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公开(公告)号：CN107424975A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710260396.7
申请日：2017-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L25/18 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/16141 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L23/49811
Abstract: 在一个实施方式中，半导体模块包括模块基板和安装在模块基板的第一表面上并且电连接到模块基板的第一表面的第一基板。第一基板具有半导体模块的一个或更多第一电连接器，并且第一基板将第一电连接器电连接到模块基板。
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公开(公告)号：CN102891136B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201210249511.8
申请日：2012-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/76802 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3185 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/24146 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92144 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及半导体封装及其形成方法和包括该半导体封装的系统。一种半导体封装可以包括：基板，包括基板连接端子；至少一个半导体芯片，堆叠在基板上并具有芯片连接端子；第一绝缘层，至少覆盖基板的一部分和至少一个半导体芯片的一部分；和/或互连，穿透第一绝缘层以将基板连接端子连接到芯片连接端子。一种半导体封装可以包括：堆叠的半导体芯片，半导体芯片的边缘部分构成台阶结构，每个半导体芯片包括芯片连接端子；至少一个绝缘层，覆盖半导体芯片的至少边缘部分；和/或互连，穿透至少一个绝缘层以连接到每个半导体芯片的芯片连接端子。
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公开(公告)号：CN101496396A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028359.8
申请日：2007-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/44
CPC classification number: H04N21/443 , H04H20/91 , H04H20/93 , H04H60/25 , H04N21/235 , H04N21/435 , H04N21/4424 , H04N21/8166 , H04N21/8586
Abstract: 提供一种软件升级设备、系统和方法。所述软件升级系统包括：广播发送装置，发送数字广播信号；广播接收装置，接收数字广播信号，从接收的数字广播信号提取涉及获取用于升级软件的升级镜像的升级信息，和基于提取的升级信息请求升级镜像；和升级镜像存储装置，根据升级镜像请求发送升级镜像。所述广播接收装置通过从升级镜像存储装置接收升级镜像来升级软件。
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公开(公告)号：CN116247022A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211032480.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L25/065 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装件包括：基板，包括位于其顶表面上的基板焊盘；第一上半导体芯片，位于所述基板上并且包括导电芯片焊盘；以及接合引线，耦接到所述基板焊盘和所述第一上半导体芯片。所述接合引线包括第一接合引线和第二接合引线。所述基板具有位于所述导电芯片焊盘与所述基板焊盘之间的第一区域以及位于所述第一区域与所述基板焊盘之间的第二区域。所述第二接合引线在所述基板的所述第一区域上具有最大垂直高度。在所述基板的所述第一区域上，所述第一接合引线所处的高度高于所述第二接合引线的高度。在所述基板的所述第二区域上，所述第二接合引线所处的高度高于所述第一接合引线的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110718513A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910605600.3
申请日：2019-07-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31
Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括在第一衬底上互相隔开的第一半导体结构和第二半导体结构、覆盖第一半导体结构和第二半导体结构以及该第一衬底的散热器、和在该散热器与第一半导体结构和第二半导体结构之间的热界面材料层。第一半导体结构包括与第二半导体结构相邻的第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁。热界面材料层包括在第一半导体结构和第二半导体结构之间的第一热界面材料部分和突出超过第二侧壁的第二热界面材料部分。从第一衬底的顶表面到第一热界面材料部分的底表面的最低点的第一距离小于从第一衬底的顶表面到第二热界面材料部分的底表面的最低点的第二距离。
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公开(公告)号：CN102034780B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010502594.8
申请日：2010-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L2224/02125 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05011 , H01L2224/05018 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05556 , H01L2224/05558 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05655 , H01L2224/06051 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法。在集成电路(IC)芯片、具有该芯片的倒装芯片封装中，没有设置引线线路，第一电极焊盘不接触IC芯片的焊盘区域的引线线路。因此，第一凸块结构接触第一电极焊盘而不管焊盘区域中的引线线路如何。第二电极焊盘接触IC芯片的伪焊盘区域中的引线线路。因此，伪焊盘区域中的第二凸块结构在与第二电极焊盘下面的引线线路隔开的接触点接触第二电极焊盘的上表面。
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公开(公告)号：CN101496396B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200780028359.8
申请日：2007-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N21/443 , H04H20/91 , H04H20/93 , H04H60/25 , H04N21/235 , H04N21/435 , H04N21/4424 , H04N21/8166 , H04N21/8586
Abstract: 提供一种软件升级设备、系统和方法。所述软件升级系统包括：广播发送装置，发送数字广播信号；广播接收装置，接收数字广播信号，从接收的数字广播信号提取涉及获取用于升级软件的升级镜像的升级信息，和基于提取的升级信息请求升级镜像；和升级镜像存储装置，根据升级镜像请求发送升级镜像。所述广播接收装置通过从升级镜像存储装置接收升级镜像来升级软件。
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公开(公告)号：CN110739281B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201910658593.3
申请日：2019-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/065 , H10B80/00
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。
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