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公开(公告)号：CN112602384B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201980055453.5
申请日：2019-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。
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公开(公告)号：CN105074919B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201480009806.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01R4/48 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/2076
Abstract: 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。
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公开(公告)号：CN109599372B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201811139732.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 抑制半导体装置整体的高度尺寸扩大，且兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度。半导体装置具备绝缘基板、设于绝缘基板上的半导体元件、壳体框、压接端子、设于绝缘基板上的内壁部内侧而封装半导体元件的封装材料。壳体框在绝缘基板的俯视观察时以包围半导体元件的方式设于绝缘基板周缘。壳体框由绝缘物构成，具备外壁部、与外壁部相比设于绝缘基板中央侧的内壁部、夹在外壁部和内壁部间而与外壁部及内壁部一起构成凹部的凹部底面。压接端子具备经由配线与半导体元件连接的根部、从根部立起的主体部、设于主体部上端的压入部，根部埋入至凹部底面，主体部从凹部底面立起，从而主体部在内壁部和外壁部之间延伸，压入部凸出至凹部的上方。
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公开(公告)号：CN112750801A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011146157.7
申请日：2020-10-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(100)具有：功率半导体元件(10)；控制电路(50)，其对功率半导体元件(10)进行控制；控制基板(51)，其安装有控制电路(50)；盖(60)，其以在第1方向(A)上与控制基板(51)的至少一部分重叠的方式配置；以及至少一个外部连接端子(70)，其具有与控制基板(51)连接的第1部分(71)、与外部设备连接的第2部分(72)、以及位于第1部分(71)与第2部分(72)之间且与盖(60)固定的第3部分(73)，第1部分(71)构成为压配合部。
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公开(公告)号：CN110235232A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880007190.6
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , G01H17/00 , G01N29/14 , H01L21/60
Abstract: 超声波接合装置(50)具备：超声波接合机(20)，具有对装配到固定于夹具(24)的被固定物(1)的被接合部件(10)一边按压接合部件(4、5)一边施加超声波的超声波工具(21)；以及接合检查装置(30)，检查被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合质量。接合检查装置(30)具备：接合状态测定装置(31)，检测夹具(24)或者搭载有夹具(24)的超声波接合机(20)的框体(28)中的振动，输出检测信号(sig1)；以及接合状态判定装置(32)，在被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合工序中，根据由接合状态测定装置(31)输出的检测信号(sig1)，判定被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106158761B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610320016.X
申请日：2016-05-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/10
Abstract: 本技术涉及一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够对将压接端子向外部基板的孔等插入时的、由外部基板导致的机械应力进行抑制。电力用半导体装置具有：外形壳体(11)；至少1个压接端子(31)，其埋入于外形壳体(11)的上表面；以及多个支撑部(51)，它们从外形壳体(11)的上表面凸出而形成，压接端子(31)的上端与支撑部(51)的上表面相比更加从外形壳体(11)的上表面凸出。
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公开(公告)号：CN112750801B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202011146157.7
申请日：2020-10-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(100)具有：功率半导体元件(10)；控制电路(50)，其对功率半导体元件(10)进行控制；控制基板(51)，其安装有控制电路(50)；盖(60)，其以在第1方向(A)上与控制基板(51)的至少一部分重叠的方式配置；以及至少一个外部连接端子(70)，其具有与控制基板(51)连接的第1部分(71)、与外部设备连接的第2部分(72)、以及位于第1部分(71)与第2部分(72)之间且与盖(60)固定的第3部分(73)，第1部分(71)构成为压配合部。
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公开(公告)号：CN110235232B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201880007190.6
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , G01H17/00 , G01N29/14 , H01L21/60
Abstract: 超声波接合装置(50)具备：超声波接合机(20)，具有对装配到固定于夹具(24)的被固定物(1)的被接合部件(10)一边按压接合部件(4、5)一边施加超声波的超声波工具(21)；以及接合检查装置(30)，检查被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合质量。接合检查装置(30)具备：接合状态测定装置(31)，检测夹具(24)或者搭载有夹具(24)的超声波接合机(20)的框体(28)中的振动，输出检测信号(sig1)；以及接合状态判定装置(32)，在被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合工序中，根据由接合状态测定装置(31)输出的检测信号(sig1)，判定被接合部件(10)和接合部件(4、5)的接合状态。
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公开(公告)号：CN112602384A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055453.5
申请日：2019-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。
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公开(公告)号：CN107210279B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201680009619.6
申请日：2016-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提高压配端子与连接器的保持力来得到小型且可靠性高的电力用半导体装置。本发明的电力用半导体装置(1)具备：多个引线图案(23、24、25)，一端侧与包括电力用半导体元件(8)的电路部件中的任意电路部件连接，并且在另一端侧的预定位置具有贯通孔；密封体(4)，密封电路部件而形成；母型连接器(5)，从密封体(4)的主面(4f)向电路面(6f)地形成；以及压配端子(2)，具有连接器插入端子，该连接器插入端子固定于母型连接器。连接器插入端子具有：锚部，设置于向母型连接器的插入前端侧，固定于母型连接器的底以及侧面；以及压配部，设置于插入深度比锚部浅的部分，与引线图案的贯通孔连接。
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