-
公开(公告)号：CN106550541A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610370758.3
申请日：2016-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10674 , H05K2203/308 , H05K3/0023 , H05K2201/09036
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。
-
公开(公告)号：CN105282969B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510369665.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
-
公开(公告)号：CN106257968A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429430.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。
-
公开(公告)号：CN105282969A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510369665.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H05K1/11 , H05K2201/09209
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
-
公开(公告)号：CN109841589A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810438061.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L21/683 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109755206A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810399546.7
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2221/68345 , H01L2224/0231 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。
-
公开(公告)号：CN109712952A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201810539777.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。
-
公开(公告)号：CN106304612A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610084790.5
申请日：2016-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0206 , H05K1/053 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/096 , H05K1/0298 , H05K2201/2009
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。
-
公开(公告)号：CN105321915A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510468244.7
申请日：2015-08-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/24 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/096 , H05K2201/10
Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。
-
公开(公告)号：CN104916610A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410505957.1
申请日：2014-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/01 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22C43/00 , H05K3/3463 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , Y10T428/12493 , Y10T428/12681
Abstract: 本发明公开了焊球和包括焊球的电路板。该焊球具有核心、中间层和表面层。在一方面，中间层在高于表面层的熔化温度的温度下熔化。在另一方面，核心由从约20℃至约110℃的整个温度范围保持液态的材料制成，中间层由一直到约270℃的温度保持固态的材料制成，以及表面层由具有约230℃至约270℃的熔化温度的材料制成。在另一方面，第一金属和第二金属是未与焊球中的另一种材料形成金属间化合物的材料。该焊球可以用在电路板中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.033 seconds)
