公开(公告)号：CN104916610A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410505957.1

申请日：2014-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  曹正铉 ,  高京焕 ,  白龙浩

IPC: H01L23/488 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B32B15/01 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  C22C43/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12681

Abstract: 本发明公开了焊球和包括焊球的电路板。该焊球具有核心、中间层和表面层。在一方面，中间层在高于表面层的熔化温度的温度下熔化。在另一方面，核心由从约20℃至约110℃的整个温度范围保持液态的材料制成，中间层由一直到约270℃的温度保持固态的材料制成，以及表面层由具有约230℃至约270℃的熔化温度的材料制成。在另一方面，第一金属和第二金属是未与焊球中的另一种材料形成金属间化合物的材料。该焊球可以用在电路板中。