三维半导体存储器件
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111326520A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911293508.4

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 一种三维半导体存储器件包括:多个第一绝缘层,垂直地堆叠在外围逻辑结构上;第二绝缘层,与第一绝缘层交替地堆叠;导电层,与第一绝缘层交替地堆叠并且设置在第二绝缘层的侧壁上;贯通互连,穿透第一绝缘层和第二绝缘层从而连接到外围逻辑结构;以及第一导电线,电连接到导电层的多个第一导电层。

    衬底接合设备和衬底接合方法

    公开(公告)号:CN110875219A

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201910807004.3

    申请日:2019-08-28

    Abstract: 提供了衬底接合设备和衬底接合方法。衬底接合设备包括:衬底基座,支撑第一衬底;位于衬底基座上方的衬底保持器,保持第二衬底;衬底保持器包括多个可独立移动的保持指状物;以及腔室壳体,容纳衬底基座和衬底保持器。

    在智能家庭系统中用于搜索和控制受控者的方法和设备

    公开(公告)号:CN110855534A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911104997.4

    申请日:2014-12-19

    Abstract: 本发明涉及一种在智能家庭系统中用于搜索和控制受控者的方法和设备。根据本发明的一个实施例,所述在智能家庭系统中用于搜索和控制存在于两个或更多个网络上的受控者的方法包括如下步骤:请求受控者的列表和从服务器接收受控者的列表;向接收的受控者的列表中存在的受控者发送用于请求响应的响应请求信号;以及当没有从一个或多个受控者接收到响应信号时,生成未响应列表,用于通过服务器控制没有从其接收到响应信号的受控者。

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