多层陶瓷电子元件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102969155A

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201210113188.1

    申请日:2012-04-17

    Inventor: 徐柄吉 姜秉成

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷主体,该陶瓷主体具有介电层,所述陶瓷主体的长度为1.79mm或更小,宽度为1.09mm或更小;第一内电极和第二内电极,该第一内电极和第二内电极布置为彼此相对,并且所述介电层在所述陶瓷主体内位于该第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极电连接于所述第一内电极,所述第二外电极电连接于所述第二内电极,其中,当限定从所述陶瓷主体的两端部沿长度方向形成的所述第一外电极和第二外电极中的至少一个的最短长度为A,并且最长长度为BW时,可以满足0.5≤A/BW<1.0的关系表达式。

    多层电容器
    3.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117238667A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202310558127.4

    申请日:2023-05-17

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极层,以及外电极,位于所述电容器主体的外部,其中,所述介电层包括多个介电晶粒,所述多个介电晶粒中的至少一个介电晶粒具有多核‑壳结构,并且具有所述多核‑壳结构的介电晶粒包括两个或更多个核和围绕核的至少一部分的壳。

    多层电容器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110739153B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201811516709.1

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

    制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111128545B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201911028626.2

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器,所述制造多层陶瓷电容器的方法包括:在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层;以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分,其中,所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中,可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

    制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111128545A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911028626.2

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器,所述制造多层陶瓷电容器的方法包括:在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层;以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分,其中,所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中,可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

    多层陶瓷电子元件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103065793A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210113631.5

    申请日:2012-04-17

    Inventor: 徐柄吉 姜秉成

    CPC classification number: H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 提供一种高电压、高电容的多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件具有加强的可靠性,包括:陶瓷主体;包括导电图案的第一层;和包括浮动图案的第二层,其中,所述第一层和所述第二层的总数为100层或更多,所述陶瓷主体具有形成在其外表面上的第一外电极和第二外电极,并且在沿所述第一外电极和第二外电极连接于所述陶瓷主体并从该陶瓷主体延伸的长度方向以及所述第一层和第二层的堆叠方向截取的截面中,所述浮动图案的长度与所述陶瓷主体的长度之比为0.7至0.9,并且所述重叠部的长度与所述浮动图案的长度之比为0.5至0.95。

    多层陶瓷电子组件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111180201B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201910287834.8

    申请日:2019-04-11

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括:有效部,包括彼此面对以形成电容的多个内电极,且介电层介于多个内电极之间;以及盖部,形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间,并且满足关系0

    多层电容器
    10.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115602445A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211305622.6

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

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