多层电子组件
    13.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120020981A

    公开(公告)日:2025-05-20

    申请号:CN202411643239.0

    申请日:2024-11-18

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;界面镀层,设置在所述内电极的靠近所述主体的外表面的一端处;以及外电极,设置为覆盖所述界面镀层和所述主体的所述外表面的未设置所述界面镀层的部分,并且所述外电极包括电极层,所述电极层包括包含Si和Al的玻璃以及导电金属,其中,所述电极层包括与所述界面镀层相邻的内部区域和设置在所述内部区域上的外部区域,并且包括在所述内部区域中的所述玻璃的面积分率可高于包括在所述外部区域中的所述玻璃的面积分率。

    多层电容器
    14.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114566385A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202110896124.2

    申请日:2021-08-05

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠多个介电层和堆叠多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间的堆叠结构;外电极,形成在所述主体的外表面上以连接到所述内电极,并且包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层覆盖所述主体的使所述内电极暴露的第一表面,所述第二电极层覆盖所述第一电极层;第一金属氧化物层,设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间并且具有不连续区域;以及第二金属氧化物层,覆盖所述主体的其上未设置所述外电极的表面的至少一部分并且具有多层结构。

    多层电容器
    15.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114566384A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202110890445.1

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体、外电极、第一绝缘涂层和第二绝缘涂层,所述主体包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,堆叠多个介电层并且堆叠多个内电极,所述介电层介于相邻的所述内电极之间,所述外电极设置在所述主体的外表面上以连接到所述内电极,并且包括设置在所述主体的暴露所述内电极的第一表面上的第一电极层以及覆盖所述第一电极层的第二电极层,所述第一绝缘涂层设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间并且具有不连续区域,所述第二绝缘涂层具有不连续区域以覆盖所述主体的表面的至少一部分。所述第二绝缘涂层至少部分地暴露。

    多层电容器
    16.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114566383A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202110799176.8

    申请日:2021-07-15

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中堆叠有介电层并且堆叠有内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上并且分别连接到第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括:第一电极层,覆盖所述第一内电极所暴露到的所述主体的第一表面;玻璃层,覆盖所述第一电极层和连接到所述第一表面的所述主体的第二表面;以及第二电极层,覆盖所述玻璃层,并且所述玻璃层包括内部区域和外部区域,所述内部区域具有不连续区域,所述外部区域覆盖所述主体的所述第二表面并且具有从所述第二电极层暴露的端部。

    多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板

    公开(公告)号:CN110620012A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201811621188.6

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,在所述陶瓷主体中设置为彼此面对,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一者包括:第一电极层,包括第一玻璃;以及第二电极层,设置在所述第一电极层上并包括第二玻璃。所述第一玻璃相比所述第二玻璃包括包含更大量的钡-锌(Ba-Zn),所述第二玻璃相比所述第一玻璃包含更大量的硅(Si)。

    多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板

    公开(公告)号:CN110620012B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN201811621188.6

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,在所述陶瓷主体中设置为彼此面对,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一者包括:第一电极层,包括第一玻璃;以及第二电极层,设置在所述第一电极层上并包括第二玻璃。所述第一玻璃相比所述第二玻璃包括包含更大量的钡‑锌(Ba‑Zn),所述第二玻璃相比所述第一玻璃包含更大量的硅(Si)。

Patent Agency Ranking