公开(公告)号：CN102403962A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110034145.X

申请日：2011-01-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金胤锡 ,  张大锡 ,  裴孝根 ,  金圣根 ,  宋泳镇 ,  朴珠荣

IPC: H03F3/20

CPC classification number: H03F3/245 ,  H03F1/52 ,  H03F1/523 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/426 ,  H03F2200/444

Abstract: 一种RF功率放大器，包括RF扼流圈、功率放大电路单元和静电放电(ESD)保护单元。RF扼流圈连接至通过其来施加工作电压的电压端子。RF扼流圈提供工作电压，并中断RF信号。通过RF扼流圈向功率放大电路单元提供工作电压。功率放大电路单元放大通过输入端子输入的输入信号，并通过输出端子输出所放大的输入信号。ESD保护单元连接在第一连接节点和地之间。ESD保护单元将ESD电压从第一连接节点分流至地，第一连接节点是在电压端子与RF扼流圈之间的节点。

公开(公告)号：CN102117790A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010290530.6

申请日：2010-09-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珠荣 ,  裵孝根 ,  宋泳镇

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种引线框架。根据本发明的一方面的引线框架包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。