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公开(公告)号：CN103888119A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310068067.4
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03K17/687
CPC classification number: H03K17/16 , H03K17/162 , H03K17/693
Abstract: 本发明提供了一种射频开关电路，包括：第一开关电路单元，连接在第一节点和公共节点之间并且根据具有低电平或高电平的第一控制信号来操作，该第一节点连接至第一信号端口，该公共节点连接至公共端口；第二开关电路单元，连接在第二节点和公共节点之间并且根据具有与第一控制信号相反的相位的第二控制信号来操作，该第二节点连接至第二信号端口；第一分流电路单元，连接在第二节点和公共源极节点之间并且根据第一控制信号来操作；第二分流电路单元，连接在第一节点和公共源极节点之间；以及源极电压产生单元，产生源极电压，其中源极电压低于第一控制信号的高电平并且高于地电位。
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公开(公告)号：CN102891700A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210249781.9
申请日：2012-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文所公开的是一种RF天线开关电路、高频天线部件和移动通信装置。RF天线开关电路包括：天线；输入和输出端，其包括至少一个发射端和至少一个接收端；至少一个发射开关组，其被置于至少一个发射端与天线侧共用节点之间的发射通路上，并根据控制信号来传送信号；至少一个接收开关组，其被置于至少一个接收端与天线侧共用节点之间的接收通路上，并根据控制信号来传送信号；至少一个发射端侧分流开关组，其分流连接至各发射端侧；至少一个接收端侧分流开关组，其分流连接至各接收端侧；以及共用分流开关组，其连接在接地侧共用节点与地之间。
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公开(公告)号：CN102064150A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010531323.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444
Abstract: 提供一种引线框架。根据本发明的引线框架包括：管芯焊盘，其上安装半导体芯片；和多个引线，该多个引线被提供在管芯焊盘周围，使得多个引线被电气地连接到要被安装在管芯焊盘上的半导体芯片，其中，为管芯焊盘上的丝线键合提供接合岛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103888119B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201310068067.4
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03K17/687
CPC classification number: H03K17/16 , H03K17/162 , H03K17/693
Abstract: 本发明提供一种用于减小开关控制信号的偏差电压的影响的射频开关电路，包括：第一开关电路单元，连接在第一节点和公共节点之间并根据具有低或高电平的第一控制信号操作，第一节点连接至第一信号端口，公共节点连接至公共端口；第二开关电路单元，连接在第二节点和公共节点之间并根据具有与第一控制信号相反的相位的第二控制信号操作，第二节点连接至第二信号端口；第一分流电路单元，连接在第二节点和公共源极节点之间并根据第一控制信号操作；第二分流电路单元，连接在第一节点和公共源极节点之间；及源极电压产生单元，产生源极电压，源极电压具有的电压电平等于在第一控制信号和第二控制信号中具有低电平的控制信号的电压电平并且高于地电位。
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公开(公告)号：CN102891700B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210249781.9
申请日：2012-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文所公开的是一种RF天线开关电路、高频天线部件和移动通信装置。RF天线开关电路包括：天线；输入和输出端，其包括至少一个发射端和至少一个接收端；至少一个发射开关组，其被置于至少一个发射端与天线侧共用节点之间的发射通路上，并根据控制信号来传送信号；至少一个接收开关组，其被置于至少一个接收端与天线侧共用节点之间的接收通路上，并根据控制信号来传送信号；至少一个发射端侧分流开关组，其分流连接至各发射端侧；至少一个接收端侧分流开关组，其分流连接至各接收端侧；以及共用分流开关组，其连接在接地侧共用节点与地之间。
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公开(公告)号：CN102055409B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201010215236.9
申请日：2010-06-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03F3/45179 , H03F1/3205 , H03F3/193 , H03F3/245 , H03F3/3022 , H03F2200/411 , H03F2200/516 , H03F2200/534 , H03F2200/537 , H03F2200/541
Abstract: 本发明提供了一种多级CMOS功率放大器，其包括：激励放大器，具有差动输出端，使通过第一和第二输入端输入的差动信号反相，并通过差动输出端输出相应反相的信号；变压器，用于功率匹配，具有连接在激励放大器的差动输出端之间的初级线圈以及利用电磁感应与初级线圈耦合的次级线圈，次级线圈相对于初级线圈具有预定匝数比，并连接至直流电(DC)调谐电压端；以及功率放大器，功率放大通过变压器的次级线圈的一端和另一端的差动信号，并通过第一和第二输出端输出相应功率放大的差动信号。
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公开(公告)号：CN102117790A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010290530.6
申请日：2010-09-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/45139 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种引线框架。根据本发明的一方面的引线框架包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。
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公开(公告)号：CN102055409A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010215236.9
申请日：2010-06-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03F3/45179 , H03F1/3205 , H03F3/193 , H03F3/245 , H03F3/3022 , H03F2200/411 , H03F2200/516 , H03F2200/534 , H03F2200/537 , H03F2200/541
Abstract: 本发明提供了一种多级CMOS功率放大器，其包括：激励放大器，具有差动输出端，使通过第一和第二输入端输入的差动信号反相，并通过差动输出端输出相应反相的信号；变压器，用于功率匹配，具有连接在激励放大器的差动输出端之间的初级线圈以及利用电磁感应与初级线圈耦合的次级线圈，次级线圈相对于初级线圈具有预定匝数比，并连接至直流电(DC)调谐电压端；以及功率放大器，功率放大通过变压器的次级线圈的一端和另一端的差动信号，并通过第一和第二输出端输出相应功率放大的差动信号。
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