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公开(公告)号：CN118522559A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410180263.9
申请日：2024-02-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，具有连接部和带部，其中，所述外电极包括依次堆叠在所述电容器主体上的烧结金属层和导电树脂层，当所述导电树脂层在所述连接部中的平均厚度为Lb并且所述烧结金属层在所述连接部中的平均厚度为La时，Lb小于La，并且当所述导电树脂层在所述带部中的平均厚度为Tb并且所述烧结金属层在所述带部中的平均厚度为Ta时，Tb大于Ta。
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公开(公告)号：CN118280732A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311850303.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层以及设置在所述电极层上的镀层，其中，所述镀层包括延伸到所述主体上以接触所述主体的延伸部，并且所述延伸部包括一个或更多个晶粒，其中，所述主体的与所述延伸部接触的表面和所述一个或更多个晶粒的主轴之间的角度大于等于70度且小于等于110度。
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公开(公告)号：CN118263029A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311823867.2
申请日：2023-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体；第一外电极，包括设置在所述主体的第三表面上并且连接到第一内电极的第一基础镀层和设置在所述第一基础镀层上的第一电极层；以及第二外电极，包括设置在所述主体的第四表面上并且连接到第二内电极的第二基础镀层和设置在所述第二基础镀层上的第二电极层，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃，并且从所述第一基础镀层的在第一方向和第二方向上的截面中选择的30μm×5μm区域包括三个或更多个晶粒尺寸为4μm或更大的Ni晶粒。
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公开(公告)号：CN117238663A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211722500.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个介电层和内电极，所述内电极包括导电材料，所述外电极设置在主体上并连接到所述内电极。所述内电极在与所述外电极连接的区域包括包含Sn的Sn扩散部，所述Sn扩散部中包括的Sn原子的平均数量相对于所述Sn扩散部中包括的所述内电极的导电材料的主成分的原子的平均数量的比率大于等于3％且小于等于50％。
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公开(公告)号：CN104658756B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201410218692.7
申请日：2014-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子组件和一种其上设置有多层陶瓷电子组件的板，该多层陶瓷电子组件包括具有介电层的陶瓷主体以及设置在陶瓷主体中的多个内电极。内电极具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分。电极层设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上。导电树脂层设置在电极层上。电极层具有不平坦的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104658756A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410218692.7
申请日：2014-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子组件和一种其上设置有多层陶瓷电子组件的板，该多层陶瓷电子组件包括具有介电层的陶瓷主体以及设置在陶瓷主体中的多个内电极。内电极具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分。电极层设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上。导电树脂层设置在电极层上。电极层具有不平坦的表面。
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公开(公告)号：CN118782391A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410394754.3
申请日：2024-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括：电容器主体，包括堆叠的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面；以及外电极，包括设置在所述第三表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述第一表面和所述第二表面的带部。外电极包括与所述电容器主体接触的基底电极以及设置成至少部分地覆盖所述基底电极的导电树脂层。所述导电树脂层的位于所述基底电极的位于所述第一表面上的端部的端点处的部分的厚度与所述导电树脂层的位于所述基底电极的位于所述第二表面上的端部的端点处的部分的厚度彼此不同。
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公开(公告)号：CN118658731A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410249496.X
申请日：2024-03-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括连接到所述内电极并包括Cu的电极层、设置在所述电极层上的第一镀覆部和设置在所述第一镀覆部上的第二镀覆部，其中，所述第一镀覆部包括与所述电极层接触的第一Ni层以及设置在所述第一Ni层上并包括金属间化合物的金属间化合物层，所述金属间化合物包括Ni和Sn中的至少一种。
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公开(公告)号：CN116469687A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310082856.7
申请日：2023-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极并且包括Ni，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并且包括Ni‑Cu合金。相对于所述第二电极层中总含量为100mol的Ni和Cu，所述第二电极层中的Cu含量为70mol至90mol。
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