公开(公告)号：CN110739281A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910658593.3

申请日：2019-07-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金贤基 ,  金祥洙 ,  金承焕 ,  吴琼硕 ,  李镕官 ,  李种昊

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。

公开(公告)号：CN119275215A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202410893950.5

申请日：2024-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  廉根大 ,  黄昡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/488

Abstract: 一种半导体封装件包括：衬底；衬底上的第一半导体芯片；第一半导体芯片上的散热结构；第一半导体芯片与散热结构之间的粘合剂层；散热结构上的第二半导体芯片；在衬底上并且覆盖第一半导体芯片的至少一部分、散热结构的至少一部分和第二半导体芯片的至少一部分的模制膜；以及模制膜的上表面和侧壁上的屏蔽层，其中，屏蔽层包括延伸至第一孔中并且接触第一半导体芯片的上表面的第一部分，第一孔可穿透模制膜、散热结构和粘合剂层。

公开(公告)号：CN117116897A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202310552682.6

申请日：2023-05-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宣澈 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李镕官 ,  李周炯

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/24

Abstract: 一种半导体封装，包括：下衬底；半导体芯片，设置在下衬底上；上衬底，设置在半导体芯片上，具有面向半导体芯片的下表面，并且包括设置在下表面下方的阶梯结构；连接结构，设置在半导体芯片周围，并且将下衬底连接到上衬底；以及密封物，填充下衬底和上衬底之间的空间，并且将半导体芯片和连接结构中的每一个的至少一部分密封。该上衬底的下表面具有第一表面部和第二表面部，第一表面部上设置有阶梯结构，第二表面部具有相对于阶梯结构的下表面的阶梯，并且第二表面部在上衬底的相对边缘之间延伸。

公开(公告)号：CN114256191A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110920294.X

申请日：2021-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟淏 ,  金承焕 ,  吴准英 ,  金龙炫 ,  李镕官 ,  李贞雅

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了一种半导体封装件和用于该半导体封装件的插入件。所述半导体封装件包括：第一封装件衬底；第一封装件衬底上的第一半导体芯片；第一封装件衬底上的第一导电连接器；以及插入件，所述插入件包括第一半导体芯片上的中心部分以及附着有第一导电连接器的外部分。插入件的中心部分包括底表面，所述底表面在垂直于第一封装件衬底的顶表面的竖直方向上从插入件的外部分的底表面限定凹陷部。插入件的外部分在竖直方向上的厚度大于插入件的中心部分在竖直方向上的厚度。

公开(公告)号：CN110797311A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910216950.0

申请日：2019-03-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴准英 ,  金贤基 ,  金祥洙 ,  金承焕 ,  李镕官

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装件包括：封装件衬底；至少一个半导体芯片，其安装在封装件衬底上；以及模制构件，其围绕所述至少一个半导体芯片。模制构件包括填料。填料中的每一个包括芯和围绕芯的涂层。芯包括非电磁材料，并且涂层包括电磁材料。模制构件包括分别具有填料的不同分布的区域。

公开(公告)号：CN107424975A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710260396.7

申请日：2017-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  廉根大 ,  李种昊 ,  宋昊建

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/49811

Abstract: 在一个实施方式中，半导体模块包括模块基板和安装在模块基板的第一表面上并且电连接到模块基板的第一表面的第一基板。第一基板具有半导体模块的一个或更多第一电连接器，并且第一基板将第一电连接器电连接到模块基板。

公开(公告)号：CN102196663A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110046014.3

申请日：2011-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  朴泰成 ,  金沅槿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。