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公开(公告)号：CN105650847B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201510844194.8
申请日：2015-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，所述空气调节装置包括：外壳，外壳中包括热交换器；水容器，安装到外壳的收容部以及与外壳的收容部分离，并收集由热交换器产生的凝结水；阀，被构造为根据水容器安装到外壳的收容部和水容器与外壳的收容部分离通过与水容器的部分抵触来选择性地打开和关闭排放口。所述阀通过排放口插入到外壳的收容部中，以便减小与水容器的所述部分抵触的突出长度。
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公开(公告)号：CN105650847A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510844194.8
申请日：2015-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，所述空气调节装置包括：外壳，外壳中包括热交换器；水容器，安装到外壳的收容部以及与外壳的收容部分离，并收集由热交换器产生的凝结水；阀，被构造为根据水容器安装到外壳的收容部和水容器与外壳的收容部分离通过与水容器的部分抵触来选择性地打开和关闭排放口。所述阀通过排放口插入到外壳的收容部中，以便减小与水容器的所述部分抵触的突出长度。
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公开(公告)号：CN101165911A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710096172.3
申请日：2007-04-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1666
Abstract: 本发明提供一种在底电极接触层和相变层之间具有增大的接触面积的相变存储器件和制造该相变存储器件的方法。该相变存储器件包括：存储节点，包括填充通孔的底电极接触层、相变层和顶电极层；以及开关器件，连接到该底电极接触层，其中该底电极接触层具有朝向该相变层的突出部分。该突出部分通过以比该底电极接触层高的蚀刻速率干法或湿法蚀刻该底电极接触层周围的绝缘间层形成，或者利用选择性生长方法、或沉积和光刻工艺形成。进行选择性生长法或沉积和光刻工艺之后，还可进行干法或湿法蚀刻。
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公开(公告)号：CN101101919A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710108112.9
申请日：2007-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/144
Abstract: 本发明提供一种具有掺杂相变层的相变存储器及操作该相变存储器的方法。该相变存储器包括具有相变层的存储节点和开关装置，其中相变层中铟的含量a1为5at％＜a1＜15at％，该相变层可以是含有铟的GST层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116761424A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310209738.8
申请日：2023-03-07
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金基俊
IPC: H10B12/00
Abstract: 一种半导体装置包括：位线；有源半导体层，其在位线上，具有在竖直方向上延伸的第一部分以及连接到第一部分并在水平方向上延伸的第二部分，包括氧化物半导体；字线，其在有源半导体层的侧壁上；栅极绝缘层，其在有源半导体层和字线之间；第一接触件，其在有源半导体层上，具有在低于字线的顶表面的水平处的底部和在高于字线的顶表面的水平处的顶部，包括包含第一掺杂剂的氧化物半导体；第二接触件，其与位线上的有源半导体层的第二部分相邻并且包括包含第二掺杂剂的氧化物半导体；以及着陆焊盘，其在第一接触件上。
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公开(公告)号：CN116632492A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310642811.0
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q21/06 , H01Q9/04 , H04B7/0413 , H04Q1/02 , H05K1/18 , H01L23/36 , H01L23/42 , H05K9/00
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN111818728A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010278580.6
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括：其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；馈送单元，该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处；以及第一天线，该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。
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公开(公告)号：CN111557063A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880082851.1
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN105333517B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201510471507.X
申请日：2015-08-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B01D46/0086 , B01D46/0002 , B01D2273/26 , F24F3/1603 , F24F11/39
Abstract: 提供了一种空气清洁装置。该空气清洁装置包括：主体、配置为设置在主体中以净化空气的过滤器以及配置为将过滤器的状态显示给主体外部的图像发送器。
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