚设卷边部分的多个虚设流道部分。衬底可以包括位于第二切割区域中的粘附力减小焊盘，所述粘附力减小焊盘可以分别接触虚设流道部分。

公开(公告)号：CN107424975B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN201710260396.7

申请日：2017-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  廉根大 ,  李种昊 ,  宋昊建

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 在一个实施方式中，半导体模块包括模块基板和安装在模块基板的第一表面上并且电连接到模块基板的第一表面的第一基板。第一基板具有半导体模块的一个或更多第一电连接器，并且第一基板将第一电连接器电连接到模块基板。