公开(公告)号：CN114914217A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210111226.3

申请日：2022-01-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  石川悟 ,  矢野佑树 ,  小川翔平 ,  新井规由

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供能够抑制由金属图案与电极端子之间的接合时的温度上升不足引起的金属图案与电极端子之间的接合不良的半导体装置。电极端子在延伸方向的一端侧在宽度方向上分支为多个分支部，多个分支部中的第1分支部和第2分支部分别经由接合材料而接合于金属图案之上，第1分支部与第2分支部相比宽度宽，第2分支部与金属图案之间的接合材料比第1分支部与金属图案之间的接合材料薄。

公开(公告)号：CN112602384A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980055453.5

申请日：2019-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 江草稔 ,  矢野佑树 ,  和田裕邦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/52

Abstract: 得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。

公开(公告)号：CN111954393A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010393122.7

申请日：2020-05-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田健治 ,  矢野佑树

IPC: H05K3/34

Abstract: 目的在于提供即使在由于绝缘基板的制造波动而使绝缘基板的尺寸产生了变化的情况下，也能够减小电子部件的位置波动量的焊接用定位夹具。焊接用定位夹具(1)具有板状部件(2)，该板状部件(2)以与电路图案(14a、14b、14c、14d)的上表面接触的状态组装于绝缘基板(11)。板状部件(2)具有：开口部(4)，其形成于板状部件(2)以使得电子部件(15)能够露出；以及一对凸起部(5)，它们形成于板状部件(2)的开口部(4)的周缘部，并且向绝缘基板(11)侧凸出，以能够插入至在绝缘基板(11)的电路图案(14a、14b)之间形成的槽(16)。