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公开(公告)号：CN111128545A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911028626.2
申请日：2019-10-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器，所述制造多层陶瓷电容器的方法包括：在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层；以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分，其中，所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中，可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。
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公开(公告)号：CN114141535B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202110550061.5
申请日：2021-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层和多个内电极，所述多个内电极层叠且所述介电层介于它们之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有台阶结构，并且所述台阶结构与所述电容形成部相比具有更短的长度和/或宽度。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN115602445A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211305622.6
申请日：2018-12-12
Applicant: 三星电机株式会社(KR)
Abstract: 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。
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公开(公告)号：CN114530329A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210159747.6
申请日：2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且均包括设置在所述主体上并且连接到相应的所述第一内电极或所述第二内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层，其中，所述电极层包含Cu和玻璃，所述第一镀层是Cu镀层，并且所述导电树脂层包含导电金属和基体树脂。
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公开(公告)号：CN112420384B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202010274058.0
申请日：2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大，并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。
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公开(公告)号：CN112420384A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010274058.0
申请日：2020-04-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大，并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。
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